全球集成電路產(chǎn)業(yè)迎大變局，中國(guó)企業(yè)如何抓住機(jī)遇？
芯東西6月27日?qǐng)?bào)道，在上周末舉辦的2022中國(guó)·南沙國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)論壇上，國(guó)內(nèi)外知名學(xué)者及產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)代表企業(yè)的代表人物齊聚，從整體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、投融資、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等多方視角，共商半導(dǎo)體發(fā)展大計(jì)。
面向整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，國(guó)家“01”專項(xiàng)總師、清華大學(xué)教授魏少軍分享了對(duì)全球集成電路產(chǎn)業(yè)大變局的觀察，以及中國(guó)抵御變局之策。
針對(duì)投融資現(xiàn)狀，中芯聚源合伙人張煥麟、興橙資本合伙人馮錦鋒、華登國(guó)際合伙人王林等資深半導(dǎo)體投資人分別對(duì)科創(chuàng)板半導(dǎo)體上市公司畫(huà)像、半導(dǎo)體企業(yè)需修煉的內(nèi)功與外功、中國(guó)半導(dǎo)體的深度替代和創(chuàng)新等話題進(jìn)行解讀。
Fabless芯片設(shè)計(jì)方面，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸談到高通在新一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)XR領(lǐng)域的布局；AMD大中華區(qū)總裁潘曉明則聚焦高性能計(jì)算，拆解推動(dòng)芯片性能提升的三大創(chuàng)新支柱。
面向芯片制造，廣州粵芯半導(dǎo)體副總裁吳永君重點(diǎn)分析了晶圓代工市場(chǎng)格局，提到臺(tái)積電手機(jī)芯片代工的銷售額遠(yuǎn)超“中芯國(guó)際+華虹宏力”銷售額之和；面向封測(cè)業(yè)，通富微電子副董事長(zhǎng)兼總裁石磊解讀了[敏感詞]行業(yè)趨勢(shì)和五重難關(guān)。
此外，中芯國(guó)際董事長(zhǎng)高永崗，美的集團(tuán)董事長(zhǎng)方洪波，小鵬汽車董事長(zhǎng)何小鵬，日月光集團(tuán)董事、環(huán)旭電子董事長(zhǎng)陳昌益，灣區(qū)半導(dǎo)體集團(tuán)董事長(zhǎng)、總裁路軍，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)執(zhí)行副總裁王曉波，上海浦東科技投資有限公司董事長(zhǎng)朱旭東等，雖未做演講，但均出席了此次產(chǎn)業(yè)盛會(huì)。
結(jié)構(gòu)性混亂將長(zhǎng)期存在
國(guó)家“01”專項(xiàng)總師、清華大學(xué)教授魏少軍談道，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷大變局，“我們是集成電路大國(guó)，但還不是集成電路強(qiáng)國(guó)?！敝袊?guó)作為世界工廠的現(xiàn)狀短期內(nèi)不會(huì)改變，要發(fā)展它需轉(zhuǎn)變發(fā)展模式、提升企業(yè)創(chuàng)新能力、建立健康合理的雙循環(huán)體系及尊重產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律等。
▲清華大學(xué)教授魏少軍
在他看來(lái)，全球“缺芯”是一個(gè)表象，背后的根本原因在于全球供應(yīng)鏈被人為打破，加上疫情，使整個(gè)供應(yīng)鏈出現(xiàn)紊亂。
“盡管這段時(shí)間稍有緩解，但結(jié)構(gòu)性的混亂還會(huì)長(zhǎng)期存在?！蔽荷佘娬f(shuō)，由于供應(yīng)鏈混亂，半導(dǎo)體領(lǐng)域的全面“軍備競(jìng)賽”已經(jīng)啟動(dòng)，大概率不會(huì)停下來(lái)。美國(guó)欲將中國(guó)排除在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈之外，這不得不引起我們的重視，特別是美國(guó)邀請(qǐng)中國(guó)臺(tái)灣、日本和韓國(guó)建立“Chip4聯(lián)盟”，影響還是很大的。
