01

 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)份額

半導(dǎo)體是在美國(guó)發(fā)明的，美國(guó)的產(chǎn)業(yè)仍然是全球市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。盡管幾十年來(lái)美國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的地位多次受到挑戰(zhàn)，但由于其驚人的韌性和更為領(lǐng)先的能力，它始終占據(jù)上風(fēng)。不過(guò)，這并不意味著美國(guó)在未來(lái)不會(huì)受到挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體的重要性之高，讓大多數(shù)信息時(shí)代國(guó)家在這個(gè)關(guān)鍵行業(yè)的（至少）某些方面努力保持競(jìng)爭(zhēng)力，而一些雄心勃勃的國(guó)家正在試圖趕超美國(guó)。  
 

• 美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占據(jù)全球近一半市場(chǎng)份額，并呈現(xiàn)穩(wěn)定的年增長(zhǎng)

    自20世紀(jì)90年代末以來(lái)，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)以每年近50%的全球市場(chǎng)份額成為全球銷售市場(chǎng)份額的領(lǐng)導(dǎo)者。此外，美國(guó)半導(dǎo)體公司在研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù)方面也保持著領(lǐng)先地位。  
  全球銷售市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位也使美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)受益于創(chuàng)新的良性循環(huán)；銷售領(lǐng)導(dǎo)力使美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠在研發(fā)方面投入更多資金，這反過(guò)來(lái)又有助于確保美國(guó)的銷售領(lǐng)導(dǎo)力。只要美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)保持全球市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位，它將繼續(xù)受益于這種創(chuàng)新的良性循環(huán)。  
    2020全球市場(chǎng)份額  
    創(chuàng)新的良性循環(huán)  
 

• 就商業(yè)模式和子產(chǎn)品而言，美國(guó)半導(dǎo)體公司在市場(chǎng)上處于領(lǐng)先地位，但就某些商業(yè)模式細(xì)分市場(chǎng)而言，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)落后于亞洲的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

從廣義上講，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在研發(fā)最密集的領(lǐng)域保持著市場(chǎng)份額領(lǐng)先地位：EDA、核心IP、芯片設(shè)計(jì)以及制造設(shè)備。資本密集度更高的原材料和制造業(yè)，包括晶圓的制造和組裝、測(cè)試以及封裝，則主要集中在亞洲。亞洲擁有全球75%的半導(dǎo)體生產(chǎn)能力，包括所有小于10納米的前沿產(chǎn)能。這種不平衡使得美國(guó)需要考慮戰(zhàn)略激勵(lì)以支持更多的國(guó)內(nèi)制造業(yè)。  
  同樣，在子產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)方面，美國(guó)在邏輯和分立、模擬以及光半導(dǎo)體領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。然而，在存儲(chǔ)器方面，其他國(guó)家則處于領(lǐng)先地位。  
    2019年按活動(dòng)和地區(qū)劃分的半導(dǎo)體行業(yè)增長(zhǎng)值（%）  
         

02

美國(guó)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在半導(dǎo)體研發(fā)和芯片設(shè)計(jì)方面處于全球領(lǐng)先地位。對(duì)于美國(guó)公司來(lái)說(shuō)，無(wú)論是無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司還是集成設(shè)備制造商（IDM），它們?cè)谌虬雽?dǎo)體銷售額中的份額合計(jì)接近50%，關(guān)鍵的成功因素是獲得高技能工程人才和蓬勃發(fā)展的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，特別是來(lái)自領(lǐng)先大學(xué)的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在研發(fā)密集型活動(dòng)方面處于領(lǐng)先地位，而亞洲在制造工藝技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，這主要?dú)w因于政府的激勵(lì)措施。而當(dāng)涉及到低于10納米的前沿工藝時(shí)，美國(guó)并非如此。事實(shí)上，美國(guó)在28納米及以上的方面也遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后。  
 

