2020年下半年以來(lái)，元器件缺貨漲價(jià)已經(jīng)成為市場(chǎng)主旋律。缺芯甚至影響到下游終端市場(chǎng)正常運(yùn)行，造成了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的嚴(yán)重減產(chǎn)。疫情后下游需求集中爆發(fā)是本輪缺貨漲價(jià)潮的導(dǎo)火索，因中美關(guān)系不確定性而帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈恐慌性備貨，則部分放大了需求的彈性。

與缺貨漲價(jià)潮隨之而來(lái)的是全球半導(dǎo)體景氣度的持續(xù)高漲，2021年 1月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額同比增速高達(dá)13.2%。ICInsights 更是預(yù)計(jì) 21年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增速有望達(dá)19%。

那么這場(chǎng)缺貨漲價(jià)潮什么時(shí)候開(kāi)始，又將什么時(shí)候結(jié)束？它將給我們的整個(gè)供應(yīng)鏈帶來(lái)哪些深遠(yuǎn)的影響呢？

 關(guān)于“跳樓”的故事

文章開(kāi)頭先說(shuō)個(gè)“跳樓”的故事。

今年8月，博世中國(guó)副總裁徐大全（DavidXu）在朋友圈用文字闡述了近期因缺貨或引起斷供，并一張白紙黑字寫(xiě)著“六層。跳還是不跳？帶上領(lǐng)導(dǎo)還是不帶”的文字，處處透露著“絕望”。

據(jù)徐大全闡述，某半導(dǎo)體芯片供應(yīng)商的馬來(lái)西亞Muar工廠因受新一波新冠疫情影響，Muar工廠3000多名員工中上百人感染疫病，20余人因疫病犧牲。繼之前數(shù)周關(guān)廠，當(dāng)?shù)卣P(guān)閉博世公司部分產(chǎn)品線至8月21日。此舉將會(huì)直接影響到博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片生產(chǎn)，預(yù)計(jì)8月份后續(xù)基本會(huì)處于斷供狀態(tài)。他表示，對(duì)祖國(guó)汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)的巨大影響非常抱歉和無(wú)奈。

下方的評(píng)論區(qū)中，博世中國(guó)總裁陳玉東調(diào)侃地回復(fù)：“跳！否則九月沒(méi)機(jī)會(huì)跳了”，徐大全也順勢(shì)開(kāi)玩笑地表示領(lǐng)導(dǎo)說(shuō)得對(duì)。車(chē)企高管們也被“嚇壞”了，紛紛在評(píng)論區(qū)中評(píng)論。

 2021漲價(jià)潮回顧

今年以來(lái)，已經(jīng)有多家半導(dǎo)體原廠發(fā)布漲價(jià)函。

ADI在漲價(jià)函中表示，在ADI與Maxim合并之后，Maxim的產(chǎn)品將保持原來(lái)的6%漲幅，ADI的部分產(chǎn)品也將進(jìn)行調(diào)漲，漲價(jià)將于12月5日正式生效。漲價(jià)原因主要是原料價(jià)格不斷上漲，尤其是晶圓。

SiliconLabs表示，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈危機(jī)影響嚴(yán)重，SiliconLabs不僅要竭力滿(mǎn)足客戶(hù)目前的產(chǎn)能需求，還需要進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張應(yīng)對(duì)長(zhǎng)遠(yuǎn)的需求。隨著原材料、晶圓、封測(cè)、物流、人力等成本的增加，SiliconLabs將從11月28日正式漲價(jià)，未出貨訂單也將按照[敏感詞]價(jià)格執(zhí)行。

東芝近日發(fā)布了一封英文漲價(jià)函，漲價(jià)函顯示，其光電耦合器將于2022年1月開(kāi)始正式漲價(jià)。

聯(lián)發(fā)科、瑞昱等WiFi芯片廠商則表示將再漲10%。此外，還有多家大廠宣布2022年一季度將漲：

缺芯漲價(jià)潮越演越烈，漲價(jià)環(huán)節(jié)先由晶圓代工、封測(cè)環(huán)節(jié)，而后傳導(dǎo)至芯片乃至終端產(chǎn)品。最早聯(lián)電、格芯和世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠針對(duì)8 英寸代工急單與新增投片訂單報(bào)價(jià)上調(diào)約10%-15%，此后價(jià)格不斷上調(diào)。而進(jìn)入21 年，漲價(jià)潮從8 英寸蔓延至12 英寸。

