國(guó)產(chǎn)芯片的歷史機(jī)會(huì)
進(jìn)入最近幾年，因?yàn)閮?nèi)外因素的雙重影響下，國(guó)產(chǎn)芯片迎來(lái)了多個(gè)機(jī)遇：
（一）集成電路產(chǎn)業(yè)政策支持力度大，融資途徑多樣助力企業(yè)成長(zhǎng)
集成電路行業(yè)屬于國(guó)家鼓勵(lì)發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，受到國(guó)家政策的大力扶持，政府與各地方省市都出臺(tái)了各種支持集成電路產(chǎn)業(yè)政策。中國(guó)政府先后頒布了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》、《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》等政策。各地方政府為培育增長(zhǎng)新動(dòng)能，積極搶抓集成電路新一輪發(fā)展機(jī)遇，促進(jìn)地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，也不斷出臺(tái)相關(guān)政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)，為企業(yè)發(fā)展提供長(zhǎng)期穩(wěn)定資金支持。截至 2018 年，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期已經(jīng)基本投資完畢，據(jù)集微網(wǎng)大基金一期投資項(xiàng)目統(tǒng)計(jì)，投資分布主要集中在集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等領(lǐng)域。國(guó)家大基金總裁丁文武今 7 月 26 日表示， 國(guó)家大基金二期募資尚未完成，還在進(jìn)行中。多方消息表示，國(guó)家大基金二期募集資金約為 2000 億元，主要聚焦集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局投資。
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科創(chuàng)板為集成電路等高科技企業(yè)提供新的融資途徑。2019 年 7 月 22 日，我國(guó)科創(chuàng)板正式開市，科創(chuàng)板的設(shè)立主要是為新一代信息技術(shù)領(lǐng)域、高端裝備領(lǐng)域、新材料領(lǐng)域、新能源領(lǐng)域、節(jié)能環(huán)保領(lǐng)域、生物醫(yī)藥領(lǐng)域的企業(yè)提供新的上市途徑，集成電路產(chǎn)業(yè)作為新一代信息技術(shù)中的代表產(chǎn)業(yè)， 是科創(chuàng)板申請(qǐng)企業(yè)中的主要行業(yè)之一。截止 8 月 15 日， 從已申請(qǐng)的 151 家公司來(lái)看，其中有 65 家公司屬于新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，占比高達(dá) 43%。7 月 22 日首發(fā)上市的 25 家公司中有 6 家半導(dǎo)體相關(guān)公司，覆蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游，包括芯片設(shè)計(jì)、前道制造裝備、封測(cè)設(shè)備、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域， 募資總額達(dá) 83億元。
科創(chuàng)板已受理企業(yè)行業(yè)分布
市場(chǎng)多渠道資金支持半導(dǎo)體設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司快速成長(zhǎng)。
隨著 IoT、 AI、智能駕駛等應(yīng)用的興起，全球半導(dǎo)體投資熱情再次被點(diǎn)燃，進(jìn)口替代的迫切需求使得中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)成為投資的主戰(zhàn)場(chǎng)，而 fabless 模式是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司的優(yōu)選商業(yè)模式。
全球 Fabless 初創(chuàng)公司融資統(tǒng)計(jì)（2009-2018）
中國(guó) 7 家初創(chuàng) fabless 公司在 2018 年合計(jì)獲得 5.6 億美元融資，按地域分布中國(guó)地區(qū)融資額占當(dāng)年總?cè)谫Y規(guī)模的 39%，居全球首位。
2018 全球 Fabless 初創(chuàng)企業(yè)（按地域）
2018 年全球 25 家獲得融資的初創(chuàng)企業(yè)若按其芯片目標(biāo)應(yīng)用劃分，針對(duì)智能終端、邊緣設(shè)備和 IoT 應(yīng)用的有 9 家，融資總額為 6.53 億美元，居首位；面向云端 AI 訓(xùn)練/數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的有 5 家，融資總額為 4.5 億美元，居次席；瞄準(zhǔn)自動(dòng)駕駛/ADAS 汽車應(yīng)用市場(chǎng)的有 6 家，融資總額為 1.89 億美元；歸入其它類別的包括 RISC-V 相關(guān)芯片開發(fā)和設(shè)計(jì)服務(wù)、新的存儲(chǔ)器技術(shù)和量子計(jì)算等，融資總額為 1.341 億美元。
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（二）物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、 AI 等新興應(yīng)用引領(lǐng)集成電路新發(fā)展
集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，包括汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)通信等，廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域支撐了集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)向前發(fā)展。PC、智能手機(jī)的出現(xiàn)分別引領(lǐng)了半導(dǎo)體歷史的前兩次大發(fā)展，未來(lái)隨著人們進(jìn)入 5G 時(shí)代，萬(wàn)物互聯(lián)，數(shù)據(jù)爆發(fā)式增長(zhǎng)， 物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計(jì)算、智能汽車、智能家居、可穿戴設(shè)備等為代表的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，催生大量芯片產(chǎn)品需求， 有望成為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動(dòng)力，為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。
IMT-2020 應(yīng)用場(chǎng)景
在 IC Insights 對(duì)未來(lái)半導(dǎo)體下游應(yīng)用增速預(yù)測(cè)中， 汽車電子、 物聯(lián)網(wǎng)同比增速較高， 新應(yīng)用的不斷出現(xiàn)為芯片設(shè)計(jì)廠商提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。
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國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)中，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展速度高于晶圓制造、芯片封測(cè)，從 2009年到 2018 年的 CAGR 達(dá)到了 28.17%。2018 年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá) 2,519 億元，同比增長(zhǎng) 38.57%；我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)占比從 2009 年的24.34%穩(wěn)定上升到 2018 年的 38.57%。
