新的底層技術(shù)變革正在推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，智能汽車(chē)的快速發(fā)展悄然改變了汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的商業(yè)模式和運(yùn)營(yíng)模式。 2019年底，突如其來(lái)的疫情打亂了很多行業(yè)的原本節(jié)奏。雖然疫情的爆發(fā)并不是汽車(chē)芯片行業(yè)變化的原因，但疫情引發(fā)的芯片短缺讓芯片行業(yè)對(duì)政府、行業(yè)參與者和制造商來(lái)說(shuō)都是前所未有的。 ，甚至是終端消費(fèi)者的注意力。在此背景下，OEM廠商和芯片企業(yè)尤其熱衷于能力轉(zhuǎn)型，尤其是本土企業(yè)。隨著士兵們逼近城市，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)芯片的自主可控，從而有足夠的食物和雜草，是未來(lái)每個(gè)企業(yè)都將面臨的戰(zhàn)略問(wèn)題。
[敏感詞]部分概覽篇——底層新技術(shù)推動(dòng)全球芯片轉(zhuǎn)型，細(xì)分領(lǐng)域需求旺盛
1.1 技術(shù)迭代驅(qū)動(dòng)芯片行業(yè)高速發(fā)展
5G、物聯(lián)網(wǎng)等底層技術(shù)的不斷成熟，將帶動(dòng)下游領(lǐng)域電氣化、智能化的持續(xù)發(fā)展，從而繼續(xù)推動(dòng)全球?qū)芯片產(chǎn)業(yè)的需求穩(wěn)步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2025年，全球芯片產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6300億美元。從縱向細(xì)分來(lái)看，隨著技術(shù)的進(jìn)步，汽車(chē)、工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等行業(yè)將迎來(lái)行業(yè)轉(zhuǎn)型，從而增加芯片的總需求量。其中，汽車(chē)將成為芯片產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的主要引擎。 .數(shù)據(jù)顯示，未來(lái)5年，汽車(chē)芯片復(fù)合增速將在10%左右，增速位居[敏感詞]。
1.2 黑天鵝事件制約供給側(cè)產(chǎn)能釋放
全球芯片行業(yè)具有很強(qiáng)的周期性。根據(jù)全球芯片庫(kù)存指數(shù)，2021年第二季度，全球芯片庫(kù)存指數(shù)低于0.9，全球市場(chǎng)正處于芯片嚴(yán)重短缺時(shí)期。
芯片產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試，各個(gè)環(huán)節(jié)主要分布在不同的國(guó)家和地區(qū)。上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)主要集中在歐美，中間制造企業(yè)主要集中在日本和臺(tái)灣，下游封測(cè)企業(yè)主要集中在東南亞。 2020年以來(lái)，COVID-19疫情席卷全球，迫使產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)各工廠停工停產(chǎn)。盡管抗擊疫情正在逐步趨于穩(wěn)定，各國(guó)和地區(qū)有序復(fù)工復(fù)產(chǎn)，但由于各國(guó)和地區(qū)疫情恢復(fù)水平不同，供給側(cè)產(chǎn)能有限。
除了疫情的影響，一些國(guó)家和地區(qū)的自然災(zāi)害也進(jìn)一步制約了供給側(cè)的產(chǎn)能釋放。火災(zāi)和地震嚴(yán)重影響了日本汽車(chē)級(jí)芯片供應(yīng)商瑞薩電子的產(chǎn)能。暴雪在德州引發(fā)的大規(guī)模停電導(dǎo)致三星、德州儀器和恩智浦停產(chǎn)，全球芯片供應(yīng)持續(xù)惡化。
疫情影響下，遠(yuǎn)程辦公驅(qū)動(dòng)了智能移動(dòng)終端、電腦、平板、網(wǎng)聯(lián)設(shè)備等電子設(shè)備的需求。2020年間，全球硅晶圓出貨量較2019年增長(zhǎng)13.9%，出貨量創(chuàng)歷史新高。在下游需求的持續(xù)拉動(dòng)下，截至2021年第三季度，全球晶圓廠產(chǎn)能利用率已達(dá)95%，趨于產(chǎn)能峰值，短期內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)能力有限。
圖6：2019-2021年各季度全球晶圓產(chǎn)能利用率
數(shù)據(jù)來(lái)源：SEMI,Gartner
第二部分內(nèi)觀篇——汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)“芯”機(jī)遇，但短期內(nèi)短缺仍將持續(xù)
2.1新能源汽車(chē)持續(xù)放量，汽車(chē)芯片揚(yáng)帆起航
2.1.1電動(dòng)智能化發(fā)展推動(dòng)汽車(chē)芯片需求增加
隨著汽車(chē)新四化進(jìn)程不斷推進(jìn)，全球新能源汽車(chē)市場(chǎng)將迎來(lái)快速增長(zhǎng)，各國(guó)新能源汽車(chē)滲透率持續(xù)提升。