由于晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，新冠疫情升溫，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈短缺情況愈演愈烈，芯片缺貨問(wèn)題恐延續(xù)到2023～2024年。臺(tái)積電除了早前取消了往年給客戶(hù)的折扣（變相漲價(jià)）外，還公布了一則漲價(jià)消息：成熟制程將調(diào)漲10～20％，先進(jìn)制程漲幅也達(dá)到10％，價(jià)格將于2022年[敏感詞]季度開(kāi)始生效。據(jù)悉，此輪調(diào)漲成熟制程主要針對(duì)16nm以上，先進(jìn)制程則針對(duì)7nm及更先進(jìn)制程。

聯(lián)電將啟動(dòng)新一波長(zhǎng)約漲價(jià)措施，主要針對(duì)營(yíng)收占比高達(dá)三成以上的三大美系客戶(hù)，漲幅約8%至12%不等，2022年元月起生效。聯(lián)電目前美系主要客戶(hù)包含超微、高通、德儀、英偉達(dá)等大廠，并握有英飛凌、意法半導(dǎo)體等歐洲大廠訂單。

KeyFoundry和三星也表示，晶圓代工價(jià)格將提高15%~20%，新價(jià)格將在4~5個(gè)月后正式生效。

力積電2022年[敏感詞]季度預(yù)估漲價(jià)超10%，預(yù)期每半年調(diào)漲一次。力積電董事長(zhǎng)黃崇仁日前也對(duì)外明確指出，現(xiàn)在跟客戶(hù)談的已是2023年訂單，漲價(jià)是大勢(shì)，只要客戶(hù)毛利率超過(guò)力積電的就會(huì)調(diào)漲。世界先進(jìn)等業(yè)者[敏感詞]季將跟進(jìn)漲價(jià)，平均漲幅超過(guò)10％。

由于業(yè)界看好疫情趨緩及經(jīng)濟(jì)解封后，芯片短缺問(wèn)題會(huì)延續(xù)到2023年之后，所以超過(guò)半數(shù)客戶(hù)都選擇簽訂2～3年長(zhǎng)約。晶圓代工廠2022年[敏感詞]季價(jià)格全面上漲已成定局，若沒(méi)有簽訂長(zhǎng)約價(jià)格漲幅還會(huì)更高。

封測(cè)端同樣供不應(yīng)求，打線封裝、覆晶封裝全面吃緊。20年四季度 IC封測(cè)龍頭日月光投控已對(duì)第四季度的封測(cè)新單和急單調(diào)漲約20%至 30%，20年 11 月份再度宣布2021 年 1季度再調(diào)漲封測(cè)報(bào)價(jià)約5~10%不等。且公司于業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上預(yù)計(jì)，公司產(chǎn)能維持滿(mǎn)載，打線封裝短缺將持續(xù)至2021 年。

上游產(chǎn)能的漲價(jià)帶來(lái)的就是半導(dǎo)體原廠的交期不斷的延后。漲價(jià)缺貨更進(jìn)一步傳導(dǎo)至終端產(chǎn)品，其中受影響[敏感詞]的當(dāng)屬汽車(chē)市場(chǎng)。汽車(chē)中需用到大量MCU及 MOSFET、IGBT等功率半導(dǎo)體，如正常情況下MCU 交期在 8周左右，而目前英飛凌、恩智浦、瑞薩電子等國(guó)際大廠交期普遍高達(dá)24-52 周。由于芯片短缺，下游本田、日產(chǎn)、豐田、福特、大眾、通用等整車(chē)廠均相繼發(fā)布停產(chǎn)或減產(chǎn)規(guī)劃。

各類(lèi)半導(dǎo)體平均交貨期，來(lái)源：ECIA

2021年第四季度各類(lèi)芯片交期表，來(lái)源：ittbank

 供給端：12寸產(chǎn)能增長(zhǎng)較多，8寸將長(zhǎng)期不足

與上一輪2017-2018 年全球晶圓產(chǎn)能緊缺不同，本輪缺貨呈全線產(chǎn)能緊缺的態(tài)勢(shì)。

首先是5nm-7nm 產(chǎn)能長(zhǎng)期供不應(yīng)求。由于高技術(shù)難度和研發(fā)成本居高不下，先進(jìn)制程逐漸為少數(shù)晶圓廠壟斷，目前僅有臺(tái)積電、三星兩家在7nm 及以下工藝角逐。

