摘要：分析表明，新能源以及無人駕駛汽車的迅速發(fā)展，車規(guī)芯片的作用愈加重要，這是芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的一重要方向。闡述集成電路設(shè)計公司進(jìn)入車規(guī)芯片領(lǐng)域的相關(guān)驗證流程及規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)，車規(guī)芯片的相關(guān)可靠性驗證以及失效分析，探討了車規(guī)芯片量產(chǎn)化的零缺陷目標(biāo)，分析國內(nèi)車規(guī)芯片發(fā)展中存在的問題 與其局限性，展望發(fā)展方向。  
  0 引言   隨著汽車電子的深入發(fā)展，以及汽車行業(yè)確立的新四化（電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化）發(fā)展方向，這給半導(dǎo)體芯片在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用帶來新的機(jī)遇。近年的需求更是飛速發(fā)展，這給汽車市場帶來新的產(chǎn)業(yè)變革。使得車規(guī)芯片在電源控制、底盤控制和信息娛樂等應(yīng)用領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色[1]。過去5年的時間全球汽車半導(dǎo)體市場年復(fù)合增長率約為4.8%，而中國汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模復(fù)合增速更是達(dá)到11.6%。這主要是因為新能源汽車電子化程度越來越高，帶來各類汽車半導(dǎo)體需求的大幅上漲[2]。據(jù)德勤預(yù)測，汽車半導(dǎo)體收入將在2022年突破600億美元[3]，勢必會吸引更多芯片廠商參與其中。   相比消費類電子芯片，車規(guī)芯片要求更加苛刻，（1）車規(guī)芯片是高于消費類以及工業(yè)芯片標(biāo)準(zhǔn)；（2）車規(guī)芯片對工作環(huán)境有更嚴(yán)苛的要求，如，溫度，濕度，EMC以及有害氣體侵蝕等方面，根據(jù)其不同的應(yīng)用有不同的需求；（3）車規(guī)芯片開發(fā)驗證花費多，門檻高，周期長；（4）需要通過相應(yīng)的審核標(biāo)準(zhǔn)。   車規(guī)芯片有兩個條件，（1）符合零失效的供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)IATF 16949規(guī)范；（2）滿足由北美汽車產(chǎn)業(yè)所推的AEC可靠性標(biāo)準(zhǔn)。由于車規(guī)芯片較長的設(shè)計周期和較高的技術(shù)壁壘，整個汽車芯片行業(yè)呈現(xiàn)國外巨頭壟斷的格局，如英飛凌，瑞薩等專注于高端車規(guī)芯片的細(xì)分市場。同時國內(nèi)亦涌現(xiàn)出了幾十家芯片設(shè)計公司成為汽車電子芯片的供應(yīng)商，類型范圍涵蓋輔助駕駛、中控、電池管理、圖像傳感器和信號處理器等[4]。   國際傳統(tǒng)車企如豐田、福特和大眾等更是積極投身汽車電子芯片的研發(fā)中，國內(nèi)一些主流車廠也加入芯片的研發(fā)當(dāng)中，像比亞迪、上汽等以各種形式參與芯片研發(fā)，擁抱汽車芯片產(chǎn)業(yè)的新革命，他們更容易結(jié)合自身應(yīng)用場景以及財力來推動芯片設(shè)計的快速導(dǎo)入。以新能源為代表的特斯拉更是推出FSD芯片，一場圍繞高級別自動駕駛的競爭也已經(jīng)開始，汽車行業(yè)加速進(jìn)入智能化時代。   本文結(jié)合車規(guī)芯片的巨大市場，根據(jù)其應(yīng)用特點以及進(jìn)入該領(lǐng)域的標(biāo)準(zhǔn)要求，重點會對進(jìn)入該領(lǐng)域的驗證條件IATF 16949規(guī)范和AEC可靠性標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行探討，通過老化篩選測試及失效芯片的根因分析，確保車規(guī)芯片的可靠性以實現(xiàn)零失效的目標(biāo)。最后圍繞車規(guī)芯片驗證規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化，可靠性驗證的全面化，高效的老化篩選測試以及專業(yè)的失效分析進(jìn)行展望。   