從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅(qū)動IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設(shè)備所需的藍牙、觸控芯片……今年下半年以來，產(chǎn)能吃緊逐漸從晶圓端傳導(dǎo)到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨壓力。本輪供應(yīng)吃緊的主要原因是什么？設(shè)計、晶圓代工及IDM廠商如何看待本次“缺貨潮”，又將采取何種對策？

芯片供應(yīng)全線告急

“簡單地說，下游產(chǎn)業(yè)鏈整體受到影響，我們目前也供不上貨?！?某無線通信芯片企業(yè)負責(zé)人向《中國電子報》表示，“有的代工廠已經(jīng)取消了持續(xù)多年的老客戶折扣優(yōu)惠，大家都在狂搶產(chǎn)能?！?

記者了解到，除了通信芯片，MCU、存儲器等其他邏輯IC也出現(xiàn)不同程度的供應(yīng)緊張。面向家電、消費電子等領(lǐng)域的MCU尤其令下游市場焦慮，在沒有通過長期訂單鎖定貨源的情況下，下游廠商很難找到能直接采購的MCU貨源。

“上半年供貨不足以歐美廠商為主，主要是海外供應(yīng)不足，現(xiàn)在是國內(nèi)供應(yīng)不足，整個產(chǎn)業(yè)鏈缺貨?！?賽騰微電子董事長黃繼頗向記者講述了他的觀察，“我們主打車規(guī)MCU，由于汽車供應(yīng)鏈相對穩(wěn)定，加上我們長期備貨，供應(yīng)相對平穩(wěn)。但對于消費用MCU，尤其是對市場把握不足的企業(yè)，備貨普遍較少，在代工產(chǎn)能十分緊張的情況下，會面臨供貨不足的問題。”

模擬IC也受到本輪“缺貨潮”的波及，尤其PMIC是“重災(zāi)區(qū)”。雖然模擬芯片的頭部廠商多為IDM，擁有一定比例的內(nèi)部產(chǎn)能，但客戶需求激增與半導(dǎo)體生產(chǎn)周期較長疊加，導(dǎo)致交貨期延長，加劇了面向下游市場的供應(yīng)壓力。

“我們內(nèi)部制造網(wǎng)絡(luò)前三季度的產(chǎn)能利用率在70%左右，當(dāng)前我們也看到了客戶需求的增長?！卑采腊雽?dǎo)體公司戰(zhàn)略、營銷及方案工程高級副總裁David Somo向記者指出，“從全行業(yè)角度來講，有一個挑戰(zhàn)，即訂單生產(chǎn)的前導(dǎo)時間問題，有時難以跟上客戶需求的增長。比如從前端的制造到后端的封測，整個生產(chǎn)周期大約需要10周的時間。如果出現(xiàn)需求激增，會導(dǎo)致工廠的訂單積壓，使生產(chǎn)周轉(zhuǎn)時間進一步延長?！?

2020上下半年供需形勢扭轉(zhuǎn)成主要原因

“目前產(chǎn)能需求確實非常旺盛，臺積電公司亦根據(jù)市場需求積極規(guī)劃?！迸_積電公司文字回復(fù)《中國電子報》采訪時表示，“遠程學(xué)習(xí)、在家辦公以及數(shù)據(jù)中心擴容等因素，導(dǎo)致市場需求猛增，疊加上（下游客戶）對供應(yīng)鏈安全的渴求，令市場對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前段的晶圓廠需求放大?！?

如臺積電所言，新冠肺炎疫情作為2020年[敏感詞]的黑天鵝事件，一方面推動了遠程辦公、“宅”經(jīng)濟等新業(yè)態(tài)的發(fā)展，拉高了市場對特定芯片的需求；另一方面也導(dǎo)致下游客戶的恐慌性備貨，加劇了晶圓代工的產(chǎn)能壓力。

當(dāng)時間來到2020年下半年，經(jīng)濟環(huán)境的變化進一步放大了疫情對半導(dǎo)體供應(yīng)形勢的影響。由于上半年國際物流受阻，消費意愿走低，許多廠商備貨意愿低糜。而下半年，主要經(jīng)濟體PMI（采購經(jīng)理指數(shù)）趨升，市場需求反彈，導(dǎo)致產(chǎn)能需求劇增。

