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發(fā)布時間:2022-03-17作者來源:薩科微瀏覽:3123
本文重點介紹了國內(nèi)MEMS傳感器的產(chǎn)業(yè)情況,探討了國內(nèi)MEMS替代的難點和要點,并給出了結(jié)論和解決方案。 這篇文章有很多值得一讀的觀點。 有人特別指出,企業(yè)的研發(fā)能力是突破國產(chǎn)替代的核心。 企業(yè)與下游廠商的穩(wěn)定合作是產(chǎn)品不斷迭代的關(guān)鍵。 強(qiáng)大的資本認(rèn)可也是公司快速發(fā)展的動力之一。
MEMS是Micro Electro Mechanical System的縮寫,簡稱微機(jī)電系統(tǒng),是按功能要求在芯片上把微電路和微機(jī)械集成于一體的系統(tǒng)。
MEMS基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù),融入超精密機(jī)械加工,并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識和技術(shù)基礎(chǔ),使得一個毫米或微米級的MEMS具備精確而完整的機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性結(jié)構(gòu)。
MEMS產(chǎn)品主要可以分為MEMS傳感器和MEMS執(zhí)行器,其中傳感器是用于探測和檢測物理、化學(xué)、生物等現(xiàn)象和信號的器件,而執(zhí)行器是用于實現(xiàn)機(jī)械運(yùn)動、力和扭矩等行為的器件。
圖1 MEMS傳感器及局部顯微放大
資料來源:賽迪顧問
MEMS傳感器是采用微電子和微機(jī)械技工技術(shù)工藝制造出來的微型傳感器,種類繁多,是使用最廣泛的MEMS產(chǎn)品,通過微傳感元件和傳輸單元把輸入的信號轉(zhuǎn)換并導(dǎo)出另一種可監(jiān)測信號。
與傳統(tǒng)工藝制造的傳感器相比,它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產(chǎn)、易于集成和實現(xiàn)智能化的特點。
MEMS傳感器應(yīng)用領(lǐng)域廣泛
作為獲取信息和實現(xiàn)交互的關(guān)鍵器件,MEMS對機(jī)械系統(tǒng)的微型化起著重要的推動作用。MEMS傳感器已在汽車電子、消費(fèi)電子、航空航天、生物醫(yī)學(xué)、工業(yè)等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
消費(fèi)電子和汽車為目前MEMS最主要的應(yīng)用領(lǐng)域。從2019年全球MEMS市場結(jié)構(gòu)來看,消費(fèi)電子為主要應(yīng)用領(lǐng)域,占比接近60%;汽車為第二大應(yīng)用領(lǐng)域,占比約19%。從2019年中國MEMS市場結(jié)構(gòu)來看,網(wǎng)絡(luò)與通信、計算機(jī)、消費(fèi)電子合計占比50%,汽車領(lǐng)域占比29%。
隨著新能源車滲透率進(jìn)一步提升與物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,在2019年,網(wǎng)絡(luò)與通信、汽車電子占據(jù)MEMS市場應(yīng)用半數(shù)以上的份額,隨著5G、智能網(wǎng)聯(lián)的落地,MEMS的滲透率將繼續(xù)提升,上述領(lǐng)域的市場空間有望進(jìn)一步打開。
圖4 2019年全球MEMS市場結(jié)構(gòu)資料來源:Yole Development,國泰君安證券研究
MEMS傳感器發(fā)展歷程
[敏感詞]階段是從1990年到2000年,汽車的電子設(shè)備以及應(yīng)用逐漸增多推動MEMS傳感器應(yīng)用落地,例如:安全氣囊、制動壓力、輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)等。對這些需求的增長,使得歐洲、日本和美國的企業(yè)開始研發(fā)并且大量生產(chǎn)汽車周邊所用的MEMS傳感器產(chǎn)品;
第二階段是從2000年到2010年,驅(qū)動力為消費(fèi)電子的快速發(fā)展。消費(fèi)電子產(chǎn)品如手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等要求MEMS傳感器產(chǎn)品有更小的體積和更低的能耗表現(xiàn);