• 美國(guó)是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的領(lǐng)導(dǎo)者

    在制造半導(dǎo)體之前，必須先對(duì)其進(jìn)行設(shè)計(jì)。半導(dǎo)體是在設(shè)計(jì)方面高度復(fù)雜的產(chǎn)品。參與半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的公司開(kāi)發(fā)納米級(jí)集成電路，來(lái)執(zhí)行使電子設(shè)備工作的關(guān)鍵任務(wù)，如網(wǎng)絡(luò)連接、計(jì)算、存儲(chǔ)和電源管理。芯片設(shè)計(jì)者必須使用高度先進(jìn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）和可重用的體系結(jié)構(gòu)構(gòu)建塊（即IP）來(lái)完成這項(xiàng)任務(wù)。  
  設(shè)計(jì)主要是知識(shí)和技能密集型活動(dòng)，占整個(gè)行業(yè)研發(fā)的65%和增長(zhǎng)值的53%。到目前為止，在半導(dǎo)體制造的任何階段中，這些都代表著研發(fā)和附加值的[敏感詞]份額。專注于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的公司通常會(huì)將其年銷售額的12-20% 重新投入研發(fā)?，F(xiàn)代復(fù)雜芯片的開(kāi)發(fā)，比如為當(dāng)今智能手機(jī)供電的“片上系統(tǒng)”（SoC）處理器，需要數(shù)百名工程師多年的工作，有時(shí)還會(huì)用到外部IP和設(shè)計(jì)支持服務(wù)。隨著芯片變得越來(lái)越復(fù)雜，開(kāi)發(fā)成本也迅速上升。  
  雖然IDM和無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司都設(shè)計(jì)半導(dǎo)體，但無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司選擇專注于設(shè)計(jì)并外包制造、組裝、封裝和測(cè)試。無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司通常將制造外包給純代工廠以及組裝和測(cè)試（OSAT）公司。自20世紀(jì)90年代以來(lái)，無(wú)晶圓廠模式隨著半導(dǎo)體需求的增長(zhǎng)而增長(zhǎng)，因?yàn)閯?chuàng)新的步伐使得許多公司越來(lái)越難以兼顧制造的資本密集和設(shè)計(jì)的高水平研發(fā)支出。技術(shù)難度和前期投資隨著向小型制造節(jié)點(diǎn)的遷移而激增，無(wú)晶圓廠企業(yè)占半導(dǎo)體總銷售額的比例從2000年的不到10%上升到2019年的近30%。  
  美國(guó)半的芯片設(shè)計(jì)是半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。美國(guó)無(wú)晶圓廠公司約占全球無(wú)晶圓廠公司銷售額的60%，一些自行設(shè)計(jì)的大型IDM也是美國(guó)公司。此外，美國(guó)在全球設(shè)計(jì)勞動(dòng)力中所占份額[敏感詞]，這突出了美國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)和學(xué)術(shù)生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力。鑒于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)在制造過(guò)程增值方面的重要性，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在這一生產(chǎn)階段擁有并保持領(lǐng)先地位至關(guān)重要。  
 

• 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出一直居高不下，反映出美國(guó)市場(chǎng)份額領(lǐng)先與持續(xù)創(chuàng)新之間的內(nèi)在聯(lián)系。

從2000年到2020年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)支出以大約7.2%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。無(wú)論年銷售周期如何，美國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)支出往往居高不下，這反映了研發(fā)投資對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)的重要性。2020年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投資總額為440億美元。  
    研發(fā)支出（億美元）  
 

• 半導(dǎo)體有助于解決氣候變化挑戰(zhàn)