那么，中國(guó)有哪些東西，可以應(yīng)對(duì)這場(chǎng)大變局？魏少軍說(shuō)，首先，中國(guó)經(jīng)濟(jì)得益于信息產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，半導(dǎo)體又支撐了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，也就是說(shuō)，中國(guó)半導(dǎo)體的增長(zhǎng)關(guān)乎中國(guó)GDP的增長(zhǎng)；其次，中國(guó)是世界經(jīng)濟(jì)中不可或缺的一份子，對(duì)世界經(jīng)濟(jì)的依存度遠(yuǎn)低于世界對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的依存度，中國(guó)已是維護(hù)現(xiàn)行全球化秩序的重要力量；第三，中國(guó)作為世界工廠的地位非常穩(wěn)定。
對(duì)于面臨巨大挑戰(zhàn)的破局之道，魏少軍提出7點(diǎn)建議：（1）轉(zhuǎn)向“以產(chǎn)品為中心”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式；（2）推動(dòng)企業(yè)成為技術(shù)創(chuàng)新主體；（3）破題“國(guó)內(nèi)大循環(huán)帶動(dòng)國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)”；（4）遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律；（5）加快半導(dǎo)體產(chǎn)能建設(shè)；（6）大力發(fā)展第五代移動(dòng)通信；（7）緊抓智能化帶來(lái)的發(fā)展機(jī)遇。
“集成電路領(lǐng)域，我們努力，但是不要有幻想；我們不存在彎道超車，也沒(méi)有捷徑可走，更無(wú)巧可取，只有堅(jiān)定按照產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律走下去，久久為功?！蔽荷佘娬f(shuō)。
“今年我們上市的公司中，一半都破發(fā)了，現(xiàn)在的情況是打新不一定能賺到錢，整體的估值也減少了，原來(lái)是4-5倍，現(xiàn)在是1-2倍?！毙驹煞荻麻L(zhǎng)兼總裁戴偉民認(rèn)為，破發(fā)成為常態(tài)，很可能接下來(lái)退市會(huì)成為常態(tài)?？吹竭@個(gè)“危”，我們要做思想準(zhǔn)備。
▲芯原股份董事長(zhǎng)兼總裁戴偉民
中芯聚源合伙人張煥麟、興橙資本合伙人馮博、華登國(guó)際合伙人王林分別從不同視角，分享了對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)投融資趨勢(shì)的觀察。
1、中芯聚源合伙人張煥麟：60家科創(chuàng)板半導(dǎo)體上市公司，一半市值過(guò)百億
在演講期間，張煥麟分享了科創(chuàng)板半導(dǎo)體上市公司畫(huà)像，樣本共60家，其中超過(guò)100億市值的有29家，約占一半。
▲中芯聚源合伙人張煥麟
具體而言，超過(guò)1000億市值的只有1家；超過(guò)500億市值的企業(yè)有6家，覆蓋制造、裝備、材料企業(yè)；超過(guò)300億市值的企業(yè)有7家，設(shè)計(jì)企業(yè)居多，也有裝備企業(yè)；超過(guò)100億的企業(yè)有17家；超過(guò)30億的企業(yè)26家，30億以下的有3家。
從創(chuàng)始人年齡段來(lái)看，40后創(chuàng)始人有2位，市值分別在500億、300億以上，一個(gè)做裝備，一個(gè)做材料；有5家企業(yè)創(chuàng)始人是50后，2個(gè)做設(shè)計(jì)，3家做材料；60后最多，有31家企業(yè)，一家企業(yè)創(chuàng)始人總經(jīng)理是69年、董事長(zhǎng)是70年，有點(diǎn)分不清邊界；有19家企業(yè)創(chuàng)始人是70后，設(shè)計(jì)企業(yè)占多數(shù)；80后也有3家，全部是設(shè)計(jì)企業(yè)，其中有2家市值都超過(guò)100億。
