芯片器件正準(zhǔn)備要切入汽車電子領(lǐng)域，測試驗證周期多長時間？考試前應(yīng)做什么？測試所需的硬件應(yīng)怎樣設(shè)計和評價？金鑒實驗室測試分析實驗室可以提供哪些檢測服務(wù)？

芯片半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)入車用市場，可依據(jù)AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)要求的測試項目完成驗證測試。因此芯片設(shè)計企業(yè)需先以產(chǎn)品分類來選用對應(yīng)的AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)，如AEC-Q100(芯片集成電路)、AEC-Q101(分立組件)、AEC-Q200(無源組件) 、AEC-Q102(離散光電組件)、AEC-Q103(微機電系統(tǒng)) 、AEC-Q104(多芯片模塊)。

且更為重要之處在于制定測試驗證項目之前須依該產(chǎn)品裝用于車輛上之環(huán)境溫度選擇其溫度等級(Grade 0~Grade 3)。

芯片可靠性測試項目HTOL/BHAST/THB測試硬件規(guī)劃設(shè)計和可靠性是檢驗測試項目能否成功完成的關(guān)鍵。芯片設(shè)計企業(yè)需提供完整的測試要求的信息(如芯片POD、應(yīng)用電路圖、電源測試條件、IC功耗等)，由專業(yè)并具備豐富經(jīng)驗的檢測實驗室規(guī)劃評估測試硬件的設(shè)計及制作。

一個完整的AEC-Q驗證項目周期由測試硬件設(shè)計與制作，可靠性測試和樣品回測組成（Final Test）。由于必須與AEC-Q項目標(biāo)準(zhǔn)的不同系列相對應(yīng)，因此要經(jīng)過三至四個月才能完成全部驗證測試。

目前金鑒實驗室測試分析實驗室根據(jù)AEC-Q驗證要求，提供了包括專家咨詢，工程技術(shù)培訓(xùn)方案，測試硬件設(shè)計與制作，可靠性測試等在內(nèi)的一站式完備檢測服務(wù)；與此同時，本年度已經(jīng)計劃推出ESD靜電測試，失效分析和其他IC驗證分析服務(wù)。

 AEC-Q是否可以輔導(dǎo)芯片設(shè)計企業(yè)取得終端車廠認(rèn)證并頒發(fā)認(rèn)證資質(zhì)證書?  AEC-Q認(rèn)證實驗室又有哪些?

AEC-Q為非官方技術(shù)組織，為車用芯片器件供貨商提供驗證測試分析項目和特定條件要求，不是咨詢輔導(dǎo)和認(rèn)證機構(gòu)，不發(fā)放認(rèn)證資質(zhì)。具體的說，AEC-Q是車用芯片器件供貨商自我宣告完成該產(chǎn)品對應(yīng)的驗證項目，最終都須由客戶評鑒確認(rèn)是否符合車用芯片器件之驗證要求，而不是AEC-Q機構(gòu)組織。目前AEC-Q并無認(rèn)可或授權(quán)任何實驗室等機構(gòu)認(rèn)證資質(zhì)之機制，使用者只須找到具備ISO/IEC17025資質(zhì)實驗室并確認(rèn)可執(zhí)行AEC-Q測試分析項目即可完成驗證項目。

BHAST與THB條件很接近，但THB試驗時間太長了，可否由HAST替代? 測試要求中有那些限制?

目前常用的THB試驗條件為85℃,85% RH,1000 hours (可參考JESD22-A101)，確實因試驗時間冗長將影響新產(chǎn)品開發(fā)周期及試驗結(jié)果取得的時效性。因此HAST (Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Test) 藉由加速應(yīng)力條件 (130℃/110℃,85% RH,參考JESD22-A110)會使測試時間顯著減少，更加容易激發(fā)出芯片器件可能在嚴(yán)酷之高溫高濕環(huán)境中出現(xiàn)失效缺陷。但是需要注意的是，在選用HAST為產(chǎn)品試驗條件之前，首先需要確認(rèn)該產(chǎn)品材料特性能否經(jīng)受高溫環(huán)境（130°C/110°C）和高壓應(yīng)力（230/122KPa）作用，以避免材料特性所限導(dǎo)致的非關(guān)聯(lián)性故障；還須考慮HAST測試設(shè)備所能承受[敏感詞]功耗限制。

AEC-Q100驗證是否一定要做PTC實驗? 而又與PCT實驗有什么差異?

電源功率溫度循環(huán)試驗 (PTC - Power and Temperature Cycling)

PTC本實驗對受到溫度波動嚴(yán)重的半導(dǎo)體器件進(jìn)行了電源及溫度循環(huán)測試來驗證芯片器件對高溫及低溫[敏感詞]應(yīng)力的承受能力，并可以參照J(rèn)ESD22-A105規(guī)范進(jìn)行。AEC-Q100規(guī)范中有表明，PTC試驗僅對具體SMD器件進(jìn)行；并應(yīng)符合下列條件方可實施：

A. [敏感詞]額定功率≥1瓦

B. ΔT J≥40oC

C. 具驅(qū)動電感負(fù)載的器件。

壓力鍋試驗 (PCT - Pressure Cooker Test）

依據(jù)JESD22-A102 (Accelerated Moisture Resistance - Unbiased Autoclave )提到，PCT測試是為了評估使用濕氣冷凝或飽和蒸汽的非密封封裝器件的耐濕性。這是用加速應(yīng)力（壓力、濕度和溫度）加速水分穿過保護(hù)材料與其金屬導(dǎo)體界面滲透的高加速實驗，作為芯片在高濕高濕環(huán)境中被激發(fā)出來的一種缺陷（例如，分層與金屬腐蝕，包裝材料的變異性等）。

MCM芯片內(nèi)部的芯片器件若已有做過AEC-Q100/AEC-Q200等，是否可只完成AEC-Q104中Group H試驗項目，就可視為通過AEC-Q104項目驗證 ?

在AEC-Q104規(guī)范中提到，如果MCM芯片已完成AEC-100,AEC-Q101，AEC-Q200等驗證項目，則這款MCM芯片之AEC-Q驗證測試項目只需選擇AEC-Q104 Group H之試驗項目即

可，如下圖所示。