數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)至2025年，全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量將突破2100萬(wàn)輛，五年復(fù)合增長(zhǎng)率約37%。另外，疫情并未阻止全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)電動(dòng)化、智能化的腳步，基于不同發(fā)展目標(biāo)，各國(guó)新能源汽車(chē)滲透率持續(xù)提升。
圖8：2019-2020年全球主要國(guó)家新能源汽車(chē)滲透率
聚焦中國(guó)，作為全球[敏感詞]的新能源汽車(chē)市場(chǎng)，新能源汽車(chē)保有量位居[敏感詞]且消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)智能化水平接受度[敏感詞]。2020年，一項(xiàng)消費(fèi)者調(diào)研對(duì)比了德國(guó)、美國(guó)和中國(guó)三個(gè)國(guó)家消費(fèi)者對(duì)自動(dòng)駕駛的接受程度，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，約50%的中國(guó)消費(fèi)者認(rèn)為自動(dòng)駕駛非常重要，這一比例遠(yuǎn)高于美國(guó)與德國(guó)。相反，僅2%的中國(guó)消費(fèi)者表達(dá)了“不想擁有”自動(dòng)駕駛功能，而約30%美國(guó)與德國(guó)消費(fèi)者表達(dá)了相同的想法。這意味著中國(guó)將成為汽車(chē)電動(dòng)智能化最重要的市場(chǎng)。
圖10：消費(fèi)者對(duì)于全自動(dòng)駕駛的重要性調(diào)查數(shù)據(jù)，2020年
智能化程度已經(jīng)成為消費(fèi)者心中評(píng)判新能源汽車(chē)吸引力的核心指標(biāo)，隨著電動(dòng)化及智能化水平的進(jìn)一步提高，芯片對(duì)于汽車(chē)的重要性不言而喻。在感知層面，車(chē)上多傳感器融和，包括通過(guò)雷達(dá)系統(tǒng)（激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和超聲波雷達(dá)）和視覺(jué)系統(tǒng)（攝像頭）對(duì)周?chē)h(huán)境進(jìn)行數(shù)據(jù)采集。在決策層面，通過(guò)車(chē)載計(jì)算平臺(tái)及合適的算法對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，做出最優(yōu)決策，最后執(zhí)行模塊將決策的信號(hào)轉(zhuǎn)換為車(chē)輛的行為。在控制執(zhí)行層面,主要包括車(chē)輛的運(yùn)動(dòng)控制及人機(jī)交互，決定每個(gè)執(zhí)行器如電機(jī)、油門(mén)、剎車(chē)等控制信號(hào)。
圖11：芯片在汽車(chē)上的主要應(yīng)用
2.1.2汽車(chē)智能化趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)單車(chē)芯片價(jià)值提升
與傳統(tǒng)燃油車(chē)相比，新能源單車(chē)使用芯片數(shù)量逐漸變大。以自動(dòng)駕駛技術(shù)為例，自動(dòng)駕駛級(jí)別越高，對(duì)傳感器數(shù)量要求越多，L3級(jí)別自動(dòng)駕駛平均搭載8個(gè)傳感器芯片，而L5級(jí)別自動(dòng)駕駛所需傳感器芯片數(shù)量提升至20個(gè)。同理，車(chē)輛所需處理與儲(chǔ)存的信息量也與自動(dòng)駕駛技術(shù)成熟度正相關(guān)，進(jìn)一步提升了控制類(lèi)芯片和儲(chǔ)存類(lèi)芯片的搭載量。據(jù)統(tǒng)計(jì)，至2022年，新能源汽車(chē)車(chē)均芯片搭載量約1459個(gè)，與傳統(tǒng)燃油車(chē)搭載芯片數(shù)量逐漸拉開(kāi)距離。
圖13：2012-2022年中國(guó)每輛汽車(chē)搭載芯片數(shù)量
此外，以電力系統(tǒng)作為動(dòng)力源的新能源汽車(chē)，對(duì)電子元器件功率管理，功率轉(zhuǎn)換的要求更高，提升了汽車(chē)芯片的價(jià)值。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)逐漸成熟，單車(chē)搭載芯片的價(jià)格也將更高。據(jù)統(tǒng)計(jì)，至2025年，汽車(chē)電子元器件BOM（物料清單）價(jià)值將有顯著提升，這主要是來(lái)自于新能源汽車(chē)電池管理及電動(dòng)動(dòng)力總成對(duì)電子元器件的需求（如逆變器、動(dòng)力總成域控制器DCU、各類(lèi)傳感器等）。
圖14：汽車(chē)電動(dòng)化帶來(lái)的電子元器件BOM提升
2.1.3汽車(chē)電子電氣化架構(gòu)走向集中式，推動(dòng)芯片性能發(fā)生結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變
