當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月11日，光刻機(jī)巨頭ASML在領(lǐng)英平臺(tái)發(fā)文悼念公司創(chuàng)始人之一Wim Troost（維姆·特羅斯）離世。蘋(píng)果、英偉達(dá)等大廠已紛紛預(yù)訂了臺(tái)積電的大量3納米制程產(chǎn)能，客戶排隊(duì)現(xiàn)象已延續(xù)至2026年。近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights給出的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)在GPU出貨量上全球第一，占比接近98%。瑞士公司推出了世……

SK海力士將加強(qiáng)與臺(tái)積電在高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）領(lǐng)域的合作，計(jì)劃從2025年開(kāi)始量產(chǎn)HBM4。韓國(guó)6月前10天半導(dǎo)體出口同比增加36.6%，其單月出口額連續(xù)7個(gè)月保持兩位數(shù)增長(zhǎng)。小米首款豎向小折疊將搭載高通驍龍8 Gen3旗艦芯片。金航標(biāo)（www.kinghelm.net）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)論新質(zhì)生產(chǎn)力的文章英文版，榮登雅虎財(cái)經(jīng) Yahoo Finance，且與蘋(píng)果公司的庫(kù)克同框！

據(jù)TrendForce報(bào)道，英偉達(dá)會(huì)與臺(tái)積電就明年芯片的價(jià)格進(jìn)行談判，預(yù)計(jì)會(huì)提高臺(tái)積電的收入和利潤(rùn)率表現(xiàn)。英特爾發(fā)布intel3制程至強(qiáng)6能效核處理器，賦能數(shù)據(jù)中心能效升級(jí)。據(jù)韓國(guó)業(yè)界消息，三星組建的MDI（多芯片集成）聯(lián)盟的合作伙伴，已從去年的20家增加至今年的30家。意法半導(dǎo)體宣布，將在意大利卡塔尼亞建立一座專(zhuān)注于……

日本半導(dǎo)體制造商Rapidus的北海道晶圓廠已動(dòng)工，預(yù)計(jì)2025年開(kāi)始試產(chǎn)2納米AI芯片，2027年正式投產(chǎn)。世界先進(jìn)與恩智浦將在新加坡合資建設(shè)12英寸半導(dǎo)體晶圓制造工廠，總投資額為78億美元。該廠將于2027年開(kāi)始量產(chǎn)。英偉達(dá)會(huì)持續(xù)在中國(guó)臺(tái)灣省擴(kuò)大規(guī)模，有意在5年內(nèi)設(shè)立研發(fā)中心，并規(guī)劃設(shè)立第2個(gè)類(lèi)似Taipei-1的……

英偉達(dá)股價(jià)大漲5.16%，市值首次邁過(guò)3萬(wàn)億美元大關(guān)，超越了蘋(píng)果，成為全球市值第二高的公司。Green Energy Options公司和Connected Kerb公司推出世界上首款支持Matter的電動(dòng)汽車(chē)充電解決方案。Canalys研報(bào)顯示，2024年一季度全球可穿戴腕帶設(shè)備市場(chǎng)保持穩(wěn)定，出貨量達(dá)到4120萬(wàn)臺(tái)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）上修2024年春季預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將年增長(zhǎng)16.0%。上修后的2024年市場(chǎng)估值為6,110億美元。三菱電機(jī)熊本縣正在建設(shè)的SiC晶圓廠將提前開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，投運(yùn)日期從2026年4月變更為2025年11月，運(yùn)營(yíng)時(shí)間提前了約5個(gè)月。金航標(biāo)（www.kinghelm.net）官微“金航標(biāo)……

三星電子目前正面臨與全國(guó)三星電子工會(huì)（NSEU）之間的談判僵局。微軟近日宣布，將在瑞典投資32億美元，用于建設(shè)新型的人工智能(AI)和云數(shù)據(jù)中心。英飛凌位于德國(guó)德累斯頓的價(jià)值50億歐元的智能功率半導(dǎo)體工廠獲得最終建設(shè)許可，工廠將于2026年正式投入生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款芯片產(chǎn)品，分別是Kompanio 838移動(dòng)計(jì)算芯……

6月2日，英偉達(dá)官宣將在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片，還透露下一代AI平臺(tái)名為“Rubin”，將于2026年發(fā)布。三星電子正探索“鉿基薄膜鐵電”作為下一代NAND閃存材料，計(jì)劃到2030年左右，其3D NAND的堆疊層數(shù)將超過(guò)1000層。半導(dǎo)體晶圓測(cè)試2024會(huì)議于6月3-5日，在美國(guó)加州舉行……

美國(guó)科技巨頭亞馬遜正在與意大利政府談判，計(jì)劃在該國(guó)投資數(shù)十億歐元加強(qiáng)云計(jì)算業(yè)務(wù)。Counterpoint Research發(fā)布了《晶圓代工季度追蹤》報(bào)告，2024年一季度全球晶圓代工行業(yè)收入環(huán)比下降5%，同比增長(zhǎng)12%。6月2日消息，意法半導(dǎo)體宣布將在意大利卡塔尼亞建設(shè)世界首個(gè)全流程垂直集成的碳化硅工廠。英特爾、谷歌、……

第九次中日韓領(lǐng)導(dǎo)人會(huì)議期間，國(guó)務(wù)院總理李強(qiáng)會(huì)見(jiàn)韓國(guó)三星集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)李在镕，他表示“致力于做中國(guó)人民喜歡的企業(yè)”。5月28日，英偉達(dá)股價(jià)大漲近7%，再次創(chuàng)下歷史新高，市值突破2.8萬(wàn)億美元，距離超越蘋(píng)果2.9萬(wàn)億美元市值僅差約1000億美元！截至2024年5月，全球研發(fā)投入前十的企業(yè)名單出爐，中國(guó)企業(yè)中僅華為一家上榜，位列第……

日本宣布利用高空平臺(tái)站（HAPS）輕型飛機(jī)，在約 4 公里高空成功實(shí)現(xiàn) 38 GHz 頻段 5G 通信的驗(yàn)證演示。2024年1季度，全球PC GPU出貨量預(yù)計(jì)達(dá)到7000萬(wàn)塊，相較于去年同期提升了28%。三星宣布已與其他公司合作，成功研發(fā)出16層3D DRAM技術(shù)。英偉達(dá)股價(jià)上漲約 6%，創(chuàng)下歷史新高，股票市值距離超越……

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司成立，法定代表人為張新，注冊(cè)資本3440億人民幣。《歐洲芯片法案》應(yīng)運(yùn)而生，奧地利政府已分配計(jì)劃到2031年的約30億歐元預(yù)算，旨在推動(dòng)奧地利半導(dǎo)體創(chuàng)新和生產(chǎn)生態(tài)發(fā)展。中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功研制完全可編程的拓?fù)涔庾有酒@一研究結(jié)果以《可編程拓?fù)涔庾有酒窞轭},在線發(fā)表于《自然·材料》。