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發(fā)布時(shí)間:2022-05-28作者來(lái)源:薩科微瀏覽:2006
薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生接受與非網(wǎng)采訪,就功率器件行業(yè)現(xiàn)狀及未來(lái)發(fā)展做出了獨(dú)到的分析,國(guó)產(chǎn)的功率半導(dǎo)體與國(guó)際的巨頭之間還有哪些差距和挑戰(zhàn)?二級(jí)的資本市場(chǎng)半導(dǎo)體的企業(yè)估值相比前幾年都大幅的下調(diào)了,未來(lái)對(duì)于這些半導(dǎo)體的創(chuàng)業(yè)公司在一級(jí)市場(chǎng)融資會(huì)不會(huì)造成一些影響?半導(dǎo)體的缺貨一直困擾著電子行業(yè),未來(lái)的一兩年之內(nèi)的芯片缺貨情況將會(huì)如何?等問(wèn)題做了深入的分析,對(duì)于未來(lái)企業(yè)的發(fā)展方向起到了關(guān)鍵的指導(dǎo)作用。
目前全球功率器件高端應(yīng)用市場(chǎng)和技術(shù)基本被國(guó)外企業(yè)壟斷,國(guó)內(nèi)功率器件廠商近年來(lái)奮起追趕,與國(guó)際一流企業(yè)的技術(shù)水平逐漸縮小。類(lèi)似于新一代半導(dǎo)體材料,例如碳化硅和氨化鎵,在電場(chǎng)強(qiáng)度、熱導(dǎo)率禁帶寬度飽和遷移速度方面有著優(yōu)異表現(xiàn),已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體廠商的重點(diǎn)研發(fā)方向,并從中尋求突破。
薩科微半導(dǎo)體創(chuàng)始人宋仕強(qiáng)先生認(rèn)為功率器件目前對(duì)于本土廠商來(lái)說(shuō)市場(chǎng)機(jī)遇很好。功率器件行業(yè)工藝要求不高,供應(yīng)鏈自主可控,本土廠商憑借自身服務(wù)優(yōu)勢(shì)有機(jī)會(huì)趕超國(guó)外同行。
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