隨著近年來(lái)消費(fèi)者對(duì)汽車(chē)經(jīng)濟(jì)性、安全性、舒適性、娛樂(lè)性等需求的提升，分布式電子電氣架構(gòu)已無(wú)法滿足未來(lái)更高車(chē)載計(jì)算能力的需求。不僅如此，電動(dòng)智能化進(jìn)一步推動(dòng)了電子控制器的數(shù)量，隨著車(chē)內(nèi)ECU、傳感器數(shù)量增加，整車(chē)線束成本和布線難度也跟著大幅提升。因此無(wú)論是對(duì)更強(qiáng)大的算力部署、更高的信號(hào)傳輸效率需求，還是出于車(chē)身減重和成本控制的考量，都要求汽車(chē)電子電氣的硬件架構(gòu)從傳統(tǒng)分布式朝著“集中式、輕量精簡(jiǎn)、可拓展”的方向轉(zhuǎn)變。
圖15：汽車(chē)電子電氣化架構(gòu)演變路線圖
2.2 “芯片荒”持續(xù)蔓延，短期難以改善芯片
相較芯片行業(yè)整體情況，汽車(chē)芯片短缺尤為突出。據(jù)AFS預(yù)測(cè)，2021年全球汽車(chē)將減產(chǎn)810.7萬(wàn)輛，帶來(lái)共計(jì)2100億美元的經(jīng)濟(jì)損失，中國(guó)市場(chǎng)損失額預(yù)計(jì)約260億美元。疫情期間對(duì)于需求的錯(cuò)判是造成短期內(nèi)汽車(chē)芯片短缺的[敏感詞]誘因。受新冠肺炎疫情影響，2020年初，汽車(chē)廠商降低了對(duì)新車(chē)需求量的預(yù)測(cè)，因此減少了相關(guān)零部件的訂單。
圖16：1Q18–4Q20臺(tái)積電營(yíng)收中汽車(chē)的占比
數(shù)據(jù)來(lái)源：Factiva
同期，疫情激發(fā)了消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品的需求，OEM廠商下調(diào)的芯片訂單幾乎全部被消費(fèi)電子類(lèi)需求所吸收。以2020年[敏感詞]季度為例，全球筆記本電腦、電視、手機(jī)、汽車(chē)、服務(wù)器等出貨量均有大幅提升，筆記本電腦的出貨量漲幅超過(guò)35%，面對(duì)激增的消費(fèi)需求，OEM廠商下調(diào)的芯片訂單產(chǎn)能幾乎全轉(zhuǎn)移至消費(fèi)電子類(lèi)生產(chǎn)需求，導(dǎo)致汽車(chē)出貨降至谷底。
圖17：2021年Q1全球筆記/電視/手機(jī)/汽車(chē)/服務(wù)器出貨量
數(shù)據(jù)來(lái)源：Factiva
此外，芯片廠商對(duì)于汽車(chē)芯片的生產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)意愿相對(duì)較弱，也是造成本次芯片短缺的因素之一。出于經(jīng)濟(jì)性的考量，晶圓廠商以擴(kuò)充更為先進(jìn)的12英寸（300mm）晶圓產(chǎn)能為主。
12英寸（300mm）晶圓主要用于生產(chǎn)以電腦、平板、智能手機(jī)為主的消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品，相比之下，由于車(chē)規(guī)級(jí)芯片對(duì)安全性及穩(wěn)定性需求高，主要使用成熟制程的8英寸（200mm）產(chǎn)線生產(chǎn)。由于300mm產(chǎn)線生產(chǎn)效率更高，覆蓋下游應(yīng)用更廣，供給側(cè)產(chǎn)能擴(kuò)張主要以12英寸（300mm）產(chǎn)能為主。以模擬芯片生產(chǎn)為例，用12英寸產(chǎn)線生產(chǎn)模擬芯片比8英寸產(chǎn)線節(jié)約40%的生產(chǎn)成本，為此毛利率可提高8%。因此，據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)全球晶圓廠300mm產(chǎn)能增長(zhǎng)率約為200mm產(chǎn)能增長(zhǎng)率的2倍。
圖19：成熟制程8英寸（200mm）和先進(jìn)制程12英寸（300mm）生產(chǎn)成本對(duì)比（模擬芯片） 數(shù)據(jù)來(lái)源：德州儀器
2.3芯片長(zhǎng)期需求旺盛，國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明確
本輪芯片短缺的主要原因是疫情環(huán)境下汽車(chē)芯片市場(chǎng)需求與供給不匹配，因此，最有效的解決方案為擴(kuò)大供給側(cè)產(chǎn)能。然而，由于芯片生產(chǎn)線從建立到規(guī)?；a(chǎn)的周期在1-2年左右，本輪芯片短缺將持續(xù)至2022年第二季度。
圖20：全球芯片庫(kù)存指標(biāo)預(yù)測(cè)
數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner
短期內(nèi)，我們觀察到包括傳統(tǒng)車(chē)企、造車(chē)新勢(shì)力以及自主品牌在內(nèi)的多家車(chē)企紛紛采取一些短期應(yīng)對(duì)措施以緩解芯片短缺帶來(lái)的生產(chǎn)壓力，主要舉措包括臨時(shí)芯片替代和車(chē)輛減配交付。
臨時(shí)芯片替代。據(jù)悉，某豪華進(jìn)口品牌OEM計(jì)劃在非必要的車(chē)載功能上采取臨時(shí)芯片替代方案，待芯片供給恢復(fù)后再為消費(fèi)者進(jìn)行更換與升級(jí)，將必要的芯片留給利潤(rùn)較高的車(chē)型或排放更低的車(chē)型以完成減排任務(wù)。此舉在保障汽車(chē)核心安全功能不受影響的情況下，通過(guò)調(diào)整芯片使用結(jié)構(gòu)，降低汽車(chē)芯片短缺帶來(lái)的影響。