半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用有可能對(duì)解決全球氣候變化做出重大貢獻(xiàn)。利用半導(dǎo)體技術(shù)在整個(gè)經(jīng)濟(jì)中應(yīng)用信息和通信技術(shù)（ICT），可以顯著提高能源效率和清潔能源的生產(chǎn)。此外，隨著我們經(jīng)濟(jì)的全面數(shù)字化，半導(dǎo)體的數(shù)量繼續(xù)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體技術(shù)為推動(dòng)幾乎所有經(jīng)濟(jì)部門（從運(yùn)輸和制造到建筑、能源和農(nóng)業(yè)）的排放大幅減少提供了機(jī)會(huì)。據(jù)世界經(jīng)濟(jì)論壇（World Economic Forum）稱，數(shù)字技術(shù)等半導(dǎo)體技術(shù)可以將溫室氣體排放量減少15%——幾乎是2030年所需50%減排量的三分之一。  
  半導(dǎo)體是ICT行業(yè)的支柱：比如電子、計(jì)算硬件、電信以及傳感器和恒溫器等連接設(shè)備。2019年，在半導(dǎo)體芯片（即物聯(lián)網(wǎng)）上運(yùn)行的互聯(lián)設(shè)備數(shù)量為226億，預(yù)計(jì)到2025年將增長(zhǎng)至750億。半導(dǎo)體也是3D打印、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能（AI）等創(chuàng)新的基礎(chǔ)，這些創(chuàng)新反過(guò)來(lái)增強(qiáng)了醫(yī)療保健，降低了建筑成本，加強(qiáng)了食品供應(yīng)，推動(dòng)了科學(xué)進(jìn)步。  
 

• 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)指出占銷售額的百分比是美國(guó)所有行業(yè)中[敏感詞]水平之一

  就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)僅次于美國(guó)制藥和生物技術(shù)行業(yè)。雖然全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在增加研發(fā)投資，來(lái)與美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)，但美國(guó)公司在研發(fā)上的支出占銷售額的百分比高于任何其他國(guó)家的半導(dǎo)體行業(yè)。這些高水平的研發(fā)再投資推動(dòng)了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新，進(jìn)而有助于保持其全球銷售市場(chǎng)份額的領(lǐng)先地位，并在美國(guó)創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)。  
    美國(guó)各行業(yè)研發(fā)支出占銷售額的百分比  
    按國(guó)家劃分的半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售額的百分比  
 

• 雖然美國(guó)在研發(fā)密集型活動(dòng)中處于領(lǐng)先地位，但在制造技術(shù)方面卻較為落后

政府政策在亞洲[敏感詞]制造技術(shù)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)中發(fā)揮了重要作用。與此同時(shí)，美國(guó)在制造技術(shù)方面落后于亞洲，尤其是在邏輯方面。事實(shí)上，根據(jù)SIA/BCG最近的一份報(bào)告，目前美國(guó)還沒(méi)有10納米以下的[敏感詞]制造技術(shù)，這一切都是在亞洲完成的，那里已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了5納米加工技術(shù)，3納米技術(shù)即將問(wèn)世。在內(nèi)存制造技術(shù)方面，美國(guó)已經(jīng)恢復(fù)了在DRAM和3D-NAND方面的競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)公司也完全接受EUV。美國(guó)公司在使用3D異構(gòu)集成的先進(jìn)封裝技術(shù)方面也處于領(lǐng)先地位。最后，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在許多新興制造技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位，如化合物半導(dǎo)體制造技術(shù)和碳化硅（SiC）。  
    2019年全球邏輯處理技術(shù)地區(qū)細(xì)分（%）  
                   

03 

美國(guó)國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力和制造業(yè)

擁有具有競(jìng)爭(zhēng)力的國(guó)內(nèi)勞動(dòng)力和制造能力對(duì)于美國(guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位至關(guān)重要。此外，強(qiáng)大的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)同樣至關(guān)重要。半導(dǎo)體行業(yè)在美國(guó)有相當(dāng)大的經(jīng)濟(jì)影響。該行業(yè)有近27.7萬(wàn)人，在美國(guó)49個(gè)州從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和研發(fā)工作。有300多個(gè)下游經(jīng)濟(jì)部門（有約2600多萬(wàn)美國(guó)工人）是半導(dǎo)體的消費(fèi)者，半導(dǎo)體為其行業(yè)提供了支持。  
 