第三階段是從2010年到2020年,物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,使得MEMS傳感器行業(yè)擁有了巨大的發(fā)展空間。除了智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)電子之外,MEMS傳感器將會在AR/VR、智能手表、智能駕駛、智慧物流、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。
第四階段是從2020年起,隨著自動駕駛、5G發(fā)展以及物聯(lián)網(wǎng)普及,MEMS的發(fā)展空間被進(jìn)一步拓展,通過提高M(jìn)EMS傳感器產(chǎn)品各項性能,以滿足更小、更低能耗、更高性能的需求。
圖6 MEMS傳感器的發(fā)展階段資料來源:愛集微,國泰君安證券研究
行業(yè)剛剛步入成長期
從市場規(guī)模來看,據(jù)Yole統(tǒng)計及預(yù)測,2019年全球MEMS市場規(guī)模為115億美元,COVID-19導(dǎo)致2020年市場增速放緩,從2021年起市場將恢復(fù)增長,預(yù)計到2025年市場將達(dá)到近177億美元,2019-2025年的復(fù)合年增長率為7.4%。
在中國消費(fèi)電子、汽車電子以及工業(yè)快速發(fā)展的背景下,中國是過去5年MEMS市場規(guī)模增長最快的國家,也是全球[敏感詞]的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國。手機(jī)以及平板對MEMS產(chǎn)品需求非常大,中國的手機(jī)出貨量為全球[敏感詞],手機(jī)產(chǎn)業(yè)所需的光傳感器、運(yùn)動傳感器等MEMS傳感器供應(yīng)商已經(jīng)將中國視為最重要的市場。
根據(jù)賽迪智庫的統(tǒng)計,2019年中國市場規(guī)模約600億元,占全球市場比例約54%;國內(nèi)市場增速持續(xù)高于全球,預(yù)計2022年中國MEMS市場規(guī)模將超過1000億元人民幣。
圖7 全球MEMS市場規(guī)模增速加快
資料來源:賽迪顧問,國泰君安證券研究
從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上看,目前全球排名前五的MEMS傳感器細(xì)分領(lǐng)域為射頻、壓力、麥克風(fēng)、加速計和陀螺儀,占比接近65%;中國市場的這一排序為射頻、壓力、麥克風(fēng)、慣性和加速度計,與全球市場相似。
根據(jù)Yole預(yù)測,2024年市場規(guī)模在10億美元以上的MEMS傳感器細(xì)分領(lǐng)域包括射頻、慣性組合、超聲指紋、壓力、麥克風(fēng)和噴墨打印。
圖9 2019年全球MEMS市場結(jié)構(gòu)(按器件類型)資料來源:Yole Development,國泰君安證券研究
從應(yīng)用終端來看,根據(jù)Yole的預(yù)測,在物聯(lián)網(wǎng)和手機(jī)5G換機(jī)的驅(qū)動下,全球消費(fèi)級MEMS市場規(guī)模有望從2019年的68.7億美元增長至2025年的111.4億美元;在智能汽車滲透率提升的帶動下,汽車MEMS市場規(guī)模有望從2019年的21.8億美元增長至2025年的26億美元,期間的CAGR為3%。另外,工業(yè)、醫(yī)療、通信、[敏感詞]、航空領(lǐng)域的市場需求也在提升。
從技術(shù)成熟度角度來看,國內(nèi)MEMS技術(shù)發(fā)展目前尚處于起步階段。在產(chǎn)品研發(fā)方面,我國雖然申請專利數(shù)量在世界上排名第三,但是專利質(zhì)量較差,核心專利較少;而且,申請專利的單位主要以高校和研究所為主,產(chǎn)業(yè)化程度低,仍需要成果轉(zhuǎn)化。
在封裝制造方面,國內(nèi)缺少代工經(jīng)驗,國內(nèi)代工企業(yè)制造出來的MEMS傳感器可靠性和良品率不能完全達(dá)到規(guī)?;a(chǎn)的要求,距離市場應(yīng)用仍有一定差距。
在企業(yè)規(guī)模方面,國內(nèi)大部分企業(yè)為中小型企業(yè),資金不足、吸引人才能力差,導(dǎo)致科研能力較弱,且與高校和研究所合作的通道難以打開。
從經(jīng)營規(guī)模和利潤水平來看,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)和國外龍頭企業(yè)仍然有明顯的差距。國際龍頭公司博通于2019年實現(xiàn)營業(yè)收入225.97億美元,對應(yīng)銷售毛利率為55.2%。意法半導(dǎo)體公司2019年營業(yè)收入154.16億美元,毛利率為38.7%;德州儀器2019年營業(yè)收入143.83億美元,近幾年毛利率一直為50%多,甚至60%以上。
