這兩年中國芯片產(chǎn)業(yè)有多火？我相信通過一個數(shù)據(jù)大家就能夠看出來。如下圖所示，這是通過企查查，查詢芯片、微電路、微電子等關鍵詞可出來的企業(yè)數(shù)據(jù)。

很明顯，在2011年2019年增長算是比較平衡的，2011年共注冊1272家，2019年注冊量為7715家。而2020年注冊量來了一波爆發(fā)式增長，一年共新注冊2.28萬家，同比增長195%。

而在今年一季度，以同樣的關鍵詞來查詢，我們發(fā)現(xiàn)一季度我國共新注冊芯片相關企業(yè)8679家，同比增長302%。其中，3月份共注冊企業(yè)4047家，同比增長226%。可見2021年這一開年，比2020年還要恐怖。

那么問題就來了，為何現(xiàn)在大大小小的企業(yè)都能夠造芯了？是芯片的門檻低了么？要知道以前像聯(lián)想這樣的企業(yè)，都不敢造芯。

事實上，現(xiàn)在造芯還真的是門檻低了。以前的芯片企業(yè)都是IDM模式，即企業(yè)要設計自己的芯片，然后還要自己制造，自己銷售，類似于現(xiàn)在的英特爾。

這樣的芯片企業(yè)，從設計到建立起哪怕一條生產(chǎn)線，起步資金就是上百億元，一般的企業(yè)還真的承擔不起這樣的成本，所以當初聯(lián)想說不造芯。

但后來芯片產(chǎn)業(yè)分工越來越細，先是臺積電這樣的企業(yè)崛起，將設計與制造分離開始，將成本投入[敏感詞]的一環(huán)分離了，就是企業(yè)們可以自己不制造，交給臺積電即可。

接著是ARM這樣的企業(yè)崛起，將指令集、IP核都對外授權，芯片企業(yè)們可以直接拿過來用，自己不用設計太多，只比組裝稍難一點點。

于是對于眾多的芯片企業(yè)而言，只要買一套EDA軟件，從ARM拿到指令集、IP核的授權，再修改修改，變成自己的芯片設計圖，交給臺積電流片、驗證，再生產(chǎn)即可。

以前上百億的啟動資金，現(xiàn)在只要幾十萬上百萬元就可以啟動了，門檻大大的降低了。所以越來越多的企業(yè)涌入芯片產(chǎn)業(yè)。

再加上ARM這樣的架構下，還有安卓這樣的生態(tài)與之相匹配，連生態(tài)都不用太考慮了，很多曾經(jīng)困擾著國內(nèi)芯片企業(yè)的難題就這樣解決了。所以我們看到這一兩年以來，越來越多的企業(yè)開始造芯，就是這個原因。

不過這種模式的弊端是一方面要依賴臺積電、另外一方面要依賴ARM，還依賴安卓生態(tài)，差不多也就干了個組裝的活。

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