同樣，擁有芯片自研能力的電動(dòng)汽車(chē)頭部OEM也都在積極采取行動(dòng)應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題。據(jù)了解，由于具備芯片開(kāi)發(fā)能力，該類(lèi)OEM正試圖重新編寫(xiě)軟件以適配可得芯片的替代方案。與之類(lèi)似的傳統(tǒng)頭部OEM也正在試圖通過(guò)重新設(shè)計(jì)汽車(chē)零部件，以適配更多可得芯片，降低短缺芯片的使用量。
車(chē)輛減配交付。除了探索芯片替代的可能性外，多家車(chē)企均采用了減配交付的方式保障汽車(chē)產(chǎn)線正常運(yùn)行。以某頭部造車(chē)新勢(shì)力為例，為了保障車(chē)輛正常交付，該公司減少了近期交付車(chē)型所搭載的毫米波雷達(dá)數(shù)量，由原計(jì)劃的5顆毫米波雷達(dá)降低至3顆，待所需芯片恢復(fù)供給后再為消費(fèi)者進(jìn)行補(bǔ)充安裝。同樣，多家傳統(tǒng)國(guó)際車(chē)企也采用減配方式應(yīng)對(duì)芯片短缺危機(jī)，如減少非必要零部件的芯片使用量，降低車(chē)載配置等。
目前來(lái)看，雖然各家車(chē)企均采取不同類(lèi)型的解決方案，但卻不是長(zhǎng)久之計(jì)。無(wú)論是臨時(shí)替代方案還是車(chē)輛功能的減配方案，都將進(jìn)一步提高車(chē)企研發(fā)成本，降低消費(fèi)者購(gòu)車(chē)信心。
中長(zhǎng)期而言，對(duì)于不同種類(lèi)的汽車(chē)芯片，由于技術(shù)壁壘不同，緊缺程度和未來(lái)應(yīng)對(duì)舉措將有所差異。
圖21：各個(gè)芯片細(xì)分品類(lèi)短缺情況及短缺緩解難度
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理，德勤分析
微控制器（MCU）芯片緊缺程度[敏感詞]，恢復(fù)存在挑戰(zhàn)。車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片研發(fā)周期長(zhǎng)、配套要求高、連帶責(zé)任大，短期內(nèi)難以看到OEM廠商或芯片企業(yè)在高端車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈有所突破。全球頭部前五的企業(yè)分別是恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體及德州儀器，共計(jì)擁有超過(guò)95%的市場(chǎng)份額。另外，全球約70%的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片為臺(tái)積電代工，國(guó)產(chǎn)替代可行性較小。因此，在臺(tái)積電產(chǎn)能調(diào)整完成前，該類(lèi)芯片將一直處于短缺狀態(tài)。
功率芯片（IGBT）緊缺程度中期有望緩解。由于IGBT芯片生產(chǎn)工藝相對(duì)成熟，車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片已經(jīng)突破技術(shù)壁壘，部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代，國(guó)內(nèi)產(chǎn)能可滿足短期需求空白。
用于電源管理的模擬芯片緊缺程度正在逐步緩解。由于該類(lèi)型芯片的工藝較為成熟，除了頭部企業(yè)大量占領(lǐng)市場(chǎng)外，包括中國(guó)在內(nèi)的各地區(qū)均有中小型廠商實(shí)現(xiàn)了技術(shù)追趕并逐步進(jìn)入了本區(qū)域供應(yīng)鏈，國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)顯現(xiàn)。
第三部分籌謀篇——重塑汽車(chē)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈，共筑行業(yè)繁榮新生態(tài)
3.1 政策助力行業(yè)建設(shè)，補(bǔ)齊產(chǎn)業(yè)短板
中國(guó)政府在扶持芯片產(chǎn)業(yè)不遺余力?？v觀行業(yè)發(fā)展沿革，政府及相關(guān)部門(mén)在汽車(chē)芯片行業(yè)中扮演的角色逐步深化，總結(jié)而言，政府及相關(guān)部門(mén)積極扮演了如下關(guān)鍵角色：
其一是政策推動(dòng)者。通過(guò)制定稅收減免等經(jīng)濟(jì)性手段，對(duì)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)予以發(fā)展支持。例如：進(jìn)口設(shè)備、材料、零配件免關(guān)稅政策；設(shè)備、材料、封測(cè)公司所得稅“兩免三減半”政策等，同時(shí)也在教育、科研、開(kāi)發(fā)、融資、應(yīng)用等各個(gè)方面支持并培養(yǎng)相關(guān)人才