• 半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)美國(guó)勞動(dòng)力的積極影響。

除了為美國(guó)經(jīng)濟(jì)中幾乎每一個(gè)行業(yè)提供投入外，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)美國(guó)經(jīng)濟(jì)至關(guān)重要的方面還表現(xiàn)在刺激就業(yè)和向工人支付收入。2020年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)總共提供了185萬(wàn)個(gè)就業(yè)崗位。該行業(yè)在研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造活動(dòng)等方面直接雇用了277000多名從業(yè)者。此外，對(duì)于每個(gè)直接受雇于半導(dǎo)體行業(yè)的美國(guó)工人而言，在更廣泛的美國(guó)經(jīng)濟(jì)中，無(wú)論是在半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)鏈中還是通過(guò)公司本身雇傭的員工的工資支出，都可以增加5.7個(gè)工作崗位。  
  除了創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)外，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)GDP和收入也有重大影響。2020年，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)GDP的貢獻(xiàn)為2464億美元。就收入影響而言，該行業(yè)在2020年為美國(guó)創(chuàng)造了1608億美元的收入，同時(shí)，也對(duì)其他行業(yè)產(chǎn)生了積極影響。例如，在該行業(yè)創(chuàng)造的185萬(wàn)個(gè)直接和間接就業(yè)崗位中，許多都是在建筑、金融活動(dòng)、休閑和酒店等不同行業(yè)創(chuàng)造的。  
   
    美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)在美國(guó)創(chuàng)造了25多萬(wàn)個(gè)直接就業(yè)崗位，以及近160萬(wàn)個(gè)額外的間接就業(yè)崗位  
 
    美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)總增加值（GVA）對(duì)GDP的貢獻(xiàn)  
    美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)分布  
 

• 半導(dǎo)體是美國(guó)[敏感詞]的出口產(chǎn)品之一

2020年，美國(guó)半導(dǎo)體出口總額為490億美元，在美國(guó)出口中排名第四，僅次于飛機(jī)、成品油和原油。這一持續(xù)高水平的原因是今天售出的半導(dǎo)體中有80%以上是在美國(guó)市場(chǎng)以外銷售的。  
    2020年美國(guó)[敏感詞]出口額  
 

• 美國(guó)半導(dǎo)體制造商在美國(guó)的制造基地比其他任何國(guó)家都多，盡管這一比例在過(guò)去8年中穩(wěn)步下降

2020年，美國(guó)半導(dǎo)體制造商約43%的前端晶圓產(chǎn)能位于美國(guó)。這一比例從2013年的57%穩(wěn)步下降?？偛课挥诿绹?guó)的前端半導(dǎo)體晶圓廠的其他產(chǎn)能領(lǐng)先地區(qū)包括新加坡、臺(tái)灣、歐洲和日本。值得注意的是，與其他主要地區(qū)相比，中國(guó)大陸在前端制造方面吸引的美國(guó)投資則少得多。  
  過(guò)去十年，海外芯片制造業(yè)產(chǎn)出的平均增長(zhǎng)速度是美國(guó)的五倍。這主要是由于各國(guó)為吸引半導(dǎo)體制造業(yè)而實(shí)施的強(qiáng)有力的激勵(lì)計(jì)劃。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，美國(guó)必須實(shí)施類似的激勵(lì)措施。  
    按區(qū)域劃分的美國(guó)半導(dǎo)體制造商晶圓產(chǎn)能百分比  
         

04

美國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新政策前景

• 美國(guó)聯(lián)邦政府是制定政策促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)大和創(chuàng)新的關(guān)鍵合作伙伴

