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性能遠(yuǎn)超AMD及蘋果?英特爾12代酷睿i9-12900K評(píng)測(cè):牙膏擠爆,真的很強(qiáng)!

發(fā)布時(shí)間:2022-03-18作者來源:薩科微瀏覽:1952


今年10月28日,在英特爾ON技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上,英特爾揭開了第12代英特爾酷睿處理器產(chǎn)品家族的神秘面紗,推出了六款全新未鎖頻臺(tái)式機(jī)處理器,其中包括全球性能出眾的游戲處理器——第12代英特爾酷睿i9-12900K。憑借[敏感詞]5.2GHz的睿頻頻率及多達(dá)16核與24線程的規(guī)格,全新處理器可為游戲發(fā)燒友和專業(yè)創(chuàng)作者釋放更高的多線程性能。


12代酷睿首次采用了兩種CPU核心,一個(gè)是性能核(P核),一個(gè)是能效核(E核)。P核的設(shè)計(jì)更傳統(tǒng),是酷睿家族的延續(xù),針對(duì)單線程、輕線程性能而優(yōu)化,適合較高負(fù)載的游戲、生產(chǎn)力應(yīng)用。而E核的設(shè)計(jì)則更接近Atom凌動(dòng)家族,這對(duì)多線程性能優(yōu)化,并盡可能減少對(duì)前臺(tái)任務(wù)管理的影響。簡(jiǎn)單來說,P核+E核,并不是大小核架構(gòu),更像是超大核和大核的關(guān)系。其中,i9-12900K集成了8個(gè)P核和8個(gè)E核,線程總數(shù)是20個(gè)。


近日,B站UP主@極客灣 對(duì)12代桌面級(jí)酷睿當(dāng)中最強(qiáng)的i9-12900K進(jìn)行了詳細(xì)的評(píng)測(cè),其中就有包括對(duì)于i9-12900K大小核性能及功耗的測(cè)試,以及與i5-12600K、i9-11900K、i9-10900K、AMD R9 5950X和R7 5800X的性能對(duì)比。


根據(jù)@極客灣 基于CineBench R23的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示,在單核性能上,英特爾i9-12900K得分為1991分,相比11代酷睿i9-11900K高出21%,相比AMD R9 5960X高出23%。在多核性能上,i9-12900K的得分為27726分,相比i9-11900K高出78%,相比i9-10900K高出67.3%,相比AMD R7 5800X高出77%,只比AMD R9 5950X略低。這里需要指出的是,AMD R9 5950X擁有16個(gè)大核,而i9-12900K只有8個(gè)大核。



在Adobe(2022)的各項(xiàng)性能測(cè)試中,在DDR4內(nèi)存下的i9-12900K的各項(xiàng)測(cè)試成績也是要全面優(yōu)于i5-12600K、AMD R9 5950X。而在DD5內(nèi)存下,i9-12900K的表現(xiàn)整體要比DDR4上表現(xiàn)更好。



在《CS GO》、《DOTA2》、《英雄聯(lián)盟》、《最終幻想14》等游戲的測(cè)試中(1920×18080分辨率、[敏感詞]畫質(zhì)、搭配RTX3090顯卡),在DDR4內(nèi)存下的i9-12900K的各項(xiàng)測(cè)試成績也是要全面優(yōu)于i5-12600K、AMD R9 5950X。僅在《DOTA2》的表現(xiàn)上,略遜于AMD R9 5950X。在DD5內(nèi)存下,i9-12900K的表現(xiàn)也沒有在DDR4上表現(xiàn)好。



@極客灣 表示,這主要是由于DDR5雖然帶寬更大,但是延遲也要更大,而對(duì)于游戲來說,延遲往往比帶寬更重要。


另外,我們?cè)賮砜聪翪PU溫控及功耗上的對(duì)比。在定頻測(cè)試中,將i9-12900K限制為只開8個(gè)大核(P核),主頻限制為4GHz,在CineBench R23的測(cè)試中,單核得分為1569,多核得分為16544,功耗為80.9W,CPU溫度為42度。作為對(duì)比,可以看到,i9-12900K在單核和多核性能上都要遠(yuǎn)高于同樣只開8個(gè)大核的AMD R7 5800X(單核性能高出約18.9%,多核性能高出約21.2%),而且在CPU溫度上表現(xiàn)也是[敏感詞],不過在功耗上確實(shí)要比AMD R7 5800X要高一些。



綜合來看,英特爾i9-12900K在相關(guān)的軟件及游戲測(cè)試當(dāng)中,綜合的表現(xiàn)都要比核心數(shù)量更多的AMD旗艦級(jí)桌面處理器R9 5950X更強(qiáng)。特別是在單核性能上,即便是12代酷睿i5-12600K都要比AMD R9 5950X高出15%,足見基于全新12代酷睿之強(qiáng)。而且在性能大幅提升的同時(shí),i9-12900K的CPU溫度也控制得更低。雖然在功耗上,i9-12900K要高于R7 5800X約17.6%,但是對(duì)于桌面處理器來說,以約17.6%的功耗提升來換取約20%的性能提升,還是很劃算的。


