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- 更新日期: 2022-03-18
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CIS封裝最初采用的是帶有玻璃蓋板的陶瓷封裝,例如Amkor的VisionPak就是一種陶瓷無鉛芯片載體。這種方案比較昂貴而且會占用很大的相機內空間。20世紀末晶圓級封裝(Wafer Level Package, WLP)技術逐步發(fā)展起來,其優(yōu)勢在于尺寸小、重量輕和成本低,并逐漸引起大家的關注。2007年3月,日本Toshiba公司首次展出采用硅通孔技術的WLP的小型圖形傳感器模組,該技術不僅提供用于模塊集成的完全密閉的器件,使由污染顆粒所導致的CIS成品率損失大大降低,還具有最小尺寸和質量、有效降低寄生