反觀國內(nèi)企業(yè),國內(nèi)排名[敏感詞]的企業(yè)歌爾股份2019年營業(yè)收入大概50.68億美元,毛利率僅為15.43%。國內(nèi)企業(yè)與國外巨頭對比,營收規(guī)模和盈利能力仍有較大差距。
圖12 部分MEMS上市公司歷史毛利率(%)資料來源:Wind,國泰君安證券研究
從競爭者數(shù)量來看,由于MEMS傳感器類型較多,生產(chǎn)廠商眾多。2019年中國MEMS市場主要以外國廠商為主,博通和博世并駕齊驅(qū),其他主要競爭者包括意法半導(dǎo)體、德州儀器、Qorvo等。
美國廠商占比超過半數(shù),歐美、日本廠商在MEMS主要的芯片和微機(jī)電制造領(lǐng)域相對發(fā)達(dá)。國內(nèi)的競爭者也有不俗表現(xiàn),歌爾股份在2019年首次躋身全球MEMS廠商前十,瑞聲科技排名22;代工廠領(lǐng)域,賽微電子控股公司Silex排名[敏感詞]??傮w來看,國際競爭者優(yōu)勢明顯,但國內(nèi)企業(yè)新秀在加速追趕。
圖13 國內(nèi)MEMS傳感器行業(yè)剛剛步入成長期
資料來源:國泰君安證券研究
綜上對市場規(guī)模、技術(shù)成熟度、企業(yè)經(jīng)營狀況、競爭者數(shù)量等方面的分析,我們判斷,國內(nèi)MEMS傳感器行業(yè)的國產(chǎn)替代尚處于成長初期,MEMS國產(chǎn)企業(yè)正在加快追趕行業(yè)巨頭。隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車、5G技術(shù)的發(fā)展,國內(nèi)MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)將保持繼續(xù)增長,國產(chǎn)替代步伐有望加速。
國產(chǎn)MEMS廠商發(fā)展空間大
1.國家政策大力支持MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展
MEMS傳感器在現(xiàn)代化科技,例如物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能物流等方面起著非常重要的作用。中國是全球MEMS傳感器[敏感詞]的市場,中國MEMS傳感器市場不管是從規(guī)模還是重要程度都是值得關(guān)注的一個市場。
國家傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策環(huán)境持續(xù)優(yōu)化,隨著“制造強(qiáng)國戰(zhàn)略”、“互聯(lián)網(wǎng)+”行動計劃的大力推進(jìn),傳感器技術(shù)及傳感器產(chǎn)業(yè)的重要性將日益凸顯,可以預(yù)見,未來傳感器技術(shù)將是我國科技發(fā)展的重中之重。
表1 國家發(fā)布的部分MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)政策資料來源:國務(wù)院,國家發(fā)改委,工業(yè)和信息化部,國泰君安證券研究
2.下游市場的需求促進(jìn)MEMS產(chǎn)業(yè)市場持續(xù)增長
消費(fèi)電子領(lǐng)域是MEMS的[敏感詞]大市場,主要得益于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和智能家居等領(lǐng)域市場的日益增長。中國作為全球[敏感詞]的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地,消耗了全球近一半的MEMS器件。
中國MEMS消費(fèi)電子類產(chǎn)品,例如智能手機(jī)、平板電腦等銷量的持續(xù)增長,帶動了加速傳感器、麥克風(fēng)等MEMS行業(yè)的增長。此外,隨著智能駕駛和新能源汽車的發(fā)展,汽車電子領(lǐng)域MEMS市場快速增長,2019年市場份額達(dá)到17.8%,位居第二。
政府大力支持5G領(lǐng)域,中國已經(jīng)形成了充滿活力的5G產(chǎn)業(yè)市場。投資者對5G市場充滿信心和希望,為5G的推廣應(yīng)用提供了廣闊的發(fā)展空間。
5G是萬物互聯(lián)的基礎(chǔ),也推動萬物互聯(lián)加速發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)成為所有行業(yè)期待的下一個“風(fēng)口”,全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展。中國物聯(lián)網(wǎng)市場增速領(lǐng)先全球,成為全球最活躍的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場,賽迪顧問預(yù)測,中國5G市場將持續(xù)高速增長。