在過(guò)去的一年里，華盛頓的領(lǐng)導(dǎo)人已經(jīng)采取措施確保美國(guó)在芯片技術(shù)方面繼續(xù)保持領(lǐng)先地位。被稱為《美國(guó)芯片法案》的兩黨立法于2020年出臺(tái)，并于2021年初在《[敏感詞]授權(quán)法案》（NDAA）中頒布，該法案授權(quán)對(duì)國(guó)內(nèi)芯片制造和研究計(jì)劃進(jìn)行投資。至關(guān)重要的是，這些規(guī)定必須有充足的資金。  
  美國(guó)在全球芯片制造業(yè)中的份額急劇下降，再加上聯(lián)邦政府在半導(dǎo)體研發(fā)方面的投資不足，削弱了美國(guó)生產(chǎn)支持經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇所需的先進(jìn)芯片、為美國(guó)[敏感詞]和關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施提供動(dòng)力、創(chuàng)造新的高薪工作崗位的長(zhǎng)期能力、降低清潔能源技術(shù)的成本、推動(dòng)未來(lái)必勝技術(shù)的創(chuàng)新。為了使美國(guó)在未來(lái)取得成功，必須在半導(dǎo)體方面領(lǐng)先。  
  通過(guò)采取大膽行動(dòng)應(yīng)對(duì)這些決定性挑戰(zhàn)，國(guó)會(huì)和政府可以迎來(lái)美國(guó)芯片制造業(yè)的歷史性復(fù)蘇，加強(qiáng)美國(guó)最關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)，并幫助確保美國(guó)在關(guān)鍵的芯片技術(shù)方面處于領(lǐng)先地位：人工智能、量子計(jì)算、5G/6G通信，還有無(wú)數(shù)其他的領(lǐng)域。這種復(fù)蘇將決定美國(guó)未來(lái)幾十年的實(shí)力。  
 

• 為了確保美國(guó)在全球半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，美國(guó)必須采取措施來(lái)提升競(jìng)爭(zhēng)力和鼓勵(lì)創(chuàng)新

1.投資美國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)地位：  
  根據(jù)《美國(guó)芯片法案》中的半導(dǎo)體制造、研究和設(shè)計(jì)條款，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供資金。制定一項(xiàng)涵蓋制造業(yè)和設(shè)計(jì)業(yè)的投資稅收抵免，以刺激新的在岸先進(jìn)半導(dǎo)體研究、設(shè)計(jì)和制造設(shè)施的建設(shè)，并促進(jìn)國(guó)內(nèi)芯片創(chuàng)新。  
  2.加強(qiáng)美國(guó)的技術(shù)勞動(dòng)力：  
  實(shí)施一項(xiàng)由適當(dāng)投資支持并與教育領(lǐng)導(dǎo)人和私營(yíng)部門協(xié)商的國(guó)家戰(zhàn)略，以改善美國(guó)的教育體系，增加STEM領(lǐng)域畢業(yè)的美國(guó)人數(shù)量。改革美國(guó)的高技能移民制度，讓世界上最優(yōu)秀、最聰明的人才能夠進(jìn)入并留住他們。  
  3.促進(jìn)自由貿(mào)易和保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)：  
  批準(zhǔn)消除市場(chǎng)壁壘、保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)和實(shí)現(xiàn)公平競(jìng)爭(zhēng)的自由貿(mào)易協(xié)定并使之現(xiàn)代化。擴(kuò)大世界貿(mào)易組織最成功的自由貿(mào)易協(xié)定之一——信息技術(shù)協(xié)定。  
  4.與志同道合的經(jīng)濟(jì)體密切合作：  
  認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)的全球性質(zhì)，擴(kuò)大與志同道合的盟友的合作，在監(jiān)管一致性、標(biāo)準(zhǔn)和出口控制等領(lǐng)域打造一個(gè)更有利于增長(zhǎng)、創(chuàng)新和供應(yīng)鏈彈性的監(jiān)管和法律環(huán)境。  
 

通過(guò)實(shí)施這些政策，國(guó)會(huì)和政府可以采取關(guān)鍵步驟，保護(hù)美國(guó)在半導(dǎo)體技術(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位，贏得未來(lái)技術(shù)的全球競(jìng)爭(zhēng)。

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