其二是本土隱形冠軍的培養(yǎng)者。自2014年起，財(cái)政部、工信部、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行等聯(lián)合發(fā)起了[敏感詞]產(chǎn)業(yè)基金“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”，該基金重點(diǎn)投資了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈龍頭企業(yè)，強(qiáng)力支持了我國(guó)自主可控集成電路供應(yīng)鏈的構(gòu)建。
圖23：國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（一期）投資類(lèi)別（2019）
數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)資料整理
其三是行業(yè)發(fā)展策略制定者。2021年兩會(huì)期間，中央政府制定策略以提高車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率。會(huì)上提出了“提高車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率”和“制定車(chē)規(guī)級(jí)芯片“兩步走”的策略指引：[敏感詞]步由主機(jī)廠和系統(tǒng)供應(yīng)商共同推動(dòng)，扶持重點(diǎn)芯片企業(yè)，幫助芯片企業(yè)先解決技術(shù)門(mén)檻較低的車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題，提升其車(chē)規(guī)級(jí)國(guó)產(chǎn)化體系能力。第二步，由芯片供應(yīng)商推動(dòng)，形成芯片供應(yīng)商內(nèi)生動(dòng)力機(jī)制，解決技術(shù)門(mén)檻高的車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化問(wèn)題。
其四是資源整合者與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定者。汽車(chē)行業(yè)的芯片認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，對(duì)安全性的需求極高。然而，當(dāng)前國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片領(lǐng)域內(nèi)缺乏健全的標(biāo)準(zhǔn)體系和測(cè)試認(rèn)證平臺(tái)，車(chē)規(guī)級(jí)芯片的工藝質(zhì)量缺少體系化的積累，這些現(xiàn)象均阻礙了汽車(chē)芯片企業(yè)的長(zhǎng)期投入意愿。2020年，中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟成立，聯(lián)盟跨界融合汽車(chē)和芯片兩大產(chǎn)業(yè)，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同組建，形成透明、一致公開(kāi)的行業(yè)認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源共同推動(dòng)行業(yè)。同年，由工信部電子信息局頒布的汽車(chē)芯片供需對(duì)接手冊(cè)，提出建立汽車(chē)芯片的供需平臺(tái)，整合行業(yè)上下游供需資源，通過(guò)信息及資源的打通，解決因?yàn)樾畔⒉粚?duì)稱(chēng)帶來(lái)的供需不平衡。
3.2 車(chē)企“各顯神通”，確保供應(yīng)鏈安全可控
當(dāng)下國(guó)內(nèi)主機(jī)廠、芯片企業(yè)首先突破車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片的技術(shù)壁壘，再向更復(fù)雜，對(duì)技術(shù)要求及產(chǎn)業(yè)相關(guān)配套標(biāo)準(zhǔn)要求更嚴(yán)的車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片做出努力。從布局模式上看，主要包括兩種模式：獨(dú)立自主模式，以比亞迪為代表；基于股權(quán)合作的互鎖模式，以豐田集團(tuán)、上汽集團(tuán)為代表。
保障供應(yīng)鏈安全。比亞迪以電池業(yè)務(wù)起家，由于IGBT是三電系統(tǒng)中核心部件，公司早期就確立了自建IGBT供應(yīng)鏈的關(guān)鍵戰(zhàn)略。發(fā)展至今，比亞迪在中國(guó)規(guī)級(jí)IGBT市場(chǎng)占有率約20%，僅次于全球IGBT龍頭企業(yè)英飛凌。除了保障自身IGBT芯片供應(yīng)穩(wěn)定，同時(shí)比亞迪還具備對(duì)外輸出車(chē)規(guī)級(jí)IGBT芯片的能力，國(guó)內(nèi)部分整車(chē)廠商也是比亞迪IGBT芯片的主要客戶。
助力成本領(lǐng)先戰(zhàn)略。IGBT芯片在三電系統(tǒng)中的成本占比高，受益于供應(yīng)自主可控，比亞迪IGBT的成本相較于競(jìng)品有[敏感詞]競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，僅為競(jìng)品的1/3。此外，在電池整體方案設(shè)計(jì)、選型等過(guò)程中實(shí)現(xiàn)從元器件開(kāi)始的一體化設(shè)計(jì)，提升了生產(chǎn)效率，降低成本。不僅如此，由于生產(chǎn)環(huán)節(jié)自主可控，元器件規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)得以統(tǒng)一，支撐了比亞迪平臺(tái)化戰(zhàn)略，進(jìn)一步降低了整車(chē)制造成本。綜合來(lái)看，自主可控的芯片供應(yīng)鏈協(xié)助比亞迪獲取了成本優(yōu)勢(shì)，提升了產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