圖14 中國2020-2025年中國5G投資預(yù)測資料來源:賽迪顧問,國泰君安證券研究
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,市場正推動著MEMS傳感器市場高速發(fā)展。MEMS傳感器在連接模擬與數(shù)字世界的過程中扮演著關(guān)鍵角色,其對周圍環(huán)境的感知和數(shù)據(jù)采集讓我們對各種設(shè)備和系統(tǒng)的正常運(yùn)行有客觀而全面的了解。
據(jù)全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會GSMA統(tǒng)計,全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量已從2010年的20億臺,增長到2019年的120億臺,未來受益于5G商用化和Wi-Fi6的發(fā)展,物聯(lián)網(wǎng)市場潛力巨大。GSMA預(yù)測,到2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將達(dá)到246億臺,2019到2025年將保持12.7%的復(fù)合增長率。
圖15 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)快速增長(單位:十億)
資料來源:GSMA,國泰君安證券研究
在醫(yī)療領(lǐng)域,COVID-19給整個世界帶來了巨大的災(zāi)難,但是這使得醫(yī)療MEMS傳感器市場大幅增長。不管是電子體溫計,還是診斷設(shè)備,或者是呼吸機(jī),這些醫(yī)療設(shè)備都脫離不了MEMS傳感器,使得這些領(lǐng)域的市場規(guī)模飛速增長。
Yole預(yù)測,醫(yī)療MEMS市場2020年會有10.6%的增長。此外,疫情增強(qiáng)了人們對于健康的重視程度,加速了醫(yī)療消費(fèi)市場的發(fā)展,時時監(jiān)控身體指標(biāo)的可穿戴醫(yī)療設(shè)備也迅速發(fā)展起來。
由于疫情防控的原因,無接觸服務(wù)、機(jī)器人配送、機(jī)器人加工廠等需求的激增,間接地促進(jìn)了MEMS產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
此外,人們對于自動化的習(xí)慣養(yǎng)成,導(dǎo)致即使疫情在未來的某一天結(jié)束,人們?nèi)匀灰蕾囉诨贛EMS的無人化、自動化服務(wù),所以產(chǎn)業(yè)并不會縮水,而是會繼續(xù)保持增長。
3. 國產(chǎn)MEMS傳感器企業(yè)發(fā)展面臨一定技術(shù)挑戰(zhàn)
中國MEMS產(chǎn)業(yè)起步并不比國外晚很多,從設(shè)計、制造和封裝三個環(huán)節(jié)來看,現(xiàn)有的技術(shù)條件已初步形成MEMS設(shè)計、加工、封裝、測試的一條龍體系,為保證我國MEMS技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展提供了較好的平臺。
但是,由于歷史原因造成的條塊分割、力量分散,再加上投入嚴(yán)重不足,盡管已有不少成果,但在質(zhì)量、性能價格比及商品化等方面與國外差距還是很大。
MEMS的技術(shù)研發(fā)需要比較長時間的投入,一款傳感器的研發(fā)一般需6-8年,加之測試、導(dǎo)入產(chǎn)業(yè)鏈的時間,一般需要接近二十年。再加上產(chǎn)品的價格并不與產(chǎn)品的重要性或者開發(fā)難度成正比,導(dǎo)致中國MEMS企業(yè)無法在價格戰(zhàn)中獲利。
因此,中國企業(yè)需要提升產(chǎn)業(yè)鏈配套能力并強(qiáng)化上下游合作,同時積極探索新材料、集成技術(shù)在MEMS器件上的突破,探索新的市場機(jī)會。
上游的研發(fā)設(shè)計集中在高校、科研院所和研發(fā)中試平臺。MEMS技術(shù)涉及到微電子、機(jī)械、材料、化學(xué)、物理等諸多領(lǐng)域,學(xué)科交叉程度很高,研究難度較大,設(shè)計周期長,往往需要數(shù)年才能夠量產(chǎn)。
目前企業(yè)具備一定創(chuàng)新能力,但業(yè)務(wù)重合度高,產(chǎn)品定位中低端,行業(yè)整體營收規(guī)模偏小。MEMS設(shè)計屬于產(chǎn)業(yè)鏈高附加值環(huán)節(jié),國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)品以力學(xué)傳感器為主,在市場中處于中低端水平。