先進(jìn)制程代工成為賣(mài)方市場(chǎng)，出于對(duì)高性能運(yùn)算需求的驅(qū)使，一有更先進(jìn)制程新產(chǎn)能爬出便遭蘋(píng)果、高通、AMD、英偉達(dá)等瓜分，如PC、服務(wù)器、游戲機(jī)的CPU、GPU，礦機(jī)ASIC 芯片等需求爆發(fā)，皆是5nm -7nm 產(chǎn)能供不應(yīng)求的關(guān)鍵推手。

10nm-20nm產(chǎn)能緊缺已有部分緩解。14nm主要用于生產(chǎn) 4G手機(jī)處理器、服務(wù)器芯片、機(jī)頂盒芯片、安防芯片、物聯(lián)網(wǎng)SOC 等，且據(jù)IC insights 數(shù)據(jù)，10-20nm產(chǎn)能占比在38.4%，為各制程產(chǎn)能中[敏感詞]占比。未來(lái)伴隨著5G 滲透率提升，4G手機(jī)需求亦將下行，該制程的產(chǎn)能緊缺將進(jìn)一步緩解。

40-65nm工藝長(zhǎng)期維持供需緊平衡，需求爆發(fā)與擠出效應(yīng)加劇產(chǎn)能緊缺。40-65nm工藝制程需求旺盛，下游囊括車(chē)載MCU、CIS、IOT通訊芯片、NorFlash等眾多下游市場(chǎng)，長(zhǎng)期以來(lái)維持供需緊平衡狀態(tài)，而一旦有某市場(chǎng)需求快速爆發(fā)，便容易擠壓整體產(chǎn)能造成缺貨。進(jìn)入21 年以來(lái)，為緩解汽車(chē)嚴(yán)重缺貨，臺(tái)積電以超級(jí)急單方式插單生產(chǎn)汽車(chē)芯片，轉(zhuǎn)移部分觸控面板驅(qū)動(dòng)IC 和 CIS用產(chǎn)能，導(dǎo)致 CIS、WiFi藍(lán)牙芯片、Norflash 等更為吃緊。
 

此外，近兩年來(lái)，8英寸主流晶圓廠產(chǎn)能利用率長(zhǎng)期維持在90%以上。隨著20 年下半年以來(lái)各下游需求快速爆發(fā)，產(chǎn)能遠(yuǎn)不能滿(mǎn)足供給。長(zhǎng)期以來(lái)8英寸晶圓擴(kuò)產(chǎn)力度較小，2016-2019年均復(fù)合增速在3.7%。且由于眾多6 英寸及以下尺寸晶圓廠被關(guān)閉或改建，增加8 英寸晶圓產(chǎn)能負(fù)擔(dān)。一方面，由于12 英寸晶圓相比8 英寸晶圓面積更大，在材料和工藝成本適度增加的情況下可切割芯片數(shù)量越多，芯片成本可下降40%以上。另一方面，12英寸晶圓廠投資效率更高。建設(shè)5 萬(wàn)片/月產(chǎn)能產(chǎn)線，130nm的 8英寸產(chǎn)線所需設(shè)備投資約為14 億美元，而90nm 12 英寸投資額約為21 億美元，因此等效8 英寸產(chǎn)能規(guī)模下，90nm12 英寸產(chǎn)線相比 130nm8 英寸產(chǎn)線所需投資額較少。晶圓廠更有動(dòng)力建設(shè)12 英寸產(chǎn)線。

由于晶圓廠逐漸向12 英寸升級(jí)，也使得設(shè)備供應(yīng)商不再供應(yīng)8 英寸新設(shè)備。新建或擴(kuò)產(chǎn)8 英寸晶圓廠，只能通過(guò)購(gòu)買(mǎi)二手設(shè)備得方式擴(kuò)充產(chǎn)能。二手設(shè)備供應(yīng)商SurplusGlobal 表示，行業(yè)需要2000-3000 臺(tái)新的或翻新8 英寸設(shè)備來(lái)滿(mǎn)足8 英寸晶圓廠的需求，但可用8 英寸設(shè)備不到500 臺(tái)。從全球TOP10 晶圓代工廠產(chǎn)能看，2017年之后，包括 12英寸在內(nèi)，TOP10 廠商產(chǎn)能基本僅維持小幅增長(zhǎng)。此外，即使8 英寸產(chǎn)線當(dāng)前開(kāi)始擴(kuò)產(chǎn)，也需要2-3 年建設(shè)期，短期難以滿(mǎn)足產(chǎn)能要求。
 

