金航標(biāo)全球招募合作伙伴

國際：

1、廣義的Foundry 2.0市場（涵蓋晶圓代工、非存儲器 IDM、OSAT 和光掩模制造）預(yù)計將在2025年達(dá)到2980億美元的市場規(guī)模，同比增長11%。

2、德州儀器 (TI) 推出了全球最小的 MCU，擴(kuò)展了其全面的Arm Cortex -M0+ MSPM0 MCU產(chǎn)品組合。

3、意法半導(dǎo)體（ST）推出STM32WBA6系列新品，能夠在單芯片上同時支持藍(lán)牙低功耗（Bluetooth? LE）和IEEE 802.15.4標(biāo)準(zhǔn)的器件。

4、蘋果CEO庫克肯定了DeepSeek在降低 V3 模型訓(xùn)練和運行成本方面的諸多創(chuàng)新，他認(rèn)為推動效率的創(chuàng)新是一件好事。

5、金航標(biāo)Kinghelm電子（www.kinghelm.com.cn）今年3月業(yè)績大爆發(fā)，副總經(jīng)理程玉潔帶領(lǐng)的狼性團(tuán)隊同心協(xié)力，提前完成既定的2025年[敏感詞]階段目標(biāo)，總經(jīng)理宋仕強熱烈祝賀金航標(biāo)旗開得勝、連戰(zhàn)連捷，并表示已為大家準(zhǔn)備好豐厚獎金。

6、IDC預(yù)估，2025年全球半導(dǎo)體市場年增15.9％，較去年20％成長率略有放緩，仍維持健康發(fā)展。

備選：

6、日本房地產(chǎn)開發(fā)商三井不動產(chǎn)正考慮在西南部熊本縣建設(shè)一個以芯片為重點的科學(xué)園區(qū)。

國內(nèi)：

1、螞蟻集團(tuán)利用中國制造的芯片開發(fā)了訓(xùn)練AI模型的技術(shù)，成本降低了20%。

2、4月16日，2025中國半導(dǎo)體封測大會將在無錫舉辦。

3、3月26-28日，“跨界全球·心芯相聯(lián)”SEMICON/FPD China 2025在上海新國際博覽中心舉辦。

4、蔚來ET9會首發(fā)使用自研神璣NX9031智駕芯片。

5、國芯科技舉辦汽車電子DSP芯片量產(chǎn)啟動儀式，將助力蘇州打造“中國芯”高地。

6、山東晶鎵半導(dǎo)體有限公司申請一項名為“一種紫外光催化輔助的氮化鎵晶圓拋光方法”的專利。

精美禮品：金航標(biāo)和薩科微為上海慕尼黑電子展準(zhǔn)備

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