從賽道角度來(lái)看，做制造的有6家，有代工、有IDM、掩模，市值有超過(guò)1000億、500億、300億的，重資產(chǎn)企業(yè)，都是目前由60后在掌握；封測(cè)企業(yè)只有1家，封測(cè)企業(yè)或許在科創(chuàng)板可以有更多機(jī)會(huì)；裝備企業(yè)有9家，最近裝備企業(yè)上市的反映都很好，交易所支持力度也很大；材料企業(yè)有12家；軟件企業(yè)有1家，軟件企業(yè)上市還是比較難的；設(shè)計(jì)企業(yè)最多，有31家。
2、興橙資本合伙人馮錦鋒：中國(guó)大陸缺強(qiáng)項(xiàng)，資本、市場(chǎng)紅利在變小
馮錦鋒首先反思了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)存在的問(wèn)題，全球幾大主要半導(dǎo)體區(qū)域中，中國(guó)大陸是[敏感詞]一個(gè)目前沒(méi)有強(qiáng)項(xiàng)的，在設(shè)備、材料、制造、存儲(chǔ)、設(shè)計(jì)等每個(gè)領(lǐng)域都處于追趕階段，在每個(gè)領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力還有待提高。
他談道，中國(guó)今后發(fā)展半導(dǎo)體的時(shí)間窗口取決于中國(guó)人自己，包括兩點(diǎn)：一是修內(nèi)功的水平，即讓中國(guó)有1-2個(gè)或3-5個(gè)環(huán)節(jié)在全世界是不可替代的；二是修外功的水平，7nm以下100%的代工都在東亞地區(qū)，在這種情況下，中國(guó)大陸的綜合實(shí)力如何能夠影響中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國(guó)，也能爭(zhēng)取美國(guó)和中國(guó)之間發(fā)展半導(dǎo)體的時(shí)間窗。
▲興橙資本合伙人馮錦鋒
在他看來(lái)，修內(nèi)功，中國(guó)在封測(cè)、8英寸等方面是有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的，并且中國(guó)大陸的工廠制造成本更低、補(bǔ)貼更高；修外功，Chip4聯(lián)盟是美國(guó)心虛的表現(xiàn)，除了美國(guó)之外，其他三家都在中國(guó)的“東風(fēng)快遞”范圍內(nèi)。
今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)究竟享有什么紅利，接下去會(huì)怎樣？據(jù)馮錦鋒觀察，接下來(lái)5~10年，資本紅利和市場(chǎng)紅利都在變小。一級(jí)市場(chǎng)太貴，二級(jí)市場(chǎng)估值又在朝下滑，資本紅利會(huì)越來(lái)越小。市場(chǎng)同業(yè)太多，同一個(gè)產(chǎn)品、同一個(gè)型號(hào)企業(yè)都有，導(dǎo)致“國(guó)產(chǎn)替代”變成內(nèi)卷，企業(yè)之間相互競(jìng)爭(zhēng)。
同時(shí)，他談到政策紅利不能少，我們應(yīng)該認(rèn)識(shí)到，在向企業(yè)給予支持的力度方面，我們與英特爾這樣的巨無(wú)霸相比仍然差距明顯。
3、華登國(guó)際合伙人王林：要啃下深度替代的硬骨頭
王林認(rèn)為，2022年不管對(duì)于創(chuàng)業(yè)還是投資，都不是特別好。他曾在不同場(chǎng)合號(hào)召大家抱團(tuán)取暖，通過(guò)整合做大做強(qiáng)。
華登內(nèi)部早期有做VC基金，現(xiàn)在VC基金更關(guān)注中國(guó)半導(dǎo)體的雙輪驅(qū)動(dòng)，替代和創(chuàng)新。
過(guò)去5-10年來(lái)[敏感詞]投資邏輯是國(guó)產(chǎn)替代，但那時(shí)大家更多在做淺層的替代，如電源芯片、MCU、放大器，也出現(xiàn)了非常優(yōu)秀的企業(yè)。今天，進(jìn)口替代已進(jìn)入深水區(qū)，簡(jiǎn)單替代被做完了，再做就是兄弟們“內(nèi)戰(zhàn)”，沒(méi)有任何意義。深度替代則都是硬骨頭，要去啃，這需要大家匯聚力量，支撐有追求的團(tuán)隊(duì)把硬骨頭啃下來(lái)。