支撐未來(lái)業(yè)務(wù)發(fā)展。此外，比亞迪還計(jì)劃在未來(lái)開(kāi)展代工業(yè)務(wù)，而代工模式的核心競(jìng)爭(zhēng)力也在于成本優(yōu)勢(shì)。由于擁有IGBT全產(chǎn)業(yè)鏈能力，加之在電池領(lǐng)域、整車(chē)生產(chǎn)領(lǐng)域的生產(chǎn)制造經(jīng)驗(yàn)，比亞迪將積累的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)外化，進(jìn)一步提升在汽車(chē)行業(yè)的影響力。
豐田集團(tuán)投資車(chē)規(guī)級(jí)芯片巨頭瑞薩電子，確保芯片供應(yīng)安全穩(wěn)定。交叉持股是豐田與核心零部件供應(yīng)商深度綁定的慣用手段，隨著汽車(chē)轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車(chē)及自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，芯片和軟件在汽車(chē)中所承擔(dān)的角色越來(lái)越重要，在此背景下，豐田集團(tuán)通過(guò)其核心零部件供應(yīng)商電裝（DENSO）間接持股瑞薩電子4.5%的股權(quán)（2019年）以加深合作關(guān)系。由于深度綁定關(guān)系，本輪汽車(chē)芯片短缺中，豐田的影響相較于其他企業(yè)來(lái)說(shuō)不大。相較與單純的采購(gòu)關(guān)系，交叉持股的模式有助于OEM廠商在特殊時(shí)期獲得優(yōu)先選擇。
深度綁定核心供應(yīng)商，確保IGBT供應(yīng)穩(wěn)定。對(duì)于上汽集團(tuán)而言，成立合資公司不僅降低了IGBT的采購(gòu)成本，同時(shí)還保障了IGBT芯片的供應(yīng)穩(wěn)定。另一方面，上汽也同時(shí)借助合資公司資源，培養(yǎng)本土團(tuán)隊(duì)，儲(chǔ)備車(chē)規(guī)級(jí)芯片人才。
迅速捕捉市場(chǎng)新機(jī)會(huì)，抓住本土化需求，擴(kuò)大行業(yè)影響力。中國(guó)是目前為止世界上[敏感詞]的電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)，成立合資有助于英飛凌穩(wěn)固與中國(guó)車(chē)廠之間的合作關(guān)系，并借助合作伙伴本土資源，迅速抓住本地客戶需求、市場(chǎng)機(jī)會(huì)、迅速形成實(shí)際應(yīng)用案例，從而真正打開(kāi)中國(guó)市場(chǎng)。我們也看到，在未來(lái)，國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)為在生產(chǎn)端、銷(xiāo)售端與服務(wù)端能夠快速的響應(yīng)中國(guó)市場(chǎng)需求，會(huì)有越來(lái)越多的本土化舉措。
3.3 構(gòu)建新型生態(tài)合作新模式，推動(dòng)汽車(chē)芯片高質(zhì)量發(fā)展
燃油車(chē)時(shí)代由于汽車(chē)對(duì)芯片的需求相對(duì)清晰，OEM廠商、零部件供應(yīng)商（Tier-1）及芯片供應(yīng)企業(yè)（Tier-2）三者分工明確，以單一鏈?zhǔn)侥Ｊ竭\(yùn)作。隨著汽車(chē)向智能化、電動(dòng)化加速轉(zhuǎn)型，汽車(chē)對(duì)芯片的需求日益復(fù)雜，OEM廠商及各級(jí)供應(yīng)商更需要從研發(fā)、供應(yīng)鏈、銷(xiāo)售各個(gè)環(huán)節(jié)聯(lián)系更加緊密，合作模式由單一，變成“共創(chuàng)、共營(yíng)、共銷(xiāo)”。因此，OEM、零部件供應(yīng)商、芯片企業(yè)，需要重新構(gòu)建合作新生態(tài)；
生態(tài)體系的構(gòu)建有賴(lài)于企業(yè)內(nèi)核能力的轉(zhuǎn)型，總結(jié)而言，企業(yè)應(yīng)著眼于：業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)型、并購(gòu)整合能力的提升、數(shù)字化工具賦能、人才意識(shí)及能力的轉(zhuǎn)型。
3.3.1業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)型：通過(guò)共創(chuàng)的方式進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新，提升產(chǎn)品與消費(fèi)者的契合度
OEM、芯片企業(yè)和硬件制造公司希望在未來(lái)共創(chuàng)解決方案，在商業(yè)模式上從“交易型”的收入模式向“持續(xù)服務(wù)型”的商業(yè)模式轉(zhuǎn)型。
