芯片產(chǎn)業(yè)，已到緊要關(guān)頭。
2022年7月末，美國總統(tǒng)拜登宣布將在8月簽署「芯片法案」。
該法案包括520億美元補(bǔ)助金與240億美元的四年25%稅收抵免。
美國意在通過這一法案補(bǔ)助美國半導(dǎo)體企業(yè)，以求繼續(xù)對(duì)中國「卡脖子」。
◎ 拜登于2022年5月2日同韓國總統(tǒng)尹錫悅參觀三星公司位于平澤的工廠。
圖片來源：Korea Times
韓國的芯片產(chǎn)業(yè)舉足輕重，而其芯片制造和消費(fèi)都與中國緊密相關(guān)。
但是，美國如今要求韓國必須在2022年8月底之前給出確切答復(fù)，即是否加入美、日主導(dǎo)的「芯片聯(lián)盟」以對(duì)抗中國。
在中國和美國之間，韓國如今到了必須做出抉擇的關(guān)頭。
而選擇一旦做出，對(duì)韓國、中國、美國，或整個(gè)世界，都至關(guān)重要。
從中美貿(mào)易戰(zhàn)開始，美國就一直挾芯片對(duì)中國「卡脖子」，對(duì)中國實(shí)施技術(shù)封鎖，使荷蘭ASML的高端光刻機(jī)無法賣到中國。
這意味著，中國就無法生產(chǎn)3納米、5納米、7納米的芯片，只能生產(chǎn)較為低端的芯片。
而2022年的「芯片法案」之后，美國希望能把中國的芯片產(chǎn)業(yè)固定在28納米以下，使中國芯片與高端芯片之間保持代差。
可是，這樣一來，首當(dāng)其沖影響的不是中國大陸，而是臺(tái)積電和韓國的三星、SK海力士等企業(yè)。
三星平澤工廠，該公司正在成為韓國的「戰(zhàn)略[敏感詞]」。
圖片來源：Japan Times
尤其對(duì)韓國而言，這樣的轉(zhuǎn)向來得太快、太猛烈，很難跟上節(jié)奏。這是因?yàn)轫n國的芯片產(chǎn)業(yè)與中國合作最為密切，中國對(duì)于韓國來說也是[敏感詞]的需求市場(chǎng)。
因此，韓國就成了中美芯片大戰(zhàn)下最不穩(wěn)定的因素。
根據(jù)國際分析機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，在2019年，美國在全球芯片市場(chǎng)的份額約占50%，韓國占18%。
相比之下，整個(gè)歐洲只占9%，中國臺(tái)灣地區(qū)占7%，日本占9%，中國大陸占5%。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額中各國占比。
圖片來源：Invest Korea
在存儲(chǔ)芯片的份額上，韓國占世界的56.9%，其中動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）占全球71.1%，閃存（NAND）占44.9%。
但是，韓國的芯片制造廠商在中國設(shè)有工廠，中國也是韓國的主要芯片消耗國，甚至，韓國芯片的部分材料還來自中國。
韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)幾乎生產(chǎn)了世界上絕大多數(shù)的芯片，而中國大陸的芯片需求占全球的34%。韓國每生產(chǎn)十個(gè)芯片，就有四個(gè)賣給了中國。
2020年韓國的芯片主要出口國。
圖片來源：The Korea Herald
韓國需要中國的市場(chǎng)，但也需要美國和其盟友的支持。
在芯片的專利和市場(chǎng)上，韓國較為依賴美國。而在原材料和制造設(shè)備上，韓國非常依賴日本。
在韓國的芯片制造中，芯片所需的氟化氫基本上一半來自日本，一半來自中國。聚酰亞胺和光刻膠則90%依賴日本。
2019年1月到5月，韓國芯片所需化學(xué)品進(jìn)口來源國。
圖片來源：Office of Industries Working Paper ID-062
而掌握芯片制造設(shè)備的國家中，最主要的是日本、美國和荷蘭。
還有如半導(dǎo)體晶圓（Wafer）的產(chǎn)量中，中國臺(tái)灣地區(qū)和韓國雖然占據(jù)主導(dǎo)，但仍然依賴一部分進(jìn)口。其主要進(jìn)口也來源于日本和北美地區(qū)。
也就是說，韓國如果與美國步調(diào)不一致，很可能也會(huì)被美國與盟友日本，甚至荷蘭「卡脖子」，那么，實(shí)際上韓國就都根本無法制造芯片了。
2014年到2018年，全球芯片設(shè)備出口國所占比重。
圖片來源：Office of Industries Working Paper ID-062
美國和日本如果已經(jīng)組成了「芯片聯(lián)盟」以制裁中國，韓國是難以拒絕的。可如果韓國不拒絕，就會(huì)面臨與中國的對(duì)抗。
為此，韓國會(huì)如何選擇，又能有什么解決辦法呢？
對(duì)于夾在中美之間的韓國來說，如果非要「選邊站」，站在美國一邊損失相對(duì)更小。只是，那同樣也意味著損失。
美國雖然提出「芯片法案」來為韓國芯片廠商提供進(jìn)入美國的便利，但力度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠彌補(bǔ)其損失。
而且，疫情的幾年對(duì)韓國經(jīng)濟(jì)影響也很大。
韓國芯片公司此時(shí)正面臨著挑戰(zhàn)，要在2022年8月做出選擇就顯得更為艱難。
根據(jù)彭博社報(bào)道，韓國半導(dǎo)體庫存正在以六年來最快速度增長(zhǎng)，2022年6月飆升了79.8%，而生產(chǎn)和出貨量卻在放緩。也就是說，韓國的芯片目前面臨著難賣、難產(chǎn)的局面。
本來，疫情開始后，人們對(duì)于手機(jī)、游戲機(jī)等需求旺盛，當(dāng)時(shí)出現(xiàn)了芯片荒。