據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，2009年以來(lái)關(guān)閉或改建晶圓廠數(shù)量高達(dá)100 家，其中8 英寸 25家，但更多的則是 6英寸及 4英寸等晶圓廠，數(shù)量高達(dá)64 家。6寸晶圓產(chǎn)線的關(guān)停，使得需求向8 寸晶圓轉(zhuǎn)移，進(jìn)一步增加8 寸晶圓產(chǎn)能壓力。

2009年以來(lái)晶圓廠關(guān)閉數(shù)量（家），來(lái)源：ICInsights

盡管各大晶圓廠開(kāi)始進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張，但遠(yuǎn)水救不了近火。從擴(kuò)產(chǎn)到真正晶圓上市，至少還有兩到三年的周期，所以從供給側(cè)來(lái)看，短期產(chǎn)能緊缺無(wú)法緩解。

 需求端：Q4消費(fèi)類(lèi)需求下降，汽車(chē)、服務(wù)器依然火爆

從需求端來(lái)看，今年缺貨最嚴(yán)重的汽車(chē)行業(yè)將緩解，但長(zhǎng)期緊張持續(xù)。車(chē)用MCU 緊缺是造成汽車(chē)斷崖式缺貨的主要原因，目前全球約70%的車(chē)用 MCU由臺(tái)積電生產(chǎn)，[敏感詞]供應(yīng)商對(duì)臺(tái)積電依賴(lài)度高。20年上半年，受疫情沖擊汽車(chē)銷(xiāo)量不佳，整車(chē)廠遵循JIT經(jīng)營(yíng)模式而大幅砍單，2H20汽車(chē)芯片占臺(tái)積電營(yíng)收比例由5%-6%降至2%-3%。而下半年開(kāi)始汽車(chē)銷(xiāo)量反彈超預(yù)期，整車(chē)廠重啟拉貨，但由于供應(yīng)難以快速恢復(fù)，遠(yuǎn)無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

不過(guò)一季度起，臺(tái)積電將以超級(jí)急單方式插單生產(chǎn)汽車(chē)芯片，汽車(chē)嚴(yán)重缺芯可能將逐步緩解，但長(zhǎng)期來(lái)看車(chē)用MCU、IGBT等功率器件仍將維持供需緊平衡狀態(tài)。

汽車(chē)、工業(yè)市場(chǎng)普遍遵循JIT（準(zhǔn)時(shí)制）生產(chǎn)模式，來(lái)源：MBA智庫(kù)百科

汽車(chē)MCU 供應(yīng)商及其對(duì)臺(tái)積電依賴(lài)程度，來(lái)源：IHS markit

智能手機(jī)在2020年受到疫情和華為事件的影響，各大手機(jī)廠加大了備貨力度。但由于SOC 供應(yīng)商的準(zhǔn)備不足，手機(jī)出貨仍不及預(yù)期。進(jìn)入2021年，中低端機(jī)型的套片供給快速改善，依舊缺貨的芯片主要有旗艦機(jī)套片，CIS，電源芯片。據(jù)信達(dá)電子產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，旗艦機(jī)處理器高通驍龍888在三星處代工良率不足50%；前期德州暴雪亦影響了高通RF Transceiver 及三星CIS在三星德州工廠處的生產(chǎn)；此外快充需求的旺盛，使得手機(jī)Charger 相關(guān)的電源芯片數(shù)量顯著增多。

相對(duì)于手機(jī)而言，PC、平板電腦等“宅經(jīng)濟(jì)”需求放量增長(zhǎng)。市場(chǎng)普遍認(rèn)為PC、平板電腦的爆發(fā)性需求主要受疫情催化，疫情后人們生活方式、生產(chǎn)方式已有改變。再加之?dāng)?shù)字貨幣狂潮對(duì)游戲電腦、筆記本的需求推動(dòng)。2021年Q1，全球 PC出貨量達(dá) 8398萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)達(dá)55.2%。而在線辦公、元宇宙等概念的出現(xiàn)，將進(jìn)一步存進(jìn)服務(wù)器市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下游需求結(jié)構(gòu)來(lái)看，據(jù)IC Insights 數(shù)據(jù)，計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)為前三大下游市場(chǎng)，2019年占比分別為35.6%、35.6%、11.8%。而隨著汽車(chē)電子化發(fā)展，汽車(chē)市場(chǎng)占比持續(xù)提升，自1998 年的4.7%提升至2019 年的8.7%。展望2024 年，汽車(chē)市場(chǎng)占比將進(jìn)一步提升至9.7%，凸顯汽車(chē)電子的高成長(zhǎng)性。而計(jì)算機(jī)、通訊、工業(yè)等市場(chǎng)，也將迎來(lái)應(yīng)用結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)換，5G等新興應(yīng)用同樣將長(zhǎng)期推動(dòng)全球半導(dǎo)體持續(xù)成長(zhǎng)。