基于德勤全球領(lǐng)先芯片企業(yè)調(diào)研的結(jié)果，42%的被調(diào)研企業(yè)高管希望通過(guò)與垂直行業(yè)巨頭或軟件企業(yè)以共創(chuàng)場(chǎng)景化解決方案的方式滲透到新市場(chǎng)并塑造新的商業(yè)模式。這背后的轉(zhuǎn)變意味著上述企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)、銷(xiāo)售、走向市場(chǎng)的模式將轉(zhuǎn)型。眾多芯片企業(yè)在提供既有的核心產(chǎn)品外，將會(huì)拓寬自身產(chǎn)品線以滿足OEM廠商和終端消費(fèi)者定制化需求。
19%的全球芯片領(lǐng)先企業(yè)認(rèn)為應(yīng)面向新市場(chǎng)開(kāi)發(fā)全新的解決方案。接近50%的芯片企業(yè)認(rèn)為定制化產(chǎn)品組合、場(chǎng)景化整合解決方案、選擇性的授權(quán)收費(fèi)等業(yè)務(wù)模式將與既有的傳統(tǒng)的、獨(dú)立的產(chǎn)品模式同等重要。
圖26：調(diào)研問(wèn)題：哪種方法最能說(shuō)明您將如何應(yīng)對(duì)與您的轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略相關(guān)的戰(zhàn)略目標(biāo)市場(chǎng)？
調(diào)研對(duì)象：全球芯片企業(yè)公司高管
近42%的芯片被調(diào)研企業(yè)認(rèn)為，需要建立訂閱、按使用量收費(fèi)的模式，這些理念不僅僅是芯片設(shè)計(jì)公司的認(rèn)知，也包含了芯片生產(chǎn)及制造企業(yè)。這種理念與軟件行業(yè)10-15年發(fā)生的變革如出一轍。在過(guò)去的20年中，正是這一理念，推動(dòng)了軟件行業(yè)的轉(zhuǎn)型，塑造出眾多擁有高成長(zhǎng)性、高價(jià)值的能夠形成可持續(xù)收入的商業(yè)模式。我們認(rèn)為這一趨勢(shì)也將滲透到芯片行業(yè)和OEM廠商領(lǐng)域。
圖28：汽車(chē)行業(yè)供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)由單一鏈?zhǔn)睫D(zhuǎn)向網(wǎng)狀融合
在此背景下，OEM廠商與芯片企業(yè)合作模式由“線性”演變成“網(wǎng)狀”：以AI芯片供應(yīng)商為例，從近幾年的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看，原本處于Tier-2位置的算法企業(yè)、芯片企業(yè)，通過(guò)強(qiáng)化軟硬件協(xié)同開(kāi)發(fā)能力，實(shí)現(xiàn)硬件資源、系統(tǒng)軟件、功能軟件的全面整合，并兼容產(chǎn)業(yè)鏈上下游的多元需求，逐步從一個(gè)二級(jí)子供應(yīng)商躍升成為主機(jī)廠的一級(jí)、甚至0.5級(jí)供應(yīng)商，在智能網(wǎng)聯(lián)發(fā)展時(shí)期占據(jù)核心地位。
圖29：AI芯片企業(yè)在智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中的角色變化
上述變化，OEM廠商和芯片企業(yè)的研發(fā)、供應(yīng)鏈、生產(chǎn)模式都相應(yīng)發(fā)生較大的轉(zhuǎn)變。在研發(fā)環(huán)節(jié)，OEM廠商前置引入合作伙伴，共同制定場(chǎng)景化的解決方案并設(shè)計(jì)產(chǎn)品；在供應(yīng)鏈與生產(chǎn)環(huán)節(jié)，根據(jù)定制化方案量產(chǎn)對(duì)于整體流程、質(zhì)量管理、規(guī)范性都有更高的挑戰(zhàn)；
3.3.2通過(guò)生態(tài)合作及并購(gòu)/合資等方式獲取能力
基于德勤全球芯片領(lǐng)先企業(yè)調(diào)研的結(jié)果，除自建能力以外，越來(lái)越多的企業(yè)管理層認(rèn)知到構(gòu)建生態(tài)、并購(gòu)整合將是企業(yè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵能力。
值得注意的是，構(gòu)建合作生態(tài)需要體系化的統(tǒng)籌。企業(yè)需要明確自身的內(nèi)核能力，與合作伙伴明確合作模式和雙方邊界；建立從合作伙伴招募、共創(chuàng)方案、共同營(yíng)銷(xiāo)、共同交付的覆蓋全合作生命周期的合作伙伴合作機(jī)制。同時(shí)，全球一些領(lǐng)先的高科技企業(yè)，已經(jīng)建立專(zhuān)屬的生態(tài)合作組織，負(fù)責(zé)合作伙伴對(duì)接與管理、技術(shù)及解決方案布道、商機(jī)跟進(jìn)、合作項(xiàng)目跟蹤、聯(lián)合市場(chǎng)活動(dòng)策劃與落地、伙伴權(quán)益與考核體系設(shè)計(jì)與執(zhí)行、合作伙伴運(yùn)營(yíng)體系設(shè)計(jì)與執(zhí)行。
圖30：德勤全球芯片領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型核心能力獲取途徑調(diào)研問(wèn)題：你計(jì)劃（或傾向于）如何獲得支持你的轉(zhuǎn)型的能力？
調(diào)研對(duì)象：全球芯片企業(yè)公司高管
