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全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓披露美國建廠計(jì)劃

發(fā)布時(shí)間:2022-06-28作者來源:薩科微瀏覽:1425


今日芯聞

1. 濟(jì)南發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》

近日,濟(jì)南市人民政府發(fā)布《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》,提出要圍繞高性能集成電路、功率器件、智能傳感器等細(xì)分領(lǐng)域,完善材料、設(shè)計(jì)、制造、封測等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié),壯大產(chǎn)業(yè)規(guī)模,打造國內(nèi)一流的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。到2025年,設(shè)計(jì)能力明顯提升,材料、制造、封測技術(shù)和產(chǎn)能形成重大突破,產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài)基本形成;培育8-10家龍頭企業(yè),20家以上具有核心競爭力的領(lǐng)軍領(lǐng)先企業(yè),形成500億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模,在功率器件、集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域打造具有較強(qiáng)競爭力的產(chǎn)業(yè)集聚高地和創(chuàng)新發(fā)展高地。


2.  國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心新啟動共建8家聯(lián)合研發(fā)中心

據(jù)蘇州工業(yè)園區(qū)發(fā)布消息,6月25日,國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心發(fā)展戰(zhàn)略研討會暨[敏感詞]屆專家委員會會議在蘇州工業(yè)園區(qū)召開。

消息指出,會上,面向關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)方向,國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心新啟動共建8家聯(lián)合研發(fā)中心,包括氮化鎵同質(zhì)外延技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、氮化鎵功率微波技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、微顯示巨集成技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、硅基氮化鎵材料聯(lián)合研發(fā)中心、寬帶通信濾波器芯片技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、碳化硅車用大功率MOSFET芯片技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、微顯示Led技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心、超高分辨率Micro-LED顯示技術(shù)聯(lián)合研發(fā)中心。

據(jù)了解,蘇州工業(yè)園區(qū)自2006年起布局發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),目前已成為國內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源集聚度[敏感詞]、產(chǎn)業(yè)化程度[敏感詞]的區(qū)域之一,集聚上下游企業(yè)53家,形成了以“設(shè)備輔材-襯底外延-器件”為核心、以“下游應(yīng)用”為支撐的完整的產(chǎn)業(yè)鏈,吸引10余位[敏感詞]重點(diǎn)人才在園區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè),建設(shè)了加工平臺、測試分析平臺、封裝平臺等一批公共服務(wù)平臺。


行業(yè)動態(tài)

3. 全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓披露美國建廠計(jì)劃

全球第三大硅晶圓生產(chǎn)商環(huán)球晶圓控股(GlobalWafers)6月27日宣布,將在美國得克薩斯州謝爾曼縣建造晶圓廠,預(yù)期將在2025年投產(chǎn)。

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圖片來源:環(huán)球晶圓官網(wǎng)截圖

根據(jù)公告透露,這家300毫米(12英寸)晶圓廠也是美國近20年來[敏感詞]新設(shè)的同類工廠,初期的投資將達(dá)到20億美元。得州州長格雷格·阿博特預(yù)計(jì),算上國會正在商討的芯片行業(yè)補(bǔ)貼,這座新晶圓廠在數(shù)年里產(chǎn)生的投資額將達(dá)到50億美元。

環(huán)球晶圓預(yù)計(jì),目前美國本土的晶圓產(chǎn)能,到2025年時(shí)大概只能滿足20%的需求。由于臺積電、三星和英特爾目前規(guī)劃的新廠對晶圓要求更高,供應(yīng)緊張的情況還會進(jìn)一步惡化。不過伴隨著得州新晶圓廠的產(chǎn)能最終達(dá)到每月120萬片,所有規(guī)劃中的芯片工廠在投產(chǎn)時(shí)都不需要擔(dān)心本土晶圓供應(yīng)。

環(huán)球晶圓董事長兼CEO徐秀蘭接受媒體采訪時(shí)表示,公司已經(jīng)下單購買得州工廠所需的機(jī)器和設(shè)備,但由于零部件的短缺,芯片制造設(shè)備的等待周期依然很長。

對于消費(fèi)電子需求下降的影響,徐秀蘭披露稱,公司所有長期客戶的晶圓供應(yīng)合同價(jià)格都有所上升。早些時(shí)候Sumco也確認(rèn)今年更新的訂單將面臨30%的漲價(jià),主要原因是原材料價(jià)格的上升。


汽車動態(tài)

4. 郭守剛:將持續(xù)關(guān)注汽車芯片供需情況

據(jù)財(cái)聯(lián)社消息,6月27日,工信部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛在2022中國汽車供應(yīng)鏈大會暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會上表示,工信部將堅(jiān)持“供需兩側(cè)發(fā)力”思路,錨定電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展大勢,兼顧效率與安全,不斷增強(qiáng)供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)鏈韌性,推動新型產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建,努力推動汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

下一步,工信部將持續(xù)關(guān)注汽車芯片供需情況,進(jìn)一步暢通芯片產(chǎn)供信息渠道,完善上下游合作機(jī)制,支持行業(yè)企業(yè)自愿進(jìn)行庫存調(diào)配、產(chǎn)品拆借等;梳理急需汽車芯片產(chǎn)品清單,引導(dǎo)整車、零部件和芯片企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新,支持芯片企業(yè)加快擴(kuò)充產(chǎn)能、提升供給能力;編制發(fā)布汽車芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系,加快建立完善第三方檢測服務(wù)能力,研究設(shè)立汽車芯片專用險(xiǎn)種,進(jìn)一步創(chuàng)造良好發(fā)展環(huán)境。


資料參考:來源于TechWeb,全球半導(dǎo)體觀察,若有違版權(quán),請告知刪除。

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