我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)占比
（1）物聯(lián)網(wǎng)作為信息通信技術(shù)的典型代表，在全球范圍內(nèi)呈現(xiàn)加速發(fā)展的態(tài)勢(shì)。
根據(jù)中國(guó)經(jīng)濟(jì)信息社發(fā)布的《2017-2018 年中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報(bào)告》，2017 年，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模為 0.9 萬(wàn)億美元；智能家居等終端交互應(yīng)用的快速興起促進(jìn)了全球消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及變革轉(zhuǎn)型的驅(qū)動(dòng)有望推動(dòng)產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)更為快速的發(fā)展，預(yù)計(jì) 2023 年，全球物聯(lián)網(wǎng)整體市場(chǎng)規(guī)模可達(dá) 2.8 萬(wàn)億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá) 20%。
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2017 年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備基數(shù) 200 億臺(tái)左右，預(yù)計(jì)到 2025 年將達(dá)到 754 億臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá) 17%。從連接形式上，將由目前主導(dǎo)的手機(jī)與其他消費(fèi)終端連接方式，轉(zhuǎn)變?yōu)楣I(yè)及機(jī)器設(shè)備間的連接(M2M)。2018 年，制造業(yè)將成為最積極投資物聯(lián)網(wǎng)解決方案的產(chǎn)業(yè)，預(yù)計(jì)支出金額將達(dá)到 1890 億美元， 總體比重為 24.47%；運(yùn)輸業(yè)和車聯(lián)網(wǎng)、智能建筑等跨產(chǎn)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的支出金額將分別達(dá)到 850 億美元和 920 億美元。
2017 年全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用滲透率
2017 年我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到 1.15 萬(wàn)億元人民幣，同比增長(zhǎng) 23.66%。預(yù)計(jì)到 2020 年，整體規(guī)模將超過(guò) 1.83 萬(wàn)億元。隨著物聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展將產(chǎn)生海量的數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)我國(guó)數(shù)據(jù)將由 2017 年的 7.85 ZB 快速上漲至 2020 年的38.99ZB。當(dāng)前物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用熱點(diǎn)領(lǐng)域包括工業(yè) IoT、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居等，未來(lái)仍將不斷的擴(kuò)大應(yīng)用范圍。
我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模
（2）汽車電動(dòng)化、智能化與網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)愈加明顯。
以荷蘭、德國(guó)、法國(guó)等為代表的世界各國(guó)紛紛發(fā)布或提出禁售傳統(tǒng)燃油車時(shí)間表， 2019 年 8 月 20日，工信部發(fā)布了對(duì)《關(guān)于研究制定禁售燃油車時(shí)間表加快建設(shè)汽車強(qiáng)國(guó)的建議》的答復(fù)。其中明確指出，會(huì)支持有條件的地方設(shè)立燃油汽車禁行區(qū)試點(diǎn)，在取得成功的基礎(chǔ)上，統(tǒng)籌研究制定燃油汽車退出時(shí)間表。在政策和技術(shù)進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)下，新能源汽車已成為未來(lái)汽車發(fā)展方向。
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汽車電子由半導(dǎo)體器件組成，用以感知、計(jì)算、執(zhí)行汽車的各個(gè)狀態(tài)和功能。隨著汽車電子技術(shù)發(fā)展，汽車智能化正逐步得到應(yīng)用，提高單個(gè)車輛運(yùn)行效率；而伴隨著網(wǎng)聯(lián)技術(shù)的不斷深入，越來(lái)越多的汽車開始搭載無(wú)線通信模塊，汽車與外部實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。網(wǎng)聯(lián)化技術(shù)與智能化相輔相成，正在加速融合。
全球與中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模
根據(jù)蓋世汽車統(tǒng)計(jì)， 2018 年純電動(dòng)汽車中汽車電子成本已占到總成本的65%，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)緊湊車型的 15%和中高端車型的 28%。全球汽車電子市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，中國(guó)增速高于全球。根據(jù)蓋世汽車的研究，受智能駕駛升級(jí)和新能源車普及推動(dòng)，至 2022 年，全球汽車電子市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到 21,399 億元，較 2017 年增長(zhǎng)近 50%，而中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 9,783 億元，較 2017 年增長(zhǎng) 80%以上。相較于全球，中國(guó)將在汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高的復(fù)合增長(zhǎng)水平。
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三、“進(jìn)口替代”、“自主可控”將為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)提供新機(jī)遇
根據(jù)全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）統(tǒng)計(jì)顯示，我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，且中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速要高于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增速。2018年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額 1578 億美元，占全球半導(dǎo)體銷售額的 33.86%，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng) 20.08%，顯著高于全球的增速 13.09%。
中國(guó)半導(dǎo)體銷售額占全球比重持續(xù)增長(zhǎng)
雖然我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，但是中國(guó)自給率較低。根據(jù) ICInsights [敏感詞]數(shù)據(jù)， 2018 年我國(guó)半導(dǎo)體自給率約 15.4%，較 2012 年的 11.9%雖有較大提升，但是仍然存在供給能力不足的問(wèn)題，預(yù)計(jì) 2023 年我國(guó)自給率將達(dá)到 23%，因此我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)口替代存在較大市場(chǎng)空間。