1 車規(guī)芯片的相關(guān)驗證    1.1 IATF16949   在汽車行業(yè)，質(zhì)量認(rèn)證活動在世界各個地區(qū)均有自己的行業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)和要求，例如汽車制造強(qiáng)國德國汽車工業(yè)的 VDA6.1標(biāo)準(zhǔn)、法國的EAQF標(biāo)準(zhǔn)、意大利的AVSQ標(biāo)準(zhǔn)以及美國的QS-9000標(biāo)準(zhǔn)。成立于1997年的國際汽車特別工作組（IATF）為實現(xiàn)汽車行業(yè)統(tǒng)一的全球質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)和認(rèn)證，與國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO/TC 176）合作，以各國汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)，并于1999年制定并推出質(zhì)量要求ISO/TS16949技術(shù)規(guī)范，《IATF16949》是當(dāng)前的[敏感詞]版質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)[5]。IATF16949是國際汽車小組是以顧客為導(dǎo)向同時兼顧其特殊要求，針對近年汽車行業(yè)比較關(guān)注的一些問題，如汽車安全等，在標(biāo)準(zhǔn)中增加了新的條款[6,7]。IATF16949規(guī)范適用于汽車制造廠和其直接的零部件供應(yīng)商，這些廠家直接與汽車生產(chǎn)有關(guān)，可以加工制造活動，并通過這種活動使的產(chǎn)品得以增值。例如在芯片整個產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓制造廠、封裝廠等需要嚴(yán)格按照IATF16949標(biāo)準(zhǔn)開展汽車芯片的制造。而那些只具備支持功能的單位，如設(shè)計和配送中心等，不需要獲得該認(rèn)證[8]。    1.2 AEC標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證   汽 車 電 子 委 員 會 （ A E C : A u t o m o t i v e Electronics Council）由三大北美汽車公司（克萊斯勒、福特和通用汽車）在1994年為建立一套通用的質(zhì)量系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)立[9]。AEC建立了產(chǎn)品質(zhì)量控制的標(biāo)準(zhǔn)，推動了汽車零部件通用性的實施，同時為市場的快速發(fā)展打下良好的基礎(chǔ)。其規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)主要包括AEC-Q100（集成電路IC）、AEC-Q101（離散組件）、AEC-Q102（離散光電LED）、AEC-Q104（多芯片組件）、AEC-Q200（被動組件）。其中AEC-Q100是專門針對IC集成電路的驗證規(guī)范，其目的是要確定器件在應(yīng)用中能夠通過應(yīng)力測試達(dá)到某種要求的品質(zhì)和可靠度[10]。    1.2.1車規(guī)芯片設(shè)計   從產(chǎn)品的使用功能，工作條件（電壓、頻率范圍等），以及芯片所用的單元設(shè)計庫技術(shù)等方面進(jìn)行驗證，確定電路設(shè)計原則，滿足車規(guī)芯片要求。執(zhí)行的過程可以識別潛在的故障模式及對系統(tǒng)和客戶的影響，確定其嚴(yán)重程度以及可能的原因?？紤]冗余設(shè)計，該設(shè)計可以通過糾錯碼的形式避免潛在的數(shù)據(jù)保留錯誤，替換有缺陷的單元。建立自我檢測機(jī)制，通過芯片合理的測試時間，在電路中增加一些路徑節(jié)點進(jìn)行測試，及時發(fā)現(xiàn)有問題單元，并進(jìn)行相關(guān)的處理，降低因為工藝波動帶來的影響。   在芯片設(shè)計階段，就要開始著手芯片可靠性實驗的考量，使用計算機(jī)輔助工程分析和仿真工具可以更短的時間內(nèi)提高產(chǎn)品可靠性。有限元分析，熱分析以及可靠性預(yù)測模型等工具正在得到越來越廣泛的應(yīng)用，這樣車規(guī)芯片在設(shè)計之初主動來提高器件可靠性和穩(wěn)定性。    1.2.2 芯片晶圓制造   晶圓制造主要步驟有離子注入，光刻，蝕刻和鍍膜等工藝流程。在每一道工序中，均需要通過數(shù)學(xué)統(tǒng)計研究分析工具，找出最優(yōu)參數(shù)，以達(dá)到提高芯片良率和品質(zhì)的要求。