在2024年光纖通信大會(huì)上，英特爾首次對(duì)外展示了尚處于技術(shù)原型階段的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒。歐盟委員會(huì)在其官網(wǎng)發(fā)表聲明，表示初步認(rèn)定微軟違反了歐盟反壟斷規(guī)則，并已經(jīng)向微軟通報(bào)其初步意見(jiàn)。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu) TechInsights預(yù)測(cè)稱，未來(lái)五年AI芯片將消耗全球超1.5%電力，產(chǎn)生超10億噸碳排放。

針對(duì)中國(guó)，美國(guó)21日公布一份165頁(yè)草案，禁止或要求限制中國(guó)在AI和其他技術(shù)領(lǐng)域的投資。對(duì)華投資限令可能在今年年底前生效。2024年一季度，華為在中國(guó)大陸市場(chǎng)智能手機(jī)銷量暴增70%，市場(chǎng)份額攀升至17%，時(shí)隔13個(gè)季度后重回排行榜首位。金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)發(fā)布《宋仕強(qiáng)論道……

在經(jīng)歷了短暫的全球市值第一后，英偉達(dá)的超高市值開(kāi)始回落，三天內(nèi)市值總計(jì)蒸發(fā)4300億美元。三星攜手紅帽成功構(gòu)建全球首個(gè)CXL認(rèn)證基礎(chǔ)設(shè)施。DIGITIMES研究中心發(fā)布報(bào)告指出，2024年全球服務(wù)器用GPU產(chǎn)值將首次突破1000億美元。

Besi預(yù)計(jì)到2028年，芯片封裝在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的占比將從今年的8%增長(zhǎng)至20%。日本軟銀集團(tuán)將致力于開(kāi)發(fā)超越人類智能的超級(jí)人工智能，正在籌劃一項(xiàng)名為“Izanagi”的計(jì)劃，計(jì)劃投資1000億美元于AI芯片領(lǐng)域。英偉達(dá)發(fā)布Blackwell系列AI芯片后，市場(chǎng)反響熱烈。因AI芯片需求旺盛，導(dǎo)致付款政策調(diào)整，大型項(xiàng)目需預(yù)付全款。

據(jù)報(bào)道，三星電子的Exynos 2500芯片良率仍略低于20%，難以達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，能否用于Galaxy S25系列旗艦智能手機(jī)還不確定。當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月20日，甲骨文表示，未來(lái)10年將在西班牙向人工智能和云計(jì)算領(lǐng)域投資超10億美元。6月23日消息，蘋(píng)果與Meta就將Meta的生成式人工智能模型用于iPhone和其他設(shè)備中進(jìn)……

6月18日，在2024 IEEE VLSI技術(shù)與電路研討會(huì)（2024 VLSI）上，imec首次展示了具有堆疊底部和頂部源極/漏極觸點(diǎn)的CMOS CFET器件。2024年一季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1515億美元，同比增長(zhǎng)25.7%。英偉達(dá)市場(chǎng)份額增至14.5%，超越三星和英特爾，成為市場(chǎng)新領(lǐng)軍者。6月19日，英特爾名……

三星今年3月正式批準(zhǔn)了“GPU投資提案”。這是自2012年以來(lái)，三星首次公開(kāi)宣布對(duì)GPU領(lǐng)域的投資。意法半導(dǎo)體發(fā)布了一款全新的6軸慣性測(cè)量單元（IMU）——ISM330BX。新華三（H3C）宣布與富士康達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同在馬來(lái)西亞建設(shè)新華三的首座海外工廠。

A股多家半導(dǎo)體公司業(yè)績(jī)報(bào)喜，凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)最高增長(zhǎng)近280%，具體環(huán)節(jié)涉及存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片與封測(cè)。英偉達(dá)超越微軟、蘋(píng)果，成為全球市值最高的上市企業(yè)！當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月18日，英偉達(dá)股價(jià)上漲3.51%，總市值3.34萬(wàn)億美元。因芯片漲價(jià)，iPhone 16系列頂配版的售價(jià)可能會(huì)突破2萬(wàn)元人民幣。

ASML去年向Intel交付了全球首臺(tái)High NA EUV極紫外光刻機(jī)，且正研究更強(qiáng)大的Hyper NA EUV光刻機(jī)，該系列預(yù)計(jì)到2025年可量產(chǎn)2nm。日本電子零部件公司TDK稱在小型固態(tài)電池的材料方面取得了突破，新電池提供的能量密度為每升1000瓦時(shí)(Wh/l)。英飛凌在臺(tái)灣省成立「先進(jìn)汽車暨無(wú)線通訊半導(dǎo)體研發(fā)中心」，總經(jīng)費(fèi)12億元新臺(tái)幣，預(yù)計(jì)可促成英飛凌在臺(tái)投資27億元。

央行宣布設(shè)立5000億元科技創(chuàng)新和技術(shù)改造再貸款，這將激勵(lì)金融機(jī)構(gòu)更大力度投早、投小、投硬科技。比亞迪新建碳化硅工廠將成為行業(yè)最大的工廠，將于今年下半年投產(chǎn)。位于湖南湘江新區(qū)的安牧泉先進(jìn)封裝基地正式投入使用，全面投產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)2000萬(wàn)顆高算力大芯片先進(jìn)封裝能力。

媒體報(bào)道，三星量產(chǎn)的3nm工藝節(jié)點(diǎn)SF3E應(yīng)用范圍不夠廣泛，科技巨頭紛紛轉(zhuǎn)向了臺(tái)積電懷抱，臺(tái)積電3nm產(chǎn)能供不應(yīng)求。美國(guó)律師事務(wù)所Levi & Korsinsky指控英特爾在2023年業(yè)績(jī)報(bào)告中未能正確披露其晶圓代工部門(mén)的巨額虧損。IBM和日本研究所開(kāi)發(fā)下一代量子計(jì)算機(jī)，達(dá)10000個(gè)量子比特，這將是當(dāng)前量子計(jì)算機(jī)的7……

SK材料空氣公司宣布未來(lái)十年內(nèi)將投資7000億韓元（約合人民幣37億元）建設(shè)生產(chǎn)氣態(tài)氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠。三星電子將選擇TSMC作為其人工智能（AI）半導(dǎo)體產(chǎn)品的代工廠，這一決策可能涉及到三星電子的多個(gè)AI芯片產(chǎn)品線。德國(guó)蔡司中國(guó)臺(tái)灣第一座創(chuàng)新中心即將啟用，第一階段將引進(jìn)電子、光學(xué)與3D X-ray顯微鏡的尖端半導(dǎo)體檢測(cè)分析解決方案。