接下來,我們?cè)賹?duì)比下i9-12900K的小核(E核)與蘋果M1處理器性能和功耗表現(xiàn)。由于i9-12900K不能只開小核(E核),為了計(jì)算i9-12900K的小核(E核)與功耗表現(xiàn),先是在限定4GHz主頻,16核全開的情況下,測(cè)出i9-12900K的多核跑分達(dá)到了27685分,功耗為185.5W;只開8個(gè)大核(P核)的情況下,得分為20349分,功耗為168.2W。通過16核全開情況下的得分和功耗減去只開8個(gè)大核情況下的得分和功耗,簡(jiǎn)單計(jì)算得出i9-12900K的小核(E核)以17.3W功耗貢獻(xiàn)了7336分。而相比之下,蘋果的M1處理器的CineBench R23測(cè)試得分為7823分,功耗為15W。



也就是說,英特爾12代酷睿i9-12900K的小核(E核)性能和功耗已經(jīng)是達(dá)到與蘋果M1極為接近了。不過,i9-12900K采用的是Intel 7工藝,相當(dāng)于臺(tái)積電的7nm工藝,而蘋果M1則是基于臺(tái)積電的5nm工藝,因此,如果二者在同一制程工藝下(臺(tái)積電5nm相比7nm在相同功耗下性能可提升約15%),i9-12900K的E核的能效比可能要比蘋果M1還要更好一些。


不過,今年10月19日,蘋果已經(jīng)推出了全新的性能更強(qiáng)的基于臺(tái)積電第二代5nm工藝的M1 Pro 與 M1 Max處理器,根據(jù)蘋果公布的數(shù)據(jù),其M1 Pro的 CPU性能比M1最多快了70%。如果與蘋果M1 Pro比較的話,i9-12900K的整體性能又如何呢?


另外,根據(jù)網(wǎng)友實(shí)測(cè),在Geekbench測(cè)試中,酷睿i9-12900K的平均多核得分為18500分,相比之下,M1 Pro和M1 Max的平均多核得分約為12,500分。也就是說,i9-12900K的多核性能要比高出了50%。


雖然酷睿i9-12900K整體性能要比M1 Pro和M1 Max更強(qiáng),但它的功耗也要高很多,英特爾i9-12900K基頻功耗高達(dá)125W,使用Turbo Boost的功耗高達(dá)241W。而M1 Max[敏感詞]不過92W。


當(dāng)然,在制程工藝上,蘋果M1 Pro/M1 Max采用的是臺(tái)積電第二代5nm工藝,相比基于Intel 7工藝的i9-12900K,在制程工藝上占了不少便宜。另外,i9-12900K本身就是桌面級(jí)處理器,因此其功耗自然是要比移動(dòng)平臺(tái)更高,隨著后續(xù)英特爾12代酷睿移動(dòng)平臺(tái)的推出,再來與蘋果M1 Pro或M1 Max來比較則更公平一些。


根據(jù)[敏感詞]的消息顯示,目前蘋果新一代的M2處理器已經(jīng)完成設(shè)計(jì),并準(zhǔn)備進(jìn)入試產(chǎn)階段了。同時(shí),蘋果還在研發(fā)第三代的M3系列處理器,屆時(shí)將升級(jí)3nm工藝,CPU架構(gòu)也將升級(jí)為Arm新的ARMv9架構(gòu)。根據(jù)Arm的數(shù)據(jù),基于ARMv9的Arm處理器將保持30%以上的IPC性能提升,再加上3nm工藝帶來的頻率提升,CPU性能有望提升40%以上。預(yù)計(jì)M3系列處理器將會(huì)在2023年推出。


不過,英特爾的處理器迭代及制程工藝的推進(jìn)也在加速,新的P核+E核的Alder Lake平臺(tái)架構(gòu)的優(yōu)勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn),特別是在制程工藝上,英特爾也是在加速推進(jìn)。


根據(jù)英特爾的規(guī)劃,將于2022年下半年量產(chǎn)Intel 4工藝,2023年下半年開始量產(chǎn)Intel 3工藝,2024年量產(chǎn)Intel 20A工藝,在2025年量產(chǎn)Intel 18A工藝。這個(gè)一年一大制程工藝更新的速度,相比之前可是快太多了。


如果英特爾的制程工藝能夠完全按照Roadmap推進(jìn)的話,英特爾后續(xù)的處理器產(chǎn)品將會(huì)得到更多的來自先進(jìn)制程工藝的加持,而蘋果的處理器從臺(tái)積電獲得的制程工藝優(yōu)勢(shì)將會(huì)在與英特爾處理器后續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)中逐步消失殆盡。屆時(shí),英特爾將有望重新?lián)碛嗅槍?duì)蘋果處理器更強(qiáng)大的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。


值得一提的是,不久前,英特爾CEO基辛格(Pat Gelsinger)在接受“Axios on HBO”節(jié)目采訪時(shí)表示,“蘋果決定自己做比我們更好的芯片,且他們真的做得很好,所以我必須創(chuàng)造比他們更好的芯片。希望隨著時(shí)間推移英特爾能贏回這部分以及許多其他業(yè)務(wù)。”


基辛格指出:“除了產(chǎn)品更好,英特爾生態(tài)系統(tǒng)也比蘋果開放,希望提出更有說服力的理由給開發(fā)者及用戶,請(qǐng)他們選擇基于英特爾的產(chǎn)品。所以我將努力爭(zhēng)取(蘋果)這方面的業(yè)務(wù)。這一過程可能需要數(shù)年時(shí)間?!?


那么英特爾未來能否重新奪回蘋果Mac處理器的訂單,或者是否能夠憑借制程工藝的領(lǐng)先性贏得蘋果A/M系列處理器的代工訂單呢?讓我們拭目以待吧。





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