fab廠通過檢測每道工序具體測試參數(shù)，芯片數(shù)量，頻率等信息，可以保證制程的穩(wěn)定性。    1.2.3 芯片測試   在合理的時間內(nèi)盡可能實現(xiàn)[敏感詞]的測試覆蓋率提前篩選出不良品，避免流到客戶端。芯片測試更快更有效的一種重要方式是通過芯片的自測設(shè)計來實現(xiàn)，也可以減少對外部ATE資源的依賴。良品測試limit標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定可以采用AEC_Q004文檔中的建議，基于一定的數(shù)據(jù)量標(biāo)準(zhǔn)差公式來設(shè)定，Static PAT Limits＝Robust Mean±6 Robust Sigma。通過大數(shù)據(jù)分析，管控工藝波動，保證產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性，該方法可以定期進(jìn)行Review和更新。產(chǎn)品使用之前的失效為良率，產(chǎn)品使用過程中的失效為可靠性，因此芯片的測試直接關(guān)系到芯片的可靠性。   浴盆曲線是由三部分組成，早妖期、穩(wěn)定期和損耗期。老化篩選測試（Burn in）是ATV（Automotive）芯片測試很重要的一個步驟，其主要作用是在芯片出貨前去除產(chǎn)品的早期失效芯片實現(xiàn)用戶端的高可靠性。早妖期是失效率相對較高的階段，芯片失效原因通常是因為芯片天生的缺陷或問題所導(dǎo)致，如設(shè)計缺陷，工藝制造異常或材料固有的缺陷等。這些缺陷會引發(fā)與時間、應(yīng)力相關(guān)的故障，其故障率通常按Dppm進(jìn)行表征。具體方法是先對芯片進(jìn)行一定時間的100%老化測試，例如加偏壓，加高溫等，然后再進(jìn)行正常的ATE 測試進(jìn)行篩選[11]。浴盆曲線（圖1）中的穩(wěn)定期代表著芯片在使用壽命期間失效率是相對穩(wěn)定的，通常按FIT（failure in time）或MTBF（Mean Time Between Failure）小時數(shù)來描述其失效。損耗階段表明芯片的失效率開始因為芯片內(nèi)在電路損耗而上升，代表已到達(dá)了芯片的極限使用壽命。

 1.2.4 AEC-Q100芯片可靠性驗證   AEC-Q100作為汽車電子可靠性驗證的標(biāo)準(zhǔn)，其主要目的：（1）客戶有可以參考的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范；（2）芯片供貨商可以排除芯片可能存在的潛在故障。表1是AEC-Q100根據(jù)器件工作環(huán)境溫度分為不同的產(chǎn)品等級，這與芯片具體應(yīng)用有關(guān)，其中最嚴(yán)格[敏感詞]等級標(biāo)準(zhǔn)的工作溫度范圍是-40～150℃之間。芯片供應(yīng)商需要不斷的持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，采用先進(jìn)穩(wěn)定的制造以及封裝工藝，同時采用嚴(yán)格的測試程序篩選達(dá)到車規(guī)芯片對工作溫度和可靠度的高標(biāo)準(zhǔn)要求。

AEC-Q100明確了芯片在設(shè)計，制造，封裝，測試和量產(chǎn)等各個階段所需要的驗證以及相關(guān)的卡控標(biāo)準(zhǔn)。從其內(nèi)容來看，具體包含7大類別共41項的測試，如圖2所示即為AEC-Q100 Rev-H 的驗證流程及規(guī)范內(nèi)容[12]。大致分為：Group A（加速環(huán)境應(yīng)力測試）、Group B（加速工作壽命測試）、Group C（封裝完整性測試）、Group D（晶圓級可靠性測試）、Group E（電性驗證測試）、Group F （可篩選性測試）、Group G（密封型封裝完整性測試）。   目前AEC-Q100已成為車規(guī)芯片的重要規(guī)范，通常車規(guī)芯片供應(yīng)商需要完成其項目的驗證，然后以“自我宣告”的方式說明其產(chǎn)品通過了其相關(guān)的驗證結(jié)果，AEC不會給予供應(yīng)商任何認(rèn)證。因為樣本數(shù)量少，這些測試是必要不充分測試，反映此方法的局限性。測試項目可以用于否定器件的可用性，但不能確定大批量量產(chǎn)芯片在具體場景下均滿足使用標(biāo)準(zhǔn)。所以量產(chǎn)車規(guī)芯片的老化篩選測試顯得尤為重要，使得提供給客戶的芯片處于穩(wěn)定期，提高了車規(guī)芯片的可靠度。