中游的生產(chǎn)制造中,MEMS的基礎(chǔ)材料屬性,例如結(jié)構(gòu)機(jī)械特性、材質(zhì)化學(xué)特性,是決定產(chǎn)品性能的根本因素。因此,MEMS器件依賴各種工藝和變量,一種MEMS產(chǎn)品往往對應(yīng)一種工藝流水線,研發(fā)團(tuán)隊一般需要多年的改進(jìn)和測試才能商品化。
MEMS代工可分為中試線、IC代工和MEMS[敏感詞]工三種。
中試線多以高校及科研院所為主體,作為產(chǎn)業(yè)共性技術(shù)研發(fā)平臺,不以盈利為目的,產(chǎn)能有限。IC代工廠MEMS業(yè)務(wù)處于起步階段,能力較為薄弱,國內(nèi)具備一定規(guī)模的設(shè)計企業(yè)基本選擇國外代工廠。
[敏感詞]工方面逐漸從收購走向自建,比如:2015年底,國內(nèi)廠商耐威科技收購瑞典MEMS代工廠Silex Microsystems,從而一舉掌握全球領(lǐng)先的MEMS代工技術(shù);2019年,罕王微電子、西安勵德微系統(tǒng)等一批企業(yè)相繼落地MEMS產(chǎn)線,進(jìn)入專業(yè)MEMS代工領(lǐng)域。
封裝技術(shù)大多來自集成電路封裝技術(shù),但是MEMS產(chǎn)品更為豐富,所以技術(shù)更復(fù)雜、困難,導(dǎo)致封裝技術(shù)成為各大外包半導(dǎo)體封裝測試廠爭取領(lǐng)先的領(lǐng)域。
封裝制造過程中,由于中國起步較晚,和美國、日本、德國等制造強(qiáng)國的制造能力和精度相比還是有一定的差距,制作出來的MEMS傳感器在壽命和精度上較差且質(zhì)量層次不齊,產(chǎn)品競爭力較低。雖然國內(nèi)MEMS代工落后于國際大廠,但封裝測試技術(shù)起步較早,取得了不錯的成績,已具備國際競爭力。
其中,以MEMS麥克風(fēng)為主要產(chǎn)品的歌爾股份和瑞聲科技,由于商業(yè)模式為購買國外設(shè)計廠商的MEMS產(chǎn)品IP,委托代工制造后自己完成產(chǎn)品的封裝測試及銷售,因而存在一定的溢價空間,現(xiàn)躋身全球MEMS TOP30的陣營。
下游的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)中,消費(fèi)電子是[敏感詞]大市場,主要是近些年智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等市場的快速增長,國產(chǎn)智能設(shè)備廠商比如華為、小米、vivo等迅速發(fā)展。其次是汽車電子,汽車智能化要求高精度的傳感設(shè)備,下游的國內(nèi)汽車廠商如比亞迪、蔚來、小鵬也發(fā)展得如火如荼。此外,還有醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等也是發(fā)展較快的下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)。國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈下游需求企業(yè)快速發(fā)展,勢頭良好,但是核心技術(shù)仍然需要國外支持,自主研發(fā)能力相對較差,企業(yè)已經(jīng)意識到自主創(chuàng)新能力的重要性并持續(xù)發(fā)力。
4.流向MEMS產(chǎn)業(yè)的資本大幅增多
由于MEMS產(chǎn)業(yè)是新時代科技發(fā)展的基礎(chǔ),而且政策扶持力度較大,中國的MEMS行業(yè)投融資案例不管是從數(shù)量,還是從金額角度來看,都逐年增加。從金額來看,2019年投資金額是2018年的2倍左右,雖然一級市場投資整體遇冷,但MEMS產(chǎn)業(yè)的投資熱度有增無減。
從細(xì)分領(lǐng)域來看,MEMS+AI、射頻MEMS、光電MEMS、生物MEMS這四個領(lǐng)域的投資案例數(shù)量和金額都是最多的。投資數(shù)量和金額的大幅上升,表明資本市場對于MEMS產(chǎn)業(yè)的關(guān)注度正在上升。從地域分布來看,北京、廣東、上海、浙江和江蘇的投資案例數(shù)量居首。
圖16 2017-2019年中國MEMS行業(yè)投融資情況資料來源:賽迪顧問,國泰君安證券研究
中國設(shè)計和代工有待加強(qiáng),封測具備競爭力