創(chuàng)新仍然是一個(gè)非常重要的主題，值得我們大力投資。替代永遠(yuǎn)解決今天的問(wèn)題，但半導(dǎo)體仍然是在發(fā)展的，不創(chuàng)新，未來(lái)會(huì)面臨更大的問(wèn)題。
王林認(rèn)為，現(xiàn)在看起來(lái)，美國(guó)在利用其長(zhǎng)臂管轄及其他政治影響力，在類似Chip4聯(lián)盟這種事情全面封殺中國(guó)。對(duì)于中國(guó)，最性命攸關(guān)的事情就是自給自足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。要憑一己之力完成過(guò)去幾十年來(lái)全世界的結(jié)晶，難度非常大，但我們也沒(méi)辦法，必須要做。
高通與AMD都是Fabless領(lǐng)域頗具代表性的國(guó)際半導(dǎo)體公司，高通在智能網(wǎng)聯(lián)終端移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)方面的地位無(wú)出其右，AMD則在數(shù)據(jù)中心與云、人工智能、PC和游戲領(lǐng)域勢(shì)頭正猛。
高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟璞分享了高通對(duì)XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）、汽車等新興智能終端的[敏感詞]布局，AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明解讀了AMD重點(diǎn)關(guān)注的5大支柱領(lǐng)域和提升性能的3個(gè)關(guān)鍵因素。
1、高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸：中國(guó)業(yè)務(wù)占公司總比超50%
孟璞說(shuō)，作為全球[敏感詞]的Fabless半導(dǎo)體公司，高通是為數(shù)不多中國(guó)業(yè)務(wù)占公司總比超過(guò)50%的大型跨國(guó)企業(yè)，其在廣東的業(yè)務(wù)和客戶也超過(guò)了在中國(guó)業(yè)務(wù)的50%。
▲高通公司中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸
在他看來(lái)，XR是具備廣闊前景和無(wú)限可能的新一代移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)，XR終端把物理空間和數(shù)字空間連接在一起，加速開(kāi)啟空間計(jì)算的新時(shí)代。
過(guò)去十年，高通公司對(duì)XR領(lǐng)域的前沿技術(shù)研發(fā)進(jìn)行了長(zhǎng)期且大量的投入：在硬件方面，推出了兩代領(lǐng)先的XR專用芯片平臺(tái)；在計(jì)算和算法方面，為XR生態(tài)提供了幾層核心交互技術(shù)；并提供軟硬件整體解決方案，推出多款XR參考設(shè)計(jì)，幫助合作伙伴加速將技術(shù)轉(zhuǎn)化成產(chǎn)品。
“目前，搭載驍龍XR平臺(tái)的終端已經(jīng)超過(guò)50款，驍龍正在成為通往元宇宙的鑰匙?！泵翔闭f(shuō)。
此外，隨著汽車網(wǎng)聯(lián)化和智能化水平不斷提升，汽車不僅是出行工具，更成為車輪上的智能終端，車企需要覆蓋多個(gè)領(lǐng)域的先進(jìn)計(jì)算能力，驍龍數(shù)字底盤(pán)應(yīng)運(yùn)而生。
這是高通公司專門為汽車行業(yè)打造的一整套開(kāi)放、可擴(kuò)展、可升級(jí)的解決方案，涵蓋連接、座艙、自動(dòng)駕駛、車對(duì)云四大領(lǐng)域。驍龍利用統(tǒng)一架構(gòu)帶來(lái)了更高的安全性和沉浸式數(shù)字體驗(yàn)，支持下一代汽車在其整個(gè)生命周期中的功能升級(jí)。
2、AMD大中華區(qū)總裁潘曉明：性能提升對(duì)制程工藝的依賴度在降低
潘曉明說(shuō)，未來(lái)五年AMD將重點(diǎn)關(guān)注五大支柱領(lǐng)域：（1）加強(qiáng)在計(jì)算技術(shù)的領(lǐng)先地位；（2）將重點(diǎn)聚焦數(shù)據(jù)中心；（3）在AI上加倍努力；（4）增加對(duì)軟件平臺(tái)及開(kāi)發(fā)者的投資；（5）拓寬在定制芯片和解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先性。
