在數(shù)字化浪潮下，無(wú)論是生活物資的制造，還是汽車(chē)的電氣化，整個(gè)社會(huì)已經(jīng)無(wú)法回到離開(kāi)芯片還能運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)。數(shù)字化趨勢(shì)已經(jīng)改變了社會(huì)結(jié)構(gòu)，而且爆發(fā)點(diǎn)還未到來(lái)，因此他認(rèn)為這種可預(yù)見(jiàn)的更為龐大的需求將改變以往幾十年半導(dǎo)體行業(yè)周期性的波動(dòng)，并且近段時(shí)間全球各地新建的芯片制造產(chǎn)能需要2~3年才能投入量產(chǎn)，為此預(yù)計(jì)在5年內(nèi)芯片的需求都無(wú)法全部得到滿足。

第二問(wèn)：創(chuàng)業(yè)+跨界造芯，誰(shuí)將掌握未來(lái)芯片設(shè)計(jì)？

日益龐大而多種多樣的應(yīng)用需求，推動(dòng)了芯片產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IBS預(yù)測(cè)，2030年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將超過(guò)1萬(wàn)億美元，是2020年的2.6倍。這一預(yù)計(jì)還趨向保守，沒(méi)有考慮數(shù)字化大躍進(jìn)帶來(lái)的新增需求。芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)業(yè)公司如雨后春筍般涌現(xiàn)，同時(shí)各種互聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)、手機(jī)等系統(tǒng)廠商也跨界進(jìn)入了“創(chuàng)芯”的行列。

葛群曾在近日新思科技的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上分享了2021年的調(diào)查報(bào)告，指出市場(chǎng)及資本最為關(guān)注的六個(gè)芯片創(chuàng)業(yè)賽道，包括汽車(chē)MCU、自動(dòng)駕駛ADAS、GPU、WiFi 5/6、DPU、AIoT。另外，隨著互聯(lián)網(wǎng)、手機(jī)及汽車(chē)等系統(tǒng)廠商規(guī)模壯大及競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，催生了他們對(duì)于差異化定制芯片的更高需求，越來(lái)越多的企業(yè)走上自研的“造芯”道路。

“中國(guó)是全球[敏感詞]擁有聯(lián)合國(guó)產(chǎn)業(yè)分類(lèi)中所列全部工業(yè)門(mén)類(lèi)的國(guó)家，具備了最強(qiáng)的系統(tǒng)能力。在[敏感詞]的市場(chǎng)需求及系統(tǒng)能力支撐下，以往根據(jù)現(xiàn)有芯片功能去設(shè)計(jì)終端系統(tǒng)的方式轉(zhuǎn)變?yōu)楦鶕?jù)終端系統(tǒng)要求去定義芯片功能，在這種需求越來(lái)越無(wú)法滿足的情況下，很多系統(tǒng)和互聯(lián)網(wǎng)公司就走上了自研芯片的道路。”葛群表示，“背后的邏輯是差異化的需求，促使系統(tǒng)廠商通過(guò)自己實(shí)現(xiàn)芯片，來(lái)鞏固其對(duì)終端市場(chǎng)的把握能力?！?

無(wú)論是芯片創(chuàng)業(yè)者，還是跨界造芯者，產(chǎn)品上市時(shí)間都是芯片開(kāi)發(fā)者們[敏感詞]的挑戰(zhàn)。與此同時(shí)，隨著芯片制造工藝演進(jìn)和系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)的改變，芯片設(shè)計(jì)的規(guī)模和復(fù)雜度都呈幾何級(jí)增長(zhǎng)。葛群指出，作為芯片設(shè)計(jì)的基石，新思科技等EDA及IP提供商將在這種轉(zhuǎn)變中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。

“例如新思科技推出的解決方案就是把芯片設(shè)計(jì)思路抽象化，將底層細(xì)節(jié)和經(jīng)驗(yàn)都?xì)w并至工具形成一個(gè)設(shè)計(jì)方法學(xué)，芯片設(shè)計(jì)工程師可以使用高級(jí)硬件描述語(yǔ)言編寫(xiě)代碼來(lái)實(shí)現(xiàn)芯片功能，功能驗(yàn)證后再通過(guò)邏輯綜合工具將硬件描述語(yǔ)言轉(zhuǎn)換成邏輯電路圖，最后進(jìn)入制造環(huán)節(jié)。這極大地提升了芯片設(shè)計(jì)的效率，引發(fā)了芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的流程變革。”他表示，“新思科技一直在引領(lǐng)芯片設(shè)計(jì)從抽象描述變成具體實(shí)踐的工具創(chuàng)新，未來(lái)將進(jìn)一步提高芯片設(shè)計(jì)的抽象層次，用更高層的語(yǔ)言描述系統(tǒng)和芯片并將之后變成芯片，以解決系統(tǒng)級(jí)的復(fù)雜度，這就是我們提出的‘SysMoore’的概念，從更高的維度來(lái)思考解決半導(dǎo)體行業(yè)挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)方法學(xué)?！?