類似于集成電路行業(yè),MEMS產(chǎn)業(yè)鏈主要涉及設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造、封裝測試、系統(tǒng)應(yīng)用四大環(huán)節(jié)。MEMS產(chǎn)業(yè)鏈的上游包括MEMS器件設(shè)計、材料和生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)和供應(yīng),中游包括MEMS器件的制造加工和封裝測試、下游使用MEMS產(chǎn)品集成終端電子產(chǎn)品。
上游芯片設(shè)計企業(yè)專注于MEMS芯片及其產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的設(shè)計,完成設(shè)計后交由第三方晶圓廠生產(chǎn)制造出MEMS芯片,經(jīng)過封裝測試后實現(xiàn)向消費(fèi)電子、汽車、醫(yī)療和工控等應(yīng)用領(lǐng)域客戶的出貨。目前,國內(nèi)公司MEMS涉及制程主要在0.25-1微米區(qū)間,制程并非產(chǎn)業(yè)鏈的制約因素,功能與結(jié)構(gòu)相對而言更為重要。
圖18 MEMS產(chǎn)業(yè)鏈資料來源:國泰君安證券研究
中游生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要有Fabless和IDM兩種模式。Fabless模式是目前主流的生產(chǎn)模式,是以設(shè)計為主的垂直分工模式,企業(yè)主要負(fù)責(zé)MEMS產(chǎn)品的設(shè)計與銷售,將生產(chǎn)、測試、封裝等環(huán)節(jié)外包,典型的企業(yè)有樓氏、HP、佳能等;IDM模式是集成器件制造模式,也是目前國際大廠主要的商業(yè)模式,典型的IDM廠商有Bosch(博世)、三星、TI(德州儀器)、東芝、ST(意法半導(dǎo)體)等。
圖19:MEMS產(chǎn)業(yè)鏈下游發(fā)展情況資料來源:Yole Development,國泰君安證券研究
下游廠商企業(yè)主要可以歸為兩類:一是提供解決方案的廠商,根據(jù)下游的需求提供靈活定制支持的產(chǎn)品,再銷售給終端廠商通過簡單的軟件調(diào)試即可使用;二是提供終端產(chǎn)品的廠商,一般是專注于特定領(lǐng)域,但研發(fā)成本較高、研發(fā)周期較長。[敏感詞]類廠商更符合大眾消費(fèi)市場的產(chǎn)品,第二類產(chǎn)商更適合專用領(lǐng)域的產(chǎn)品。
圖20 2019年中國MEMS市場應(yīng)用結(jié)構(gòu)(%)資料來源:賽迪顧問,國泰君安證券研究
國內(nèi)MEMS傳感器企業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
1.供應(yīng)商議價能力一般
MEMS上游供應(yīng)商主要提供原材料,主要是硅基材料。MEMS采用的材料與傳統(tǒng)半導(dǎo)體的材料基本一致,供應(yīng)市場已經(jīng)成熟,競爭較為激烈,形成了買方市場。MEMS傳感器供應(yīng)商面對大型代工廠客戶和代工廠客戶群時,這些代工廠廠商依靠強(qiáng)大的市場影響力,要求供應(yīng)商提供價格較低的原材料。但近兩年,受到原材料提價以及晶圓生產(chǎn)能力的限制,MEMS的晶圓環(huán)節(jié)受制,常規(guī)的6英寸、8英寸產(chǎn)品普遍缺貨,供應(yīng)商議價能力水漲船高??梢?,供應(yīng)商議價能力受到市場供應(yīng)的影響較大。
2.購買者議價能力偏高
MEMS企業(yè)加大科研力度,提高各自的核心競爭能力,使得技術(shù)飛速發(fā)展,產(chǎn)品更新?lián)Q代加快,降價速度提高。
物聯(lián)網(wǎng)迅速發(fā)展再加上消費(fèi)電子市場更新?lián)Q代加快,使得許多企業(yè)加入市場,競爭逐漸激烈。這使得終端消費(fèi)市場價格逐漸降低,生產(chǎn)商、研發(fā)商都要降低售價;同時終端消費(fèi)市場的擴(kuò)大提高了終端銷售商的體量,提高了購買者的議價能力。
另外,由于國內(nèi)企業(yè)大多擅長的為中低端產(chǎn)品,也面臨競爭者眾多的格局,需要通過價格戰(zhàn)來保證市場份額??梢?,購買者議價能力偏高。
3.新進(jìn)入者在現(xiàn)存領(lǐng)域難以參與競爭
MEMS傳感器行業(yè)壁壘較高。首先是資金壁壘,由于產(chǎn)品有著非標(biāo)準(zhǔn)化的特點,MEMS企業(yè)無法僅僅通過單一工藝支持某種產(chǎn)品,除了都使用硅材料之外,沒有通用的基礎(chǔ)元件,意味著每一種MEMS產(chǎn)品都需要有不同的工藝流程。