▲AMD高級(jí)副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明
他談道，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的演進(jìn)，性能提升對(duì)制程工藝的依賴度在降低。以往普遍認(rèn)知是性能提升60%的因素取決于制程技術(shù)的進(jìn)步，而現(xiàn)在，制程技術(shù)的演進(jìn)約占性能提升的40%，平臺(tái)和設(shè)計(jì)的優(yōu)化則占60%的比重，這種優(yōu)化涵蓋了處理器微結(jié)構(gòu)、模塊連接，以及硬件和軟件系統(tǒng)優(yōu)化等內(nèi)容。
為此，AMD持續(xù)投資高性能計(jì)算平臺(tái)所需的基礎(chǔ)技術(shù)，包括提供模塊化能力的Infinity架構(gòu)、領(lǐng)先的Chiplet小芯片技術(shù)及封裝技術(shù)，使AMD能靈活進(jìn)行異構(gòu)計(jì)算解決方案系統(tǒng)級(jí)的優(yōu)化。
繼今年2月完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)后，今年5月，AMD又收購(gòu)了DPU企業(yè)Pensando。Pensando的產(chǎn)品可解決數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)、安全和存儲(chǔ)加速需求，是對(duì)AMD和賽靈思產(chǎn)品組合的補(bǔ)充。
定制化方面，潘曉明說(shuō)，AMD的目標(biāo)是成為“想要定制高性能芯片客戶的首要合作伙伴”。除了在游戲機(jī)市場(chǎng)率先采用定制化芯片外，目前AMD正開(kāi)放其高性能IP產(chǎn)品組合，并構(gòu)建自定義Chiplet平臺(tái)，以便更輕松地將第三方和客戶IP進(jìn)行集成，實(shí)現(xiàn)高性能的定制化解決方案。
面向可持續(xù)發(fā)展，AMD在去年宣布“30×25目標(biāo)”，即到2025年加速數(shù)據(jù)中心計(jì)算節(jié)點(diǎn)要在2020年的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)30倍的能效提升。
作為粵港澳大灣區(qū)[敏感詞]進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片制造企業(yè)，廣州粵芯半導(dǎo)體填補(bǔ)了粵港澳大灣區(qū)12英寸晶圓制造的空白。
在演講中，廣州粵芯半導(dǎo)體副總裁吳永君首先分析了當(dāng)前晶圓代工市場(chǎng)的格局。他分享說(shuō)，晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模在1000億美元左右，臺(tái)積電一家獨(dú)占約53%的份額，而中國(guó)大陸[敏感詞]晶圓代工廠中芯國(guó)際的市場(chǎng)份額僅5%。
從地區(qū)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣占64%，中國(guó)大陸合計(jì)僅占7%，中國(guó)大陸晶圓代工短板明顯，發(fā)展空間巨大。中國(guó)大陸[敏感詞]的中芯國(guó)際+華虹宏力，和中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電加聯(lián)電，銷售額比重是1：9。
▲廣州粵芯半導(dǎo)體副總裁吳永君
根據(jù)臺(tái)積電的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，5G手機(jī)相對(duì)4G手機(jī)，硅含量增加約40%。其中有些典例，比如傳統(tǒng)手機(jī)只有1~2顆攝像頭，但今天很多手機(jī)的攝像頭達(dá)到4~7顆，而電源管理芯片從2顆增加到了8顆甚至10顆，射頻芯片從2顆增加到5顆乃至7顆。
臺(tái)積電手機(jī)芯片代工的銷售額在2019年約是170億美金，到2021年變成了250億美金，短短三年增加了80億美金。去年中芯國(guó)際加華虹宏力整個(gè)公司所有的銷售額加起來(lái)，大概是80億美金。