同時通過失效分析，一方面可以識別造成該芯片失效的根因，采取相應(yīng)措施根除該問題，另一方面針對固有缺陷的問題，可以優(yōu)化以及加嚴(yán)測試進(jìn)行篩除，從而實現(xiàn)車規(guī)芯片零失效率的目標(biāo)。   2 失效   半導(dǎo)體在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效是不可避免發(fā)生的。通過有針對性的失效分析：（1）可以協(xié)助設(shè)計人員找出芯片設(shè)計上的缺陷，例如通過FIB電路修補(bǔ)的方式亦可驗證該結(jié)果。（2）可以找出芯片在制造，封裝等工藝中存在的缺陷，提出切實可行的改善方案。（3）評估不同測試向量的有效性，為生產(chǎn)測試提供必要的補(bǔ)充。芯片的失效分析主要是立足于微觀世界，從電性、物理，化學(xué)和材料的角度對其進(jìn)行觀察和分析，從本質(zhì)上找出造成芯片失效的原因[13]，其主要分析工具和試驗方法如圖3所示。   半導(dǎo)體芯片工藝制程復(fù)雜度越來越高，這也為失效分析帶來更多的難度，例如線寬的減小對電鏡的分辨率要求更高，金屬層間距的減小對樣品制備增加了難度等。通過失效現(xiàn)象，同時結(jié)合芯片設(shè)計以及工作原理，掌握準(zhǔn)確的芯片信息資料與數(shù)據(jù)，才能進(jìn)行正確的分析和判斷。一般半導(dǎo)體芯片使用后的失效機(jī)理可分為以下幾類[14]。   （1）芯片設(shè)計存在缺陷，主要體現(xiàn)芯片功能不能實現(xiàn)。   （2）本體類的相關(guān)失效，如半導(dǎo)體材料缺陷或封裝中所用基板本身存在的問題。   （3）工藝波動造成的失效。①芯片介質(zhì)層相關(guān)失效，如柵氧，金屬間介質(zhì)層等缺陷；②硅襯底和SiO2界面間存在缺陷，如Dislocation等；③芯片后端金屬互聯(lián)層由于金屬的電遷移或含鹵素及鹵化物的污染造成的金屬腐蝕等；④封裝工藝參數(shù)不合理導(dǎo)致的管腳連線造成的短路或者開路等。   （4）測試引入的失效，主要是測試向量電壓設(shè)置不合理等造成芯片的Overkill。

3 分析
  車規(guī)芯片的安全性和可靠性是其首要考慮因素，這不僅反應(yīng)在芯片設(shè)計和開發(fā)階段，在測試篩選以及可靠性的驗證也尤為重要。其廣闊的市場前景，使得更多芯片供應(yīng)商開始進(jìn)入此領(lǐng)域，加入車規(guī)芯片的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃。結(jié)合供應(yīng)鏈質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)IATF16949規(guī)范以及AEC-Q100可靠性的要求，當(dāng)前車規(guī)芯片驗證的流程和體系需要更加完善。   （1）車規(guī)芯片標(biāo)準(zhǔn)化系統(tǒng)的建立，應(yīng)由技術(shù)專家（汽車整機(jī)，芯片設(shè)計、制造，封裝以及芯片測試等領(lǐng)域）來建立一套更加專業(yè)化，規(guī)范化，流程化的標(biāo)準(zhǔn)是必要的。   （2）芯片可靠性驗證需更加全面，產(chǎn)品的可靠性是需要考慮設(shè)計進(jìn)去以及制造出來。   （3）老化測試需更加高效，車規(guī)芯片采用100%老化的方法可去除早期失效器件，對于服從威布爾Weibull分布參數(shù)β小于1，即早期故障率呈現(xiàn)明顯下降趨勢的情況，會凸顯老化測試的作用。在達(dá)到消除芯片早期失效這一目的前提下，老化測試時間越短越好；   （4）針對失效芯片根因的分析需要形成閉環(huán)。特別需要找出因為工藝制造參數(shù)卡控不合理或者測試覆蓋不夠全面而漏掉的失效芯片，因為可能會帶來批次性的問題。不同的失效案例需要從芯片設(shè)計、工藝制造、封裝測試、器件使用等角度進(jìn)行數(shù)據(jù)收集和綜合分析，找出失效根因進(jìn)而反饋形成解決方案。同時芯片制造產(chǎn)線需要應(yīng)用更多主動的專業(yè)監(jiān)控技術(shù)，例如，CPK技術(shù)、SPC技術(shù)和PPM技術(shù)，可以對生產(chǎn)能力、工藝穩(wěn)定性進(jìn)行分析和預(yù)測[15]。   4 結(jié)語  

在實際的工作中，經(jīng)常會遇到TSP數(shù)據(jù)準(zhǔn)備以及TSP數(shù)據(jù)可視化問題，本文利用實際工作經(jīng)驗，總結(jié)出上述兩種制作TSP數(shù)據(jù)可視化的兩種方法，以解決TSP數(shù)據(jù)處理問題。

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