新思科技的目標(biāo)是，一方面通過(guò)融合設(shè)計(jì)工具以及芯片全生命周期管理平臺(tái)，解決對(duì)于不同工藝尤其是硅工藝的建模和抽象難題，使得人類(lèi)能更好地利用不同工藝，尤其先進(jìn)工藝進(jìn)行創(chuàng)新。另一方面充分利用AI、云、大數(shù)據(jù)等技術(shù)，讓EDA的算法變得更強(qiáng)大，增強(qiáng)EDA性能，降低芯片設(shè)計(jì)門(mén)檻，能夠讓更多的人參與到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中來(lái)。

那么問(wèn)題來(lái)了，在新需求下，系統(tǒng)廠商、芯片廠商和EDA廠商，未來(lái)誰(shuí)將能主導(dǎo)芯片的設(shè)計(jì)？

對(duì)此葛群認(rèn)為，系統(tǒng)廠商的優(yōu)勢(shì)在于對(duì)自己的終端、對(duì)客戶的需求很了解，但是對(duì)眾多的芯片架構(gòu)/微架構(gòu)的了解不如傳統(tǒng)芯片公司，也不熟悉如何去高效運(yùn)轉(zhuǎn)一個(gè)芯片設(shè)計(jì)公司。“系統(tǒng)公司研發(fā)產(chǎn)品的習(xí)慣和邏輯與芯片研發(fā)有巨大的差別，例如系統(tǒng)公司的終端產(chǎn)品更新周期快，需要盡快上市，如果軟件有bug，可能一晚上就要調(diào)試完，但是一顆芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)出來(lái)需要18個(gè)月左右?！彼赋?，“國(guó)內(nèi)前幾年就有系統(tǒng)公司、軟件公司嘗試做芯片，他們面臨的[敏感詞]挑戰(zhàn)就是面對(duì)眾多芯片架構(gòu)，他們不知道要實(shí)現(xiàn)自己的需求，哪一種是最合適的，哪一種制造工藝最合適?！?/strong>

除此之外，這兩類(lèi)客戶在晶圓廠等產(chǎn)業(yè)鏈的資源和支持方面也是全新的領(lǐng)域。對(duì)此葛群強(qiáng)調(diào)，新思科技一直致力于一個(gè)越來(lái)越大的產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，通過(guò)“朋友圈”的力量使客戶的每一種系統(tǒng)場(chǎng)景、每一個(gè)細(xì)節(jié)的需求都能滿足?！?strong>新思科技的優(yōu)勢(shì)是能夠從最底層的工藝優(yōu)化、芯片優(yōu)化到軟件優(yōu)化推動(dòng)全流程優(yōu)化，從而做到更高層次的優(yōu)化、更高層次的抽象。我們有很多合作伙伴，可能在某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域已經(jīng)深耕多年，但是缺少像新思科技這樣擁有一個(gè)最完整的工具鏈；新思科技也發(fā)現(xiàn)有些本土的EDA公司在某些點(diǎn)工具上非常有亮點(diǎn)，因此新思也非常積極的跟本土的產(chǎn)業(yè)鏈上下游，甚至同行進(jìn)行合作互補(bǔ)，目標(biāo)都是為了給客戶提供更好、更完善的工具和服務(wù)?！?

比如新思科技與芯和半導(dǎo)體在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的合作，客戶使用新思科技的設(shè)計(jì)工具導(dǎo)出芯片的版圖數(shù)據(jù)后，就可以直接導(dǎo)入到芯和的封裝設(shè)計(jì)工具中進(jìn)行下一步設(shè)計(jì)，不用再重新迭代數(shù)據(jù)。“這是一個(gè)很好的合作典范，讓我們的中國(guó)客戶能夠不改變現(xiàn)在的生態(tài)工作流程，又能夠享受到芯和[敏感詞]的基于2.5D/3D的封裝設(shè)計(jì)和分析工具?！彼麖?qiáng)調(diào)，“新思在中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈中挑選的合作伙伴都能夠進(jìn)行很好的互補(bǔ)，我們合作不是口號(hào)，而是真正能讓雙方共同客戶享受到合作帶來(lái)的價(jià)值和收益。”

第三問(wèn)：國(guó)產(chǎn)EDA能否借鑒新思科技的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)？