1998-2024F半導(dǎo)體細(xì)分下游市場(chǎng)占比，來(lái)源：ICInsights

渠道端：元器件“炒貨”風(fēng)險(xiǎn)

在分析元器件的漲價(jià)缺貨中，有一種觀點(diǎn)是中國(guó)本土的元器件渠道商“炒貨、囤貨”行為，放大了市場(chǎng)的缺貨情況。

對(duì)此筆者有不同的意見(jiàn)，筆者認(rèn)為缺貨的限制主要還是來(lái)自于上游foundry，因?yàn)楫a(chǎn)能已經(jīng)固定住了，不管渠道商使出渾身解數(shù)也沒(méi)辦法憑空變出晶圓來(lái)。

在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈條中，渠道商是相對(duì)最弱勢(shì)的?！安┺牡腫敏感詞]狀態(tài)是什么？就是我們既可以打也可以談，誰(shuí)也吃不了誰(shuí)，這是一個(gè)[敏感詞]的狀態(tài)?！鄙钲谑?em>金航標(biāo)電子有限公司、深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理宋仕強(qiáng)認(rèn)為，渠道商相對(duì)原廠和晶圓廠沒(méi)有任何博弈的資本，目前這種賣(mài)方市場(chǎng)的持續(xù)狀況下，渠道商和中小客戶(hù)只能被動(dòng)接受上游傳導(dǎo)下來(lái)的價(jià)格。

華強(qiáng)北電子人宋仕強(qiáng)

原廠高管在朋友圈說(shuō)要跳樓，我們固然可以看成是一種調(diào)侃。但今年以來(lái)的缺貨漲價(jià)潮中，真正要跳樓的，可能是下游的終端客戶(hù)們。因?yàn)橐徊ㄒ徊ǖ臐q價(jià)潮，已經(jīng)逐漸榨干了他們最后一絲血肉。有渠道商在朋友圈發(fā)圖表示，上游的漲價(jià)壓力傳導(dǎo)下來(lái)，最終買(mǎi)單的還是渠道商和終端客戶(hù)。

可以說(shuō)，中小的渠道商能夠生存，得益于元器件的標(biāo)準(zhǔn)化程度不高，因?yàn)橛袔装偃f(wàn)種料號(hào)存在，給了華強(qiáng)北的渠道商生存空間，但是毛利是非常低的。宋仕強(qiáng)在自己的公眾號(hào)中寫(xiě)過(guò)不少今年“一夜暴富”的華強(qiáng)北故事，但他也表示暴富背后，更多的是極低的毛利和實(shí)實(shí)在在的“跳樓”風(fēng)險(xiǎn)。

他總結(jié)，元器件炒貨的基礎(chǔ)來(lái)自于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的配套性，也就是2000顆料中，只要有100顆料缺貨就會(huì)導(dǎo)致終端無(wú)法出貨。如果能夠提前預(yù)判到哪100顆料緊缺，就有了炒作空間。但是在實(shí)際操作中，這種判斷完全基于經(jīng)驗(yàn)，如果不是在某個(gè)領(lǐng)域深耕多年，對(duì)上下游的需求有基本判斷，是很難評(píng)估的。他表示，目前的這種炒貨更多是基于市場(chǎng)的價(jià)格波動(dòng)進(jìn)行的快速調(diào)整和反饋，周期非常短，所以利潤(rùn)其實(shí)并沒(méi)有想象中高。

最后，宋仕強(qiáng)認(rèn)為，今年的漲價(jià)潮已經(jīng)透支了下游客戶(hù)的財(cái)務(wù)成本，同時(shí)不少工廠的庫(kù)存還沒(méi)消化完。因此到了Q4目前的市場(chǎng)需求逐漸轉(zhuǎn)淡。

