半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等多個(gè)環(huán)節(jié)。目前，國(guó)內(nèi)在芯片設(shè)計(jì)方面具有一定優(yōu)勢(shì)，但在制造端包括半導(dǎo)體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來(lái)，在國(guó)家大力扶持下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未來(lái)仍然需要繼續(xù)加大支持力度，加快發(fā)展速度，盡快縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。

　　要解決芯片領(lǐng)域“卡脖子”難題，實(shí)現(xiàn)自主可控，需要扶持發(fā)展IDM(垂直整合制造)，培育具有從設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試到銷(xiāo)售一體化能力的半導(dǎo)體企業(yè)。此外，半導(dǎo)體人才培養(yǎng)也至關(guān)重要。目前，我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口大概在30萬(wàn)人左右，主要缺乏芯片制造人才。

　　汽車(chē)芯片也是當(dāng)前需要關(guān)注的重點(diǎn)領(lǐng)域。汽車(chē)電動(dòng)化是大勢(shì)所趨，一臺(tái)傳統(tǒng)燃油車(chē)大概需要200顆至600顆芯片，而在一臺(tái)電動(dòng)車(chē)上這一數(shù)字將超過(guò)2000顆。引發(fā)去年“芯片荒”的主要原因之一是車(chē)規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)能不足。車(chē)規(guī)級(jí)芯片要求測(cè)試條件最為嚴(yán)格、測(cè)試時(shí)間最長(zhǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片往往需要測(cè)試幾千小時(shí)，測(cè)試完成后還要安裝在車(chē)輛上跑到一定公里數(shù)才能被認(rèn)證合格，認(rèn)證周期長(zhǎng)達(dá)數(shù)年。業(yè)內(nèi)預(yù)測(cè)，未來(lái)一年至兩年，車(chē)規(guī)級(jí)芯片仍將處于供不應(yīng)求狀態(tài)，這對(duì)國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)既是機(jī)遇也是挑戰(zhàn)。

　　芯片制造屬于重資產(chǎn)投資，多是“投資大、收益慢、風(fēng)險(xiǎn)高”，需要學(xué)習(xí)國(guó)外先進(jìn)企業(yè)成功經(jīng)驗(yàn)。例如，韓國(guó)三星公司多是在經(jīng)濟(jì)周期處于低谷時(shí)，預(yù)測(cè)未來(lái)市場(chǎng)需要什么芯片并加大投資，因?yàn)榻◤S需要一定時(shí)間，在經(jīng)濟(jì)低谷期投資，建成后會(huì)迎來(lái)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇期，從而實(shí)現(xiàn)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展和利潤(rùn)增大。

　　目前國(guó)內(nèi)做芯片的企業(yè)還存在一個(gè)現(xiàn)象，就是“游擊隊(duì)”太多，做同樣的芯片、跑同樣的賽道。應(yīng)該通過(guò)資本力量，把“游擊隊(duì)”整合起來(lái)做大做強(qiáng)，鼓勵(lì)在芯片細(xì)分領(lǐng)域爭(zhēng)做龍頭，提升話語(yǔ)權(quán)和議價(jià)能力。

　　從產(chǎn)業(yè)鏈分布看，我國(guó)芯片設(shè)計(jì)和制造企業(yè)大多集中在長(zhǎng)三角地區(qū)，其次分布在京津冀等地，珠三角、大灣區(qū)是芯片主要消費(fèi)地。當(dāng)前，芯片國(guó)產(chǎn)化率低于20%，還有巨大的國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間等待國(guó)內(nèi)企業(yè)拓展，希望更多大灣區(qū)乃至全國(guó)各地優(yōu)秀芯片企業(yè)迅速發(fā)展，為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)迎頭趕上貢獻(xiàn)力量。

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