EDA（Electronic Design Automation）軟件是IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的必備工具，處在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最上游。利用EDA工具，IC的電路設(shè)計(jì)、性能分析、設(shè)計(jì)出版圖的整個(gè)過(guò)程都可以由計(jì)算機(jī)自動(dòng)處理完成。EDA是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上規(guī)模較小，但又非常重要的板塊。

隨著大規(guī)模集成電路、計(jì)算機(jī)和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)的不斷發(fā)展，EDA技術(shù)發(fā)揮的作用正以驚人的速度上升，它可以使產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期大大縮短，且性能和價(jià)格比得到很大程度的提高。

EDA工具種類繁多，按應(yīng)用場(chǎng)景，通?？煞譃閿?shù)字設(shè)計(jì)、模擬設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、服務(wù)等五大類。數(shù)字設(shè)計(jì)類工具主要包括RTL編輯、功能仿真、邏輯綜合、形式驗(yàn)證等；模擬設(shè)計(jì)類主要包括版圖設(shè)計(jì)與編輯、電路仿真、版圖驗(yàn)證等；晶圓制造類主要包括器件建模、工藝和器件仿真（TCAD）、PDK開(kāi)發(fā)與驗(yàn)證、計(jì)算光刻、掩膜版校準(zhǔn)、掩膜版合成和良率分析等；封裝類主要是面向芯片封裝環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證工具。

據(jù)ESD統(tǒng)計(jì)，數(shù)字設(shè)計(jì)和模擬設(shè)計(jì)類EDA工具占整體EDA市場(chǎng)的比例[敏感詞]，2020年市場(chǎng)份額分別達(dá)到65.0%和17.1%。

據(jù)ESD統(tǒng)計(jì)，2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模為132.75億美元，同比增長(zhǎng)15.77%，2012-2021年均復(fù)合增長(zhǎng)率為8.19%，與同期全球IC市場(chǎng)7.66%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率相近。近年來(lái)，全球EDA市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)趨勢(shì)，2018-2021年同比增速分別為4.49%、5.86%、11.62%、15.77%。

ESD將EDA市場(chǎng)分為SiP、CAE、IC物理設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、PCB & MCM和服務(wù)，2021年市場(chǎng)份額分別為38%、31%、19%、9%和3%。2017-2021年間，全球EDA市場(chǎng)產(chǎn)品份額相對(duì)穩(wěn)定，SiP份額略呈上升趨勢(shì)。

由于具有較高的行業(yè)壁壘，全球EDA行業(yè)高度集中，國(guó)際三巨頭（Synopsys、Cadence、西門子EDA）市占率超過(guò)77%。這三家廠商具備對(duì)于半定制、全定制IC設(shè)計(jì)全流程的覆蓋能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁┱椎腎C設(shè)計(jì)工具，已建立起相當(dāng)完善的行業(yè)生態(tài)圈，形成了較高的行業(yè)壁壘和用戶粘性，已主導(dǎo)全球EDA市場(chǎng)多年。

除了以上三巨頭，ANSYS、是德科技也占據(jù)了較為突出的市場(chǎng)份額，排在全球前五位。

中國(guó)本土EDA廠商較為弱小，目前還難以形成行業(yè)影響力，中國(guó)市場(chǎng)由以上這些國(guó)際大廠把持。

EDA是典型的技術(shù)驅(qū)動(dòng)行業(yè)，對(duì)研發(fā)投入、研發(fā)人員、用戶協(xié)同等都有較高要求，具有較高的行業(yè)壁壘，具體包括以下幾方面。

技術(shù)壁壘：EDA是算法密集型的軟件系統(tǒng)，需要強(qiáng)大的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)理論支撐，且對(duì)算法的要求很高。此外，EDA工具要盡可能準(zhǔn)確地重現(xiàn)和擬合現(xiàn)實(shí)中的物理和工藝問(wèn)題，這使得設(shè)計(jì)工具和制造工藝緊密結(jié)合的重要性愈發(fā)突出。要想保持競(jìng)爭(zhēng)力，EDA企業(yè)需要高強(qiáng)度、長(zhǎng)周期的研發(fā)投入，并獲得較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)和專利積累，從而形成了較高的技術(shù)壁壘。