而一個企業(yè)往往需要同時對多個產(chǎn)品進(jìn)行設(shè)計研發(fā)、試加工制造、質(zhì)量測試等步驟,存在大規(guī)模資金投入。其次是技術(shù)壁壘,MEMS的設(shè)計需要多學(xué)科領(lǐng)域交叉,設(shè)計難度大。加工過程中,每一類產(chǎn)品都需要不同的加工工藝,每一項工藝都需要工藝開發(fā)和優(yōu)化的步驟,同時由于新進(jìn)入企業(yè)的經(jīng)驗不足,難以滿足加工的精度和質(zhì)量,加工難度較大。
最后是人才壁壘,新進(jìn)企業(yè)由于知名度較小,吸引人才能力較弱,致使創(chuàng)新能力和核心競爭力難以超越現(xiàn)存企業(yè)。但是隨著新技術(shù)的不斷開發(fā)、細(xì)分市場以及應(yīng)用的開辟,這些領(lǐng)域由于所有企業(yè)起步差距不大,給了一些新進(jìn)入企業(yè)發(fā)展機(jī)會。
4.現(xiàn)有競爭者的競爭程度激烈
目前,美國企業(yè)占據(jù)了一半國內(nèi)MEMS市場份額,再加上歐洲和日本的企業(yè),國外企業(yè)博通、博世、意法半導(dǎo)體、德州儀器等占據(jù)了國內(nèi)絕大部分市場。從主要的上市企業(yè)來看,國內(nèi)企業(yè)中年過百億營收的傳感器企業(yè)僅有2家,這與國內(nèi)傳感器企業(yè)發(fā)力晚、競爭大有關(guān)聯(lián)。
我國國內(nèi)供給能力不足,特別是高端產(chǎn)品幾乎全靠進(jìn)口補(bǔ)給,80%的芯片依賴國外;剩余的份額也只集中在幾家上市公司手中,如歌爾聲學(xué)、水晶光電、漢威電子、士蘭微和金龍機(jī)電等5家公司占領(lǐng)國內(nèi)MEMS市場的40%以上;國內(nèi)MEMS企業(yè)中70%的是中小企業(yè),產(chǎn)品主要集中在中低端??傮w而言,我國企業(yè)目前的現(xiàn)狀為中低端產(chǎn)品競爭激烈,而在高端產(chǎn)品競爭中沒有競爭力。
5.目前基本沒有替代品威脅
MEMS傳感器就是傳統(tǒng)傳感器的替代品,相比傳統(tǒng)傳感器有以下優(yōu)勢:微型化、重量輕、耗能低。MEMS器件體積小,一般單個MEMS傳感器的尺寸以毫米甚至微米為計量單位。同時,微型化以后的機(jī)械部件具有慣性小、諧振頻率高、響應(yīng)時間短等優(yōu)點。
此外,MEMS傳感器更適合批量生產(chǎn),批量生產(chǎn)可大大降低單個MEMS的生產(chǎn)成本。加工集成化,單顆MEMS往往在封裝機(jī)械傳感器的同時,還會集成其他芯片,方便控制MEMS芯片。
智能式傳感器具有信息處理功能,通過軟件可修正各種誤差,大大提高了傳感器精度,提高了傳感器的可靠性,改善整個系統(tǒng)的抗干擾件能。在相同精度的需求下,多功能智能式傳感器與單一功能的普通傳感器相比,性價比明顯提高,且多功能智能式傳感器可以實現(xiàn)多傳感器測量多個綜合參數(shù)。綜合以上優(yōu)點,MEMS傳感器的替代品威脅非常小。
競爭格局及KSF分析
1.MEMS競爭格局較為分散
MEMS產(chǎn)業(yè)曾是美國、歐盟、日本三分天下之勢,且各有千秋。美國以軍促民,發(fā)揮軍政產(chǎn)學(xué)研協(xié)同效應(yīng),在MEMS技術(shù)綜合實力方面具有領(lǐng)先優(yōu)勢;日本則在汽車電子用MEMS、機(jī)器人用MEMS等方向能力突出,在全球前10名MEMS巨頭中,日本的數(shù)量常年與美國一致,但企業(yè)規(guī)模略遜于美國;歐盟在汽車電子用MEMS、消費(fèi)電子用MEMS占有重要的市場份額,擁有超過100家的MEMS芯片研發(fā)和生產(chǎn)機(jī)構(gòu)。
中國MEMS市場長期以國外廠商為主,其在MEMS技術(shù)中各環(huán)節(jié)均較為成熟,在使用壽命和產(chǎn)品精度上優(yōu)勢明顯。
2019年,中國MEMS市場廠商前十名為博通、博世、意法半導(dǎo)體、德州儀器、QORVO、惠普、樓氏、恩智浦、歌爾和TDK,其中美國公司占比達(dá)到54%。中國企業(yè)歌爾擠入前十,且2019年MEMS收入同比增長達(dá)36%,遠(yuǎn)超同行業(yè)其他頭部公司;瑞聲科技排名第22位,收入同比增長11%,同樣高于行業(yè)整體水平。
圖21 2019年中國MEMS市場廠商結(jié)構(gòu)
資料來源:賽迪顧問,國泰君安證券研究
目前,國內(nèi)MEMS傳感器廠商整體規(guī)模不大。除歌爾與瑞聲年營收在1億美元以上,美新半導(dǎo)體、美泰科技、芯奧微等本土MEMS傳感器廠商年營收均在6000萬美元以下,整體規(guī)模較小。
另外,國內(nèi)廠商經(jīng)營產(chǎn)品種類較為單一,產(chǎn)品線多數(shù)為一條,多為元器件供應(yīng)商,解決方案供應(yīng)能力較差。而國際巨頭Invensense、英飛凌等國外廠商擁有2到3條產(chǎn)品線,博世、電裝、意法半導(dǎo)體等MEMS產(chǎn)品線超過4條且具備一體化解決方案供給能力。相比之下,小供應(yīng)商很難在較短時間內(nèi)實現(xiàn)大批量生產(chǎn)制造,因此排名靠前的大供應(yīng)商市場份額相對穩(wěn)定,市場集中度較高。