近期，國(guó)內(nèi)呈現(xiàn)EDA企業(yè)數(shù)量快速增加、融資案例量次齊增的局面。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)EDA企業(yè)到6月底已有64家，資本熱捧下融資活動(dòng)也十分頻繁，融資規(guī)模更大。在資本、政策的傾斜下，有一些成立才1-2年的公司打算借由并購(gòu)的捷徑來(lái)迅速壯大，表面繁榮之下不乏隱憂。那么新思科技的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，國(guó)產(chǎn)EDA廠商能否借鑒？

葛群指出，能借鑒的是新思科技發(fā)展里始終堅(jiān)持的“長(zhǎng)期主義”這一底層邏輯。

他強(qiáng)調(diào)，首先必須重視人才培養(yǎng)。EDA是實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新的源頭，是集成電路產(chǎn)業(yè)的根技術(shù)。EDA技術(shù)自身的創(chuàng)新顯得尤為重要，但目前EDA人才市場(chǎng)情況卻不容樂(lè)觀，且從高校課題研究到能夠真正實(shí)踐從業(yè)，EDA人才培養(yǎng)周期往往需要十年的時(shí)間，因此如何培養(yǎng)EDA人才、以人才確保創(chuàng)新需要重視。新思科技十分注重人才培養(yǎng)和人才梯段的建設(shè)，每年30%+的研發(fā)投入，包括詳細(xì)的人才培養(yǎng)計(jì)劃，建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室、培訓(xùn)中心和新思智庫(kù)，舉行國(guó)際會(huì)議和境外培訓(xùn)，并聯(lián)合高校進(jìn)行課程適配等。

第二，持續(xù)研發(fā)并尊重半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律。EDA公司應(yīng)該尊重半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展規(guī)律，并持續(xù)投入研發(fā)。在研發(fā)過(guò)程中要重視與下游領(lǐng)先芯片設(shè)計(jì)公司、晶圓廠甚至封測(cè)廠商展開(kāi)全方位的合作，EDA公司才能[敏感詞]時(shí)間了解到[敏感詞]工藝相關(guān)信息及數(shù)據(jù)，從而更新EDA和IP產(chǎn)品，以滿足下游客戶的[敏感詞]需求。新思科技就近30年來(lái)一直與臺(tái)積電、英特爾、三星、Arm等全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)保持合作關(guān)系，持續(xù)開(kāi)發(fā)適用于[敏感詞]工藝的IP產(chǎn)品。但是葛群強(qiáng)調(diào)，保持前沿技術(shù)的投入一定會(huì)有風(fēng)險(xiǎn)，并不是每次投資都會(huì)成功，但這是公司成為領(lǐng)導(dǎo)者的必經(jīng)之路。

第三，要樹(shù)立以客戶為主的觀念，全方位賦能客戶成功。新思科技進(jìn)入中國(guó)26年來(lái)，一直秉持與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)共同成長(zhǎng)的理念，立足本土市場(chǎng)發(fā)展情況和產(chǎn)業(yè)需求，提供相應(yīng)的技術(shù)支持。在不同的時(shí)期、不同的階段及時(shí)調(diào)整方向和策略，做到始終以客戶的需求為中心。比如，經(jīng)過(guò)20今年的發(fā)展，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新的發(fā)展時(shí)期，資本對(duì)于技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)作用逐漸凸顯。因此，新思科技開(kāi)始在中國(guó)成立新的戰(zhàn)略投資基金，作為母基金通過(guò)與中國(guó)本地企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)攜手合作，不僅在資本上支持芯片技術(shù)和[敏感詞]科技創(chuàng)新，還借助新思技術(shù)的力量賦能創(chuàng)新企業(yè)快速成長(zhǎng)。

第四，并購(gòu)壯大的前提條件是自身的產(chǎn)品和市場(chǎng)能力足夠強(qiáng)大。由于EDA工具技術(shù)要求高，涉及環(huán)節(jié)多，至今仍未有本土企業(yè)做到全流程覆蓋。誠(chéng)然EDA的發(fā)展史就是一部并購(gòu)史，但是僅僅依賴資本收購(gòu)并不能有效解決本土EDA產(chǎn)業(yè)技術(shù)積累相對(duì)較淺的問(wèn)題。葛群強(qiáng)調(diào)，新思科技馬上要迎來(lái)成立35年的里程碑，但是公司的大部分并購(gòu)是發(fā)生在新思成立10年后。他指出，“我們相信中國(guó)巨大的市場(chǎng)一定會(huì)孕育出優(yōu)秀的EDA企業(yè)，但是成長(zhǎng)起來(lái)靠的是企業(yè)扎扎實(shí)實(shí)地打牢技術(shù)和產(chǎn)品基礎(chǔ)，先獲得本土客戶的信賴和認(rèn)可，才有能力去消化和并購(gòu)?！?/strong>