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- 更新日期: 2022-11-14
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CFP(C form-factor pluggable)封裝最早由CFP MSA協(xié)會發(fā)布,用于支持早期的100G光模塊(”C”在拉丁字母中代表100)。CFP模塊尺寸較大,可以提供和主機(jī)間10*10G或者4*25G的電接口連接,支持最大功耗24W。后來隨著芯片技術(shù)的發(fā)展,又推出了更小封裝尺寸和更高性能的CFP2(12W)和CFP4(6W)以及CFP8(24W)標(biāo)準(zhǔn)。CFP8封裝于2017年推出,是為了支持早期的400G光模塊,其可以支持16路25G的NRZ信號以實現(xiàn)400G傳輸,但逐漸被更小的OSFP和Q