結(jié)果，芯片廠商開始增產(chǎn)，又造成了現(xiàn)在的供大于求，芯片價(jià)格降低，三星和SK海力士的股價(jià)下挫嚴(yán)重。
這樣的條件下，韓國政府和制造商為應(yīng)對(duì)四面八方的危機(jī)，提出了幾個(gè)方面的解決方案。
首先，應(yīng)對(duì)美國要求的「選邊站」，韓國制造商游說華盛頓，爭(zhēng)取關(guān)鍵的出口許可證，以供應(yīng)那些受制裁的中國公司。
在中美的夾縫中，韓國試圖找到一個(gè)平衡，一方面拒絕或延緩加入美國對(duì)中國的制裁，一方面迎合美國，將工廠遷往美國，或收購美國公司，以獲得一定自主權(quán)。目前，韓國三星公司也已經(jīng)在美國得克薩斯州投資170億美元建設(shè)5納米生產(chǎn)線，這可以視為迎合美國的開始。
其次，韓國政府在中美貿(mào)易戰(zhàn)中意識(shí)到，韓國在芯片問題上的話語權(quán)還不夠強(qiáng)。
因此，韓國政府計(jì)劃在未來五年向芯片行業(yè)投資2590億美元，培養(yǎng)15萬相關(guān)技術(shù)工人。
韓國目前半導(dǎo)體從業(yè)人員相對(duì)緊缺，這與培養(yǎng)相關(guān)人才較少和老齡化等問題相關(guān)。
圖片來源：ASML
最后，韓國要爭(zhēng)取在原材料和相關(guān)設(shè)備上做到獨(dú)立自主。
韓國政府在2022年7月表示，要在未來逐步完成芯片產(chǎn)業(yè)鏈的本土采購，即到2030年，有一半的原材料、部件和設(shè)備可以在本土完成采購。
雖然韓國提出了許多相關(guān)計(jì)劃，可遠(yuǎn)水畢竟解決不了近渴，這些計(jì)劃無法在當(dāng)下完全應(yīng)對(duì)中美緊張下的芯片危機(jī)。
可以想見，韓國最終大概率會(huì)迫于壓力加入「芯片聯(lián)盟」，但在中美之間的左右搖擺不會(huì)很容易結(jié)束。
而一旦韓國最終倒向美國，那么，美國的「芯片聯(lián)盟」就已經(jīng)完成。這一聯(lián)盟將占據(jù)芯片市場(chǎng)的80%，以此打擊本來就居于弱勢(shì)的中國。在這種重拳打擊下，中國短時(shí)間內(nèi)沒有還手之力。
中國目前還不能在芯片上完全做到「獨(dú)立自主」，自主研發(fā)出高端芯片仍需要很長(zhǎng)時(shí)間，而即便研發(fā)出來，其依靠的原材料和相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備也仍是依靠進(jìn)口。
屆時(shí)，美國對(duì)中國芯片的「卡脖子」也許會(huì)結(jié)束，卻可能開啟對(duì)芯片原材料和設(shè)備的新一輪「卡脖子」。
其實(shí)，在全球化的今天，沒有任何一個(gè)國家可以壟斷芯片，也沒有任何一個(gè)國家可以真正獨(dú)立制造芯片。
美國想要在芯片上卡中國的脖子，限制中國生產(chǎn)高端芯片，美國本身利益也會(huì)受到一定損害。而且，日本、韓國等國家也會(huì)深受影響。
在全球化的世界中，其實(shí)已經(jīng)不存在「獨(dú)立自主」，任何一項(xiàng)技術(shù)所涉及的相關(guān)專利、設(shè)備、原材料和組裝都來自許多國家。在芯片產(chǎn)業(yè)中，美國、韓國、日本、荷蘭、中國大陸、中國臺(tái)灣等國家和地區(qū)都是其中玩家，缺少任何一個(gè)，對(duì)于其他國家都是損害。
芯片所需的設(shè)備、原材料也都需要其他設(shè)備和原材料的加工，這涉及到整個(gè)全球化和工業(yè)化體系。
圖片來源：Economic Times
全球化是一個(gè)分工協(xié)作的過程，沒有國家能完全獨(dú)善其身，成為一座孤島。
現(xiàn)代歷史的無數(shù)例子已經(jīng)證明，唯有合作，才能利益[敏感詞]。
全球化潮流不會(huì)結(jié)束，而會(huì)重新組合、變化。
Samuel M. Goodman, Dan Kim and John VerWey: The South Korea-Japan Trade Dispute in Context: Semiconductor Manufacturing, Chemicals, and Concentrated Supply Chains. Office of Industries Working Paper ID-062. 2019-10.
Anticipating a U.S.-South Korea Semiconductor Alliance. Council on Foreign Relations. 2022-07-19.
Samsung and SK Hynix rethink China exposure following US chips act. Financial Times. 2022-08-03.
Japan Once Led the World in Microchips. Now, It’s Racing to Catch Up. The New York Times. 2022-08-04.
Korean Chipmakers Navigate Treacherous Waters: Fully Charged. Bloomberg. 2022-07-18.
免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)載自“ 海外掘金”，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。