 點(diǎn)評(píng)：跳還是不跳，這是個(gè)問(wèn)題

一方面是市場(chǎng)需求的轉(zhuǎn)淡，另一方面是上游晶圓產(chǎn)能的繼續(xù)緊缺。這兩者的矛盾，其實(shí)體現(xiàn)了從上游到下游需求傳導(dǎo)的時(shí)間差。一旦把握不好庫(kù)存風(fēng)險(xiǎn)，跳樓的將不只是上游原廠。

展望2022年，庫(kù)存的水位風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)被越來(lái)越多的業(yè)內(nèi)人士提及，質(zhì)疑庫(kù)存水位過(guò)高之聲不絕如耳。

實(shí)際上，到了2021年Q4，市場(chǎng)上大部分的料號(hào)已經(jīng)不再緊缺了。參考?xì)v史經(jīng)驗(yàn)，新周期補(bǔ)庫(kù)存的上行階段一般持續(xù)4-5 個(gè)季度左右。

近日，立昂微董事長(zhǎng)王敏文接受媒體專(zhuān)訪表示，從供求關(guān)系的角度來(lái)看，這一輪景氣周期或?qū)⒊掷m(xù)至2023年下半年，另外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)可能在兩三年后進(jìn)入到一個(gè)并購(gòu)的階段。

目前行業(yè)仍處于補(bǔ)庫(kù)存階段。由于市場(chǎng)需求變化到晶圓廠生產(chǎn)之間存在錯(cuò)位與時(shí)滯，即出現(xiàn)了庫(kù)存周期。以[敏感詞]代表性的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭公司庫(kù)存水位來(lái)看，一般半導(dǎo)體庫(kù)存周期為2-3 年左右。自2Q18 開(kāi)始，行業(yè)處于去庫(kù)存階段，3Q19行業(yè)庫(kù)存到達(dá)谷底，行業(yè)迎來(lái)短暫的補(bǔ)庫(kù)存階段，不過(guò)由于突發(fā)新冠疫情影響，產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)未來(lái)需求判斷不清，部分領(lǐng)域開(kāi)啟庫(kù)存調(diào)整。不過(guò)20 年 3季度起，疫情消散，需求復(fù)蘇，行業(yè)重新開(kāi)始補(bǔ)庫(kù)存，雖然目前庫(kù)存水位有所抬升，但周轉(zhuǎn)天數(shù)仍在下降。

各類(lèi)電子元器件當(dāng)前庫(kù)存水平一覽，來(lái)源：TPC

海外半導(dǎo)體設(shè)計(jì)龍頭庫(kù)存周期（十億美元，右軸（天）），來(lái)源：Bloomberg

從產(chǎn)品需求來(lái)看，5G手機(jī)后面慢慢會(huì)見(jiàn)頂，但是汽車(chē)電動(dòng)化、智能化、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，產(chǎn)品的周期還在往上走。

從產(chǎn)能釋放來(lái)看，2020年下半年各大晶圓廠紛紛擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)要到2022/2023年開(kāi)始逐漸釋放產(chǎn)能。宋仕強(qiáng)則認(rèn)為，晶圓廠的產(chǎn)能釋放周期可能更長(zhǎng)，要到三年時(shí)間?！敖üS是兩年，把機(jī)器測(cè)試設(shè)備調(diào)整好，這兩年如果我再把人員做好，把和下游的客戶(hù)對(duì)接好的話，他是三年的周期?？赡芟掠蔚姆鉁y(cè)周期會(huì)好一點(diǎn)，估計(jì)也是兩年。”

筆者認(rèn)為，本輪半導(dǎo)體行業(yè)缺貨漲價(jià)由多個(gè)因素推動(dòng)，并非僅有疫情黑天鵝因素，以及庫(kù)存周期推動(dòng)，更應(yīng)該重視的是，當(dāng)前迎來(lái)5G、AIOT、汽車(chē)電子等新一輪的需求爆發(fā)，半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來(lái)長(zhǎng)達(dá)5-10 年的需求周期。

但值得注意的是，如果國(guó)產(chǎn)芯片沒(méi)辦法借助缺貨潮加強(qiáng)自身內(nèi)功，一旦缺貨潮過(guò)去。被迫做國(guó)產(chǎn)替代的客戶(hù)，有可能重新用回歐美芯片。點(diǎn)贊轉(zhuǎn)發(fā)過(guò)100，筆者后續(xù)將推出國(guó)產(chǎn)芯片替代難點(diǎn)機(jī)會(huì)與挑戰(zhàn)分析。

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