2.國內(nèi)企業(yè)KSF分析
首先,企業(yè)的研發(fā)能力是國產(chǎn)替代突破的核心。目前,國內(nèi)MEMS的研發(fā)多在于研究所和高校,企業(yè)研發(fā)能力相對較差,而MEMS產(chǎn)業(yè)作為新科技的基礎(chǔ),有突破性的新產(chǎn)品或者進(jìn)步巨大的改進(jìn)是其在市場中站穩(wěn)腳的重要途徑,所以創(chuàng)新型和有自己核心競爭力的企業(yè)是值得被關(guān)注的。
例如,歌爾股份是微麥克風(fēng)領(lǐng)域的前列企業(yè);蘇州固锝子公司的加速傳感器在國內(nèi)銷量排名[敏感詞];漢威電子的子公司煒盛科技的氣體傳感器取得了階段性成果,可適用于氣體檢測產(chǎn)品、智能穿戴設(shè)備等。
其次,企業(yè)能夠與下游廠商穩(wěn)定合作是產(chǎn)品不斷迭代的關(guān)鍵。國內(nèi)需求巨大,國內(nèi)優(yōu)秀廠商與國內(nèi)大型企業(yè)合作有先天優(yōu)勢,但國內(nèi)廠商基本以Fabless形式為主,相較于IDM企業(yè),供應(yīng)鏈以及銷售鏈不完善,沒有穩(wěn)定的上、下游廠商是一大問題,所以產(chǎn)業(yè)鏈完整、和大型下游企業(yè)有穩(wěn)定合作的企業(yè),以及存續(xù)時間較長、體系完整的企業(yè)也值得被關(guān)注。
此外,芯片設(shè)計和供應(yīng)能力是MEMS傳感器應(yīng)對技術(shù)迭代和革新的根本,故而國內(nèi)專注于MEMS領(lǐng)域研發(fā)設(shè)計的半導(dǎo)體廠商擁有廣闊的進(jìn)口替代和創(chuàng)新的市場機(jī)會。
最后,企業(yè)有強(qiáng)大的資本背書亦是快速發(fā)展的動力之一。由于MEMS企業(yè)初期發(fā)展投入大、盈利難度大,發(fā)展所需的資金、人才等資源較多,有大企業(yè)支持或者較強(qiáng)投資背景的企業(yè)發(fā)展可能更加迅速。
表2 MEMS非上市公司資料來源:企名片,國泰君安證券研究
主要結(jié)論
主要結(jié)論一:MEMS傳感器種類豐富且應(yīng)用廣泛,是獲取信息和實現(xiàn)交互的關(guān)鍵器件。隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、智能駕駛等產(chǎn)業(yè)的加速滲透,應(yīng)用需求廣泛且市場巨大。
根據(jù)賽迪智庫的統(tǒng)計,2019年中國市場規(guī)模約600億元,占全球市場比例約54%,且國內(nèi)市場增速持續(xù)高于全球,預(yù)計到2022年,中國MEMS市場規(guī)模將超過1000億元人民幣,國產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。但國內(nèi)MEMS傳感器產(chǎn)品技術(shù)與性能跟國外巨頭相比仍存在一定差距,我們判斷,MEMS產(chǎn)業(yè)仍然處于成長期初期。
主要結(jié)論二:MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的驅(qū)動條件良好,政策支持、需求增長、供給豐富、資本重視、技術(shù)迭代,但產(chǎn)業(yè)鏈的工藝水平仍有提升空間??紤]到國際龍頭雖然毛利率水平高于國內(nèi)廠商,但產(chǎn)品定價較高,給了國內(nèi)企業(yè)一定的成長空間。同時,由于MEMS定制化的特性,國內(nèi)部分企業(yè)有望在新的細(xì)分領(lǐng)域取得技術(shù)突破。
主要結(jié)論三:相較于發(fā)達(dá)國家企業(yè),國內(nèi)廠商發(fā)展較晚且市場占有率低,絕大部分市場被美、日、德廠商占據(jù)。
本土優(yōu)勢主要在下游的應(yīng)用、模式的創(chuàng)新以及對多元化市場需求的把握上,近幾年來隨著指紋、圖像、聲音傳感器應(yīng)用落地,擁有產(chǎn)品創(chuàng)新以及存續(xù)時間較長的企業(yè)有望獲得更大的成長空間,各細(xì)分領(lǐng)域均有望涌現(xiàn)出優(yōu)質(zhì)公司。
建議關(guān)注美泰電子、深迪半導(dǎo)體、昆山雙橋、明皜傳感、能訊高能、巨哥電子、無錫好達(dá)、邁瑞微、知微傳感等公司的一級市場投資機(jī)會。
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