也就是說(shuō)，智能手機(jī)的銷售額在臺(tái)積電一家公司，就可以養(yǎng)活中芯國(guó)際+華虹宏力了。
智能手機(jī)一直是臺(tái)積電[敏感詞]大市場(chǎng)應(yīng)用，但從上季度開(kāi)始，高性能計(jì)算（HPC）首次超過(guò)智能手機(jī)，成為了臺(tái)積電[敏感詞]大市場(chǎng)應(yīng)用。過(guò)去三年，臺(tái)積電HPC銷售額增長(zhǎng)了65億美金，成長(zhǎng)9倍。
前路有臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、華虹等晶圓代工名廠，廣州粵芯半導(dǎo)體如何做出新的創(chuàng)新實(shí)踐？吳永君也分享了五點(diǎn)思路：一是定制化代工，二是一流客戶，三是技術(shù)自研+合作開(kāi)發(fā)雙輪驅(qū)動(dòng)，四是聚焦成熟制程、特色工藝，五是消費(fèi)類電子=>工業(yè)控制=>汽車電子。
做定制化代工能提高研發(fā)針對(duì)性，避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，幫助客戶建立工藝壁壘，并提高客戶黏性，有助于快速上量。“開(kāi)發(fā)圖像傳感器的周期要兩年，粵新攜手我們的戰(zhàn)略客戶，用5個(gè)月的時(shí)間完成量產(chǎn)，開(kāi)發(fā)時(shí)間縮短約80%?！眳怯谰f(shuō)。
客戶方面，粵芯的客戶包括全球[敏感詞]大手機(jī)芯片公司、全球[敏感詞]大指紋識(shí)別芯片公司、全球出貨量[敏感詞]的攝像頭芯片公司、中國(guó)[敏感詞]的電源管理芯片公司、中國(guó)[敏感詞]的信號(hào)鏈芯片公司、中國(guó)[敏感詞]的MCU公司。
據(jù)吳永君透露，粵芯的“一期+二期”目前產(chǎn)能是4萬(wàn)片，正在規(guī)劃三期和四期，預(yù)計(jì)今年下半年可以快速打樁，加起來(lái)大概有12萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能。
封測(cè)：先進(jìn)封裝增速超過(guò)
通富微電子是全球第五、國(guó)內(nèi)第二大芯片封測(cè)公司。其副董事長(zhǎng)兼總裁石磊說(shuō)，封測(cè)是集成電路制造的后道工藝，受益于半導(dǎo)體下游企業(yè)需求的強(qiáng)勁，我國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展較快，呈現(xiàn)如下趨勢(shì)：
首先，先進(jìn)封裝在低延時(shí)、高帶寬、高性價(jià)比等方面發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用；其次，先進(jìn)封裝增速超過(guò)傳統(tǒng)封裝的增速，且先進(jìn)封裝的比重在逐漸加大；第三，3D異構(gòu)集成封裝應(yīng)用持續(xù)增長(zhǎng)；第四個(gè)趨勢(shì)是Fan out（扇出），先進(jìn)封裝就是由臺(tái)積的InFo更多驅(qū)動(dòng)起來(lái)的，業(yè)內(nèi)也很清楚，國(guó)內(nèi)通富FOPoS、長(zhǎng)電eWLB都在快速跟進(jìn)；第五個(gè)趨勢(shì)是晶圓級(jí)封裝持續(xù)增長(zhǎng)。
▲通富微電子副董事長(zhǎng)兼總裁石磊
他也談到國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)面臨的一些挑戰(zhàn)，包括：
1、在先進(jìn)封裝技術(shù)方面，綜合技術(shù)水平與全球一流企業(yè)日相比仍有差距，必須清醒意識(shí)到，規(guī)模決定了客戶面、客戶體量、客戶水平；
2、國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)雖然研發(fā)投入逐年增加，但自主創(chuàng)新能力仍顯不足，需要研發(fā)更多投入和加強(qiáng)國(guó)際技術(shù)合作，增強(qiáng)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力；