“上半年由于疫情，廠商普遍備貨不足，甚至正常業(yè)務(wù)還要打折?，F(xiàn)在市場反彈，真正的需求出來了，廠商之前對產(chǎn)業(yè)的悲觀預(yù)估導(dǎo)致備貨跟不上客戶需求?！?黃繼頗表示。

Somo也指出，上下半年的供應(yīng)形勢扭轉(zhuǎn)，是本次“缺貨潮”的重要推手。

“目前所謂缺貨的現(xiàn)象，可能是上半年供應(yīng)量急劇下降以及下半年出乎很多人意料的急劇反彈導(dǎo)致的。也就是說，一開始很多企業(yè)停止訂貨，后來又大量地訂貨，來支持后期的增長需求，這可能導(dǎo)致了目前的缺貨情況。” Somo表示。

在下游需求反彈的同時，供給側(cè)卻受到物流和產(chǎn)能的限制。

“從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)宏觀結(jié)構(gòu)上看，中國大陸產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈依然是以國際為主。目前全球性的疫情還在發(fā)酵，產(chǎn)業(yè)鏈的物流依然處于不通暢狀態(tài)，這加劇了供應(yīng)的不足?！?芯謀研究首席分析師顧文軍向記者指出。

值得注意的是，在本輪供應(yīng)吃緊中最為短缺的PMIC和MCU，普遍采用8英寸晶圓代工。但是，成本效益和缺乏設(shè)備等原因，導(dǎo)致8英寸產(chǎn)能逐漸落后于下游需求。當(dāng)下游市場急劇反彈，8英寸代工產(chǎn)能緊缺的問題也更加凸顯。

“由于半導(dǎo)體設(shè)備廠家主要生產(chǎn)12英寸的設(shè)備，導(dǎo)致8英寸缺乏新設(shè)備，擴產(chǎn)主要靠舊設(shè)備或者翻新設(shè)備，所以產(chǎn)能擴展比較受限?！鳖櫸能娭赋?。

廠商積極化解供應(yīng)壓力

在市場反彈、恐慌性備貨、代工產(chǎn)能緊張等多重因素疊加下，F(xiàn)abless、Foundry和IDM等主流模式的半導(dǎo)體廠商，都在采取相應(yīng)對策，提升對下游客戶的供應(yīng)能力。

收購、擴產(chǎn)、加強上下游合作……作為IDM廠商，安森美采取多種措施應(yīng)對產(chǎn)能壓力，包括購買了日本富士通位于會津若松的8英寸晶圓廠的大部分股權(quán)，以及收購了美國紐約州東菲什基爾12英寸晶圓廠。目前，兩個工廠都在擴大產(chǎn)能，來滿足不斷增長的需求。

“我們有80%的元器件是由我們的工廠生產(chǎn)，如果用ATO（面向訂單裝配）角度來看，比例占70%。我們正在與制造以及封測合作伙伴協(xié)作，不斷增加產(chǎn)能，提升供應(yīng)能力。”Somo指出。

與此同時，主要Foundry廠商也在通過擴充產(chǎn)能和優(yōu)化產(chǎn)能利用效率，為下游客戶紓壓。

“臺積電將持續(xù)優(yōu)化現(xiàn)存產(chǎn)能利用率，以積極應(yīng)對客戶需求?！迸_積電相關(guān)負責(zé)人向記者指出。

被問及“缺芯”問題時，中芯國際也在上證e互動回答中表示，會根據(jù)市場和客戶需求進行產(chǎn)能擴充和平臺拓展，持續(xù)提高公司核心競爭力。

對于銜接晶圓代工和終端客戶的Fabless廠商，與上游渠道供應(yīng)鏈形成長期合作關(guān)系并增強對下游市場的調(diào)研能力，成為越來越多廠商的選擇。

“我們會加強與下游客戶和上游供應(yīng)商的溝通交流，發(fā)揮本土供應(yīng)鏈優(yōu)勢，與合作伙伴共渡難關(guān)?！秉S繼頗指出。

顧文軍也表示，F(xiàn)abless廠商要從供、需兩端著手，應(yīng)對產(chǎn)能危機。

“在需求端，認(rèn)真做好市場預(yù)測、客戶需求分析；從供應(yīng)端，要加強供應(yīng)鏈管理，可以通過主動給上游加價、鎖定產(chǎn)能等多種方式，增強供應(yīng)穩(wěn)定性?！鳖櫸能姳硎?。

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