與此同時(shí)，企業(yè)也需要通過(guò)并購(gòu)短期內(nèi)迅速獲取能力，通過(guò)建立合資公司，OEM廠商與芯片企業(yè)形成長(zhǎng)期利益互鎖。值得注意的是，并購(gòu)與合資公司的建立并非能輕易成功，雙方企業(yè)往往因?yàn)閼?zhàn)略目標(biāo)不契合、治理及權(quán)益不平衡、缺乏整合經(jīng)驗(yàn)、文化及溝通的差異導(dǎo)致并購(gòu)或合資公司的失敗。依照德勤并購(gòu)重組及整合方法論和經(jīng)驗(yàn)，公司應(yīng)重點(diǎn)著眼于12項(xiàng)關(guān)鍵成功要素促進(jìn)并購(gòu)的成功，同時(shí)，跟進(jìn)相應(yīng)的能力建設(shè)。
圖31：德勤并購(gòu)/合資公司成功關(guān)鍵要素
3.3.3打造數(shù)字化引擎，培養(yǎng)數(shù)字化DNA
未來(lái)，隨著汽車(chē)“新四化”程度持續(xù)深化，“用戶”和“智能”兩大主線將成為未來(lái)行業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，在此背景下，構(gòu)建企業(yè)的數(shù)字化能力顯得至關(guān)重要。因此，車(chē)企需要著手建設(shè)數(shù)據(jù)閉環(huán)體系，從數(shù)據(jù)生產(chǎn)、數(shù)據(jù)處理、數(shù)據(jù)使用到數(shù)據(jù)回流形成閉環(huán)體系以支撐未來(lái)車(chē)企商業(yè)模式的迭代升級(jí)，助力車(chē)企生態(tài)圈建設(shè)。根據(jù)德勤調(diào)研顯示，端到端數(shù)據(jù)可見(jiàn)性、數(shù)據(jù)分析等是對(duì)汽車(chē)及芯片企業(yè)組織轉(zhuǎn)型最為重要的核心數(shù)字化支撐能力。
圖32：對(duì)組織轉(zhuǎn)型最重要的核心的數(shù)字化DNA
調(diào)研問(wèn)題：哪些核心技術(shù)對(duì)您的轉(zhuǎn)型最重要？(選擇前1-2項(xiàng))
調(diào)研對(duì)象：全球芯片企業(yè)公司高管
3.3.4打造新生態(tài)下的復(fù)合人才梯隊(duì)
根據(jù)德勤全球芯片地球企業(yè)調(diào)查結(jié)果，企業(yè)認(rèn)為產(chǎn)品生產(chǎn)中最重要的產(chǎn)業(yè)因素是人才能力的轉(zhuǎn)變。汽車(chē)廠和產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)人才的需求逐步細(xì)分，對(duì)跨行業(yè)復(fù)合型人才的需求將顯著增加。對(duì)公司未來(lái)的人力資源管理戰(zhàn)略提出以下要求：一是為現(xiàn)有系統(tǒng)人才提供多元化的能力發(fā)展平臺(tái)；第二，招聘跨境人才，加強(qiáng)人力資源；第三，要為特定的人才建立組織資源，不能把充分下放的資源轉(zhuǎn)移到一定的自由度上，不能因?yàn)楣镜淖杂啥取⑿姓P(guān)系的交織和賭博造成的侵略；第四，必須是人才戰(zhàn)略，未來(lái)，軟件能力將逐漸成為主機(jī)廠的核心作戰(zhàn)能力，主機(jī)廠將成為一級(jí)供應(yīng)商，從而與二級(jí)制造企業(yè)進(jìn)行互動(dòng)和聯(lián)系。
圖33：德勤全球芯片領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型核心要素調(diào)研
調(diào)研問(wèn)題：哪些核心能力領(lǐng)域?qū)δ霓D(zhuǎn)型戰(zhàn)略至關(guān)重要？(選擇前1-3項(xiàng))
這種汽車(chē)芯片短缺的背后，反映了全球汽車(chē)芯片供應(yīng)鏈的脆弱性，汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的自主性和控制力變得越來(lái)越重要。未來(lái)，隨著汽車(chē)工業(yè)“四化”轉(zhuǎn)型的不斷推進(jìn)，芯片在數(shù)量和性能上都將得到顯著提升。可以預(yù)見(jiàn)，提高汽車(chē)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)化率已成為重要的國(guó)家戰(zhàn)略。在國(guó)家政策對(duì)本土芯片產(chǎn)業(yè)的引導(dǎo)和支持下，民族芯片企業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇期。面向汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈的所有參與者，深化合作，以更加開(kāi)放、多元的合作伙伴關(guān)系，共同應(yīng)對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)，迎接行業(yè)變革。
當(dāng)前，實(shí)現(xiàn)自主可控的汽車(chē)芯片，是我國(guó)從高增長(zhǎng)走向高質(zhì)量的偉大征程的一個(gè)縮影。未來(lái)，我們將始終處于復(fù)雜多變、朦朧、不確定的環(huán)境中。各個(gè)行業(yè)的邊界將被打破和開(kāi)放。生態(tài)合作、協(xié)同合作將是長(zhǎng)期的主題。各方必須攜手共建新生態(tài)，引領(lǐng)變革浪潮。
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