3、國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈不甚健全，封測(cè)產(chǎn)業(yè)對(duì)設(shè)備、材料具有很大依賴性，但是裝備、材料的國(guó)產(chǎn)化水平還有待提高；
4、國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)欲做大做強(qiáng)，人才供給面臨很大壓力，人才不足將是國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)成長(zhǎng)為世界一流企業(yè)的嚴(yán)重障礙；
5、隨著全球產(chǎn)業(yè)鏈格局的全面調(diào)整，封測(cè)市場(chǎng)的不確定性增加，近兩年頻發(fā)的重大事件，更凸顯了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和完善的必要性和緊迫性。
石磊認(rèn)為，高端研發(fā)投入不足、低端存在無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)、行業(yè)人才缺口較大、融資成本居高不下、知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)不力等都是封測(cè)業(yè)現(xiàn)階段主要面臨的挑戰(zhàn)。而應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，需要政府、企業(yè)、金融、機(jī)構(gòu)、高校、院所加強(qiáng)協(xié)同，“如果全國(guó)一盤(pán)棋，試看天下誰(shuí)能離?！?/span>
在他看來(lái)，著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)需保持戰(zhàn)略定力，進(jìn)一步構(gòu)建協(xié)同創(chuàng)新的體制機(jī)制，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)高端發(fā)展，持續(xù)加大創(chuàng)新力度，解決人才供需矛盾，推動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，并堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，合力打造良好產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)。
結(jié)語(yǔ)：提升國(guó)產(chǎn)裝備與材料
如何提升國(guó)產(chǎn)裝備和材料在成熟產(chǎn)線的替代率或滲透率、進(jìn)一步打破技術(shù)壟斷，實(shí)現(xiàn)自主可控，是一個(gè)老生常談?dòng)钟l(fā)嚴(yán)峻的問(wèn)題。
在中芯聚源合伙人張煥麟看來(lái)，每個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域，基本上都是一兩家占領(lǐng)絕大部分市場(chǎng)份額，在國(guó)內(nèi)，不能靠螞蟻雄兵一擁而上，否則同質(zhì)化會(huì)非常嚴(yán)重。工廠也沒(méi)有時(shí)間和精力去幫助驗(yàn)證第二家、第三家、第四家，這會(huì)影響生產(chǎn)的進(jìn)度及良率。
所以，他認(rèn)為僅僅是me too是不夠的，企業(yè)要有創(chuàng)新，國(guó)外大公司沒(méi)有一家是從[敏感詞]天就開(kāi)始做先進(jìn)設(shè)備和材料，都是慢慢發(fā)展過(guò)來(lái)。此外，國(guó)內(nèi)很難做出一個(gè)獨(dú)立、完整、技術(shù)全面的企業(yè)，需要內(nèi)外部資源整合，大家一起緊密合作。
華登國(guó)際合伙人王林談道，在很多環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)材料、設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化替代仍是非常漫長(zhǎng)的過(guò)程，龍頭企業(yè)要忍受一定的風(fēng)險(xiǎn)，通過(guò)試煉了，對(duì)其他商業(yè)化產(chǎn)品來(lái)說(shuō)就是很好的選擇。
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