人才儲(chǔ)備壁壘：EDA軟件開(kāi)發(fā)需要計(jì)算機(jī)、數(shù)學(xué)、物理、電子電路、制程工藝等多學(xué)科和專業(yè)的高端人才，對(duì)綜合技能要求很高。企業(yè)的人才儲(chǔ)備決定其能否持續(xù)發(fā)展。行業(yè)頭部公司都擁有經(jīng)驗(yàn)豐富、實(shí)力雄厚的研發(fā)隊(duì)伍，其知名度、成熟的培訓(xùn)體系也能夠持續(xù)吸引人才加入，使得研發(fā)人員規(guī)模領(lǐng)先行業(yè)，從而形成了人才壁壘。2021財(cái)年末，Synopsys、Cadence的員工人數(shù)分別為16361、9300。

用戶協(xié)同壁壘：EDA工具的開(kāi)發(fā)和銷售依托于制造、設(shè)計(jì)、EDA廠商三方形成的生態(tài)圈，需要產(chǎn)業(yè)鏈上下游的全力支持。國(guó)際EDA領(lǐng)先企業(yè)與全球領(lǐng)先的IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)保持著長(zhǎng)期合作關(guān)系，其EDA工具工藝庫(kù)信息完善，能夠隨先進(jìn)工藝演進(jìn)不斷迭代，進(jìn)一步鞏固了競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。行業(yè)用戶一旦確定了EDA軟件供應(yīng)商，一般在短期內(nèi)不會(huì)更換，因?yàn)槌杀据^高。因此，IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)對(duì)EDA軟件供應(yīng)商的粘性較強(qiáng)。

基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及行業(yè)特點(diǎn)，EDA呈現(xiàn)出以下幾點(diǎn)發(fā)展趨勢(shì)。

摩爾定律認(rèn)為IC的晶體管數(shù)量每18~24個(gè)月增加兩倍，然而，近年來(lái)，科學(xué)家越來(lái)越相信基本的物理限制正在使得摩爾定律失效。與此同時(shí)，對(duì)具有復(fù)雜設(shè)計(jì)的先進(jìn)電子設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，以及在提高IC性能的同時(shí)減小尺寸的需求，正促使IC制造商增加研發(fā)投資并采用EDA工具。因此，與其它行業(yè)相比，IC對(duì)EDA工具的需求預(yù)計(jì)會(huì)很高。

汽車、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域的新機(jī)遇使得整個(gè)IC生產(chǎn)周期各階段的半導(dǎo)體公司都能受益，收入也有相當(dāng)大的增長(zhǎng)。盡管IC性能顯著提高，但單位銷售價(jià)格相對(duì)平穩(wěn)。

此外，將AI引入EDA工具也是至關(guān)重要的。AI算法可以幫助客戶設(shè)計(jì)達(dá)到最優(yōu)化的PPA目標(biāo)，開(kāi)發(fā)性能更高的終端產(chǎn)品。具備AI特性的EDA工具可以幫助客戶設(shè)計(jì)出更好的芯片，并快速推向市場(chǎng)。

當(dāng)下，EDA供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)始在線提供他們的工具和軟件。全球互聯(lián)網(wǎng)普及率的提高使?jié)撛诳蛻艨梢暂p松地在線訪問(wèn)這些工具，并使用它們來(lái)設(shè)計(jì)和制造芯片。這樣，由于降低了TCO和基礎(chǔ)設(shè)施成本，公司的資本支出減少了。這也有助于改善SCM，因?yàn)榻?jīng)銷商和分銷商的總數(shù)大大減少了。

因此，云端軟件和服務(wù)是未來(lái)的趨勢(shì)，它有兩個(gè)好處：首先，軟件按照服務(wù)的時(shí)間長(zhǎng)短收費(fèi)，對(duì)客戶來(lái)說(shuō)，可以節(jié)省EDA的購(gòu)買費(fèi)用；其次，對(duì)于EDA供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，提供EDA云服務(wù)也能降低軟件盜版的發(fā)生概率。

