為什么SiC器件不能取代
IGBT?
??碳化硅(SiC)器件的生產(chǎn)工藝和技術(shù)日趨成熟,目前市場推廣的[敏感詞]障礙是成本。包括研發(fā)和生產(chǎn)成本,以及應(yīng)用中碳化硅器件替代
IGBT后,整個(gè)電路中驅(qū)動(dòng)電容電阻的成本。除非廠家推,而且真的可以降低成本,提高性能。畢竟,采用新事物會(huì)花費(fèi)很多。由于制造成本和產(chǎn)品良率的影響,目前阻礙SiC產(chǎn)品大規(guī)模進(jìn)入市場的主要原因是價(jià)格偏高,一般是同類Si產(chǎn)品的10倍左右。雖然未來碳化硅(SiC)器件以技術(shù)進(jìn)步和成本降低取代
IGBT是必然的,性能可能很強(qiáng),但真正能成為大勢所趨的不僅僅是性能,還有成本和可靠性。
??碳化硅器件的應(yīng)用優(yōu)勢明顯。
??高效,高可靠:SiC BJT產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)高效率、高電流密度和高可靠性,并可在高溫下順利工作。此外,SiC BJT具有優(yōu)異的溫度穩(wěn)定性,其在高溫下的工作特性與常溫下沒有什么不同。SiC BJT實(shí)際上擁有所有
IGBT的優(yōu)勢,同時(shí)解決了
IGBT設(shè)計(jì)中的所有瓶頸。由于
IGBT是電壓驅(qū)動(dòng),SiC BJT是電流驅(qū)動(dòng),設(shè)計(jì)工程師一開始可能不習(xí)慣用SiC BJT替代
IGBT,但飛兆半導(dǎo)體等器件供應(yīng)商一般會(huì)提供參考設(shè)計(jì),幫助工程師設(shè)計(jì)驅(qū)動(dòng)電路。未來引入專用驅(qū)動(dòng)芯片后,使用SiC BJT將更加容易。
??低損耗,降低成本:SiC BJT的Vce降低47%,Eon降低60%,Eoff降低67%。SiC BJT可以提供市場上[敏感詞]的傳導(dǎo)損耗,室溫下Ron小于2.2毫歐姆。SiC BJT可以提供最小的總損失,包括驅(qū)動(dòng)器損耗。碳化硅BJT是有史以來效率[敏感詞]的1200伏電源轉(zhuǎn)換開關(guān)。SiC BJT實(shí)現(xiàn)了更高的開關(guān)頻率,其導(dǎo)通和開關(guān)損耗低于
IGBT (30-50%),因此在相同尺寸的系統(tǒng)中,輸出功率[敏感詞]可提高40%。從400伏到800伏的2KW升壓電路用硅
IGBT實(shí)現(xiàn)時(shí)只能達(dá)到25KHz的開關(guān)頻率,需要5個(gè)薄膜電容。但用SiC BJT實(shí)現(xiàn)時(shí),可以達(dá)到72KHz的開關(guān)頻率,并且只需要兩個(gè)薄膜電容,將散熱器和電感的尺寸減小了三分之一,即可以使用更小的電感,從而大大節(jié)省了系統(tǒng)的總BOM成本。
提高電源開關(guān)頻率,實(shí)現(xiàn)高頻化:傳統(tǒng)
IGBT[敏感詞]的缺點(diǎn)是開關(guān)速度慢,工作頻率低。當(dāng)它在關(guān)斷的時(shí)候,一個(gè)電流尾將導(dǎo)致關(guān)斷損失。SiC BJT的開關(guān)速度快,沒有
IGBT 關(guān)斷作為電流尾,所以開關(guān)損耗很低。在相同的額定耐壓下,SiC BJT的導(dǎo)通電阻也低于
IGBT的VCE(sat),可以降低導(dǎo)通損耗。
SiC BJT[敏感詞]的應(yīng)用是3000W以上功率的電源設(shè)計(jì)。這些電源中的許多使用
IGBT作為開關(guān)設(shè)備,以實(shí)現(xiàn)成本和效率的優(yōu)化。如果設(shè)計(jì)工程師用SiC BJT代替
IGBT,很容易大大提高電源的開關(guān)頻率,從而減小產(chǎn)品體積,提高轉(zhuǎn)換效率。由于頻率的提高,在設(shè)計(jì)上也可以減少外圍電路所需的電感和電容的數(shù)量,有助于節(jié)約成本。另一方面,SiC BJT的開關(guān)速度非???,可以在不到20nS的時(shí)間內(nèi)完成開關(guān)動(dòng)作,甚至比MOSFET還要快,因此也可以用來替代MOSFET。與雙極
IGBT器件相比,碳化硅BJT具有更低的導(dǎo)通電阻,可以進(jìn)一步降低傳導(dǎo)損耗。碳化硅BJT的高溫穩(wěn)定性和低漏電流已經(jīng)超過了
IGBT和MOSFET。此外,它的內(nèi)阻隨著正溫度系數(shù)而變化,因此可以很容易地并聯(lián)用于大功率電源設(shè)計(jì)。
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