中國(guó)本土的EDA廠商有：華大九天、芯禾科技、廣立微、九同方微、概倫電子、創(chuàng)聯(lián)智軟等，這些廠商中，大部分以點(diǎn)工具為主，缺乏全面支撐產(chǎn)業(yè)發(fā)展的能力，存在產(chǎn)品不全、與先進(jìn)工藝結(jié)合不足等問(wèn)題。因此，本土企業(yè)的市占率很低，EDA三巨頭（Synopsys、Cadence、西門子EDA）占據(jù)了中國(guó)大陸95%以上的市場(chǎng)。

我國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速，而且國(guó)內(nèi)IC公司起點(diǎn)高，也采用了很多[敏感詞]的制程工藝，比如16nm、12nm和7nm。新工藝和新芯片應(yīng)用方向給現(xiàn)有EDA行業(yè)和IC設(shè)計(jì)流程帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)，也給中小EDA公司帶來(lái)了新的機(jī)會(huì)，比如全芯片并行門級(jí)仿真，復(fù)雜電路的快速ECO收斂，先進(jìn)工藝庫(kù)的穩(wěn)定性審查領(lǐng)域，EDA大廠在這些方面尚無(wú)成熟的解決方案，而中小EDA公司已經(jīng)提供了相關(guān)解決方案。

近幾年，中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)呈現(xiàn)出快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，2021年，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為4519億元人民幣，同比增長(zhǎng)19.6%，全行業(yè)占比為43.21%；2012-2021年，中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值年均復(fù)合增長(zhǎng)率為24.66%，占比從28.80%提升至43.21%。中國(guó)IC設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)的快速增長(zhǎng)，將帶動(dòng)本土EDA發(fā)展。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2025年，中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到184.9億元人民幣，占全球市場(chǎng)份額的18.1%，2021-2025年均復(fù)合增長(zhǎng)率為15.64%。

過(guò)去十年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出上升趨勢(shì)，其中，F(xiàn)abless企業(yè)數(shù)量大增，2021年已達(dá)到2810個(gè)，占全球總數(shù)的四分之一。如此多的Fabless企業(yè)，給EDA工具和服務(wù)提供了足夠的發(fā)展空間，這也是我國(guó)未來(lái)幾年不斷發(fā)展和壯大國(guó)內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。

2018年以來(lái)，受中美貿(mào)易摩擦影響，華為、中興等陸續(xù)受到美國(guó)制裁，2022年8月，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）宣布了對(duì)包括設(shè)計(jì)GAAFET（全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管）結(jié)構(gòu)IC所必需的EDA軟件等四項(xiàng)技術(shù)實(shí)施新的出口管制，又對(duì)中國(guó)本土EDA產(chǎn)業(yè)形成了刺激，國(guó)產(chǎn)化的重要性再次提升。

為了提升國(guó)產(chǎn)EDA軟件的整體水平和市占率，國(guó)家出臺(tái)了一系列針對(duì)EDA產(chǎn)業(yè)的扶持政策，以加速行業(yè)成長(zhǎng)。2008年4月，國(guó)家科技重大專項(xiàng)“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”實(shí)施方案經(jīng)國(guó)務(wù)院常務(wù)會(huì)議審議并原則通過(guò)，作為《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》所確定的國(guó)家16個(gè)科技重大專項(xiàng)之一，EDA 行業(yè)獲得了鼓勵(lì)和扶持。近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了大批鼓勵(lì)性、支持性法規(guī)和政策，為IC和EDA產(chǎn)業(yè)的升級(jí)、發(fā)展?fàn)I造了良好的政策和制度環(huán)境。

目前，EDA行業(yè)主流工具有上百種，每一種都具有特定功能。IC設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)各環(huán)節(jié)中不同步驟對(duì)EDA工具的功能需求不同，需要使用不同種類工具來(lái)滿足使用者的要求。此外，IC技術(shù)仍在不斷發(fā)展，下游應(yīng)用不斷擴(kuò)展，EDA工具也在隨之不斷創(chuàng)新，即使是國(guó)際三巨頭也無(wú)法在全部領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)[敏感詞]競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。中國(guó)本土EDA企業(yè)可以通過(guò)優(yōu)先突破關(guān)鍵環(huán)節(jié)核心工具，或通過(guò)優(yōu)先突破部分設(shè)計(jì)應(yīng)用全流程解決方案，來(lái)提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和份額。

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