受高通膨、升息、疫情封控等因素影響，智能手機(jī)市場(chǎng)低迷。全球前兩大手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科、高通接連釋出后市保守展望，凸顯市況嚴(yán)峻。

業(yè)界人士直言，在高通膨的大環(huán)境下，消費(fèi)者對(duì)于智能手機(jī)的態(tài)度多半是“能用就繼續(xù)用”，不一定要在這時(shí)換購(gòu)[敏感詞]產(chǎn)品，這當(dāng)然會(huì)影響整體手機(jī)銷(xiāo)售表現(xiàn)，導(dǎo)致供應(yīng)鏈出貨表現(xiàn)低迷。

需求低迷庫(kù)存高漲，某芯片渠道庫(kù)存超1億顆

今年上半年智能手機(jī)市場(chǎng)雖然低迷，但是高通、聯(lián)發(fā)科移動(dòng)AP業(yè)務(wù)取得了比較堅(jiān)實(shí)的業(yè)績(jī)。然而，下半年智能手機(jī)行業(yè)并未好轉(zhuǎn)，甚至最受熱捧的蘋(píng)果也降低了出貨預(yù)期。知情人士透露，蘋(píng)果公司預(yù)估今年 iPhone 14 系列的產(chǎn)量至少比原估少 300 萬(wàn)部，凸顯消費(fèi)者支出疲弱的沖擊。

終端市場(chǎng)需求驟冷、手機(jī)品牌玫商清庫(kù)存逐漸傳導(dǎo)到上游芯片廠商。目前，DRAM 行業(yè)庫(kù)存增加，價(jià)格續(xù)跌、且跌幅大幅擴(kuò)大。據(jù)Eugene Investment & Securities報(bào)告，今年第三季，全球DRAM銷(xiāo)售額為179.73億美元，較第二季急縮29.3%。2022年10月份指標(biāo)性產(chǎn)品DDR4 8Gb批發(fā)價(jià)為每個(gè)2.15美元左右，較前一個(gè)月份（9月）下跌10%、和去年同月相比大減35%。

與DRAM類(lèi)似，移動(dòng)AP市場(chǎng)遭遇逆風(fēng)。高通和聯(lián)發(fā)科預(yù)測(cè)，隨著今年年末移動(dòng)AP市場(chǎng)將進(jìn)入低迷期。高通在第三季度業(yè)績(jī)發(fā)表中解釋說(shuō)，短期財(cái)務(wù)受到產(chǎn)業(yè)需求低迷、下游手機(jī)客戶(hù)庫(kù)存增加這兩個(gè)挑戰(zhàn)的影響。

從需求方面來(lái)看，宏觀經(jīng)濟(jì)惡化、疫情反復(fù)等導(dǎo)致消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)IT設(shè)備的需求持續(xù)下降。當(dāng)初，高通預(yù)計(jì)今年3G、4G、5G智能手機(jī)銷(xiāo)量將同比減少一位數(shù)，但最近將其下調(diào)為兩位數(shù)。5G智能手機(jī)的銷(xiāo)量也從當(dāng)初的7億部降至6億-6.5億部。

從庫(kù)存增加方面來(lái)看，據(jù)調(diào)查約有8-10周的下游手機(jī)品牌商庫(kù)存增加。消息人士透露，某芯片大廠今年某款芯片積壓的渠道庫(kù)存超過(guò)1億顆，庫(kù)存在第四季度有可能消耗一半以上，但是預(yù)計(jì)實(shí)際庫(kù)存緩解需要幾個(gè)季度。

聯(lián)發(fā)科認(rèn)為，需求低迷和客戶(hù)公司庫(kù)存增加的影響在第四季度將體現(xiàn)更為明顯。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在最近業(yè)績(jī)發(fā)表后的電話(huà)會(huì)議中解釋說(shuō)，智能手機(jī)、WiFi、TV等所有市場(chǎng)都經(jīng)歷了10年來(lái)從未見(jiàn)過(guò)的最嚴(yán)重的低迷?？蛻?hù)公司（下游手機(jī)品牌商）在確保庫(kù)存方面采取了非常保守的立場(chǎng)。特別是聯(lián)發(fā)科的主力領(lǐng)域——4G智能手機(jī)用AP市場(chǎng)因美元走強(qiáng)導(dǎo)致發(fā)展中國(guó)家消費(fèi)力減弱，銷(xiāo)量將大幅減少。

聯(lián)發(fā)科將第四季度整體銷(xiāo)售額預(yù)測(cè)值定為1080億至1194億新臺(tái)幣(折合：34億美元至37億美元)。與第三季度的總銷(xiāo)售額1421億新臺(tái)幣（折合：44億美元）相比，減少了19-24%左右。對(duì)于明年的預(yù)測(cè)，[敏感詞]季度銷(xiāo)售額創(chuàng)下低點(diǎn)后，將進(jìn)入緩慢的恢復(fù)勢(shì)頭。

高通預(yù)測(cè)，第四季度（以高通會(huì)計(jì)年度為準(zhǔn)，2023年[敏感詞]季度）總銷(xiāo)售額為92~100億美元，比第三季度（113億美元）減少13%，還達(dá)不到市場(chǎng)預(yù)期的120億美元。

多種方式加速去庫(kù)存，無(wú)薪假人數(shù)超1.5萬(wàn)

面對(duì)市場(chǎng)低迷的情況，芯片企業(yè)嘗試多種方式破局。

一是減少在晶圓廠投片量。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入庫(kù)存調(diào)整期，IC設(shè)計(jì)廠為去庫(kù)存，紛紛減少晶圓投片，晶圓代工廠產(chǎn)能因而出現(xiàn)松動(dòng)情況，后段封測(cè)廠營(yíng)運(yùn)也無(wú)法避免而受到影響。據(jù)悉，臺(tái)灣地區(qū)的新竹科學(xué)園區(qū)一家半導(dǎo)體測(cè)試廠展開(kāi)營(yíng)運(yùn)調(diào)整，共37人實(shí)施減班休息（無(wú)薪假），自9月19日開(kāi)始實(shí)施減班休息，月休4天不給薪，月薪不低于基本工資，預(yù)計(jì)實(shí)施至11月30日。臺(tái)灣地區(qū)公布[敏感詞]減班休息統(tǒng)計(jì)，實(shí)施人數(shù)1萬(wàn)5782人。

二是打折、優(yōu)惠促銷(xiāo)。近期其他手機(jī)零組件已出現(xiàn)“砍價(jià)拋貨清庫(kù)存”的態(tài)勢(shì)，而且“砍價(jià)不一定清得動(dòng)，但不砍價(jià)一定清不動(dòng)”。隨著智能手機(jī)市場(chǎng)比預(yù)期的還要嚴(yán)峻，聯(lián)發(fā)科、高通就等看誰(shuí)開(kāi)[敏感詞]槍?zhuān)谶m當(dāng)?shù)臅r(shí)間點(diǎn)出手殺價(jià)清庫(kù)存。據(jù)消息人士透露，當(dāng)前，聯(lián)發(fā)科電源管理芯片促銷(xiāo)活動(dòng)頻繁。

三是股利政策。聯(lián)發(fā)科的蔡力行之前表示，聯(lián)發(fā)科致力股東反饋，常態(tài)現(xiàn)金股利配發(fā)率維持80%至85%不變，每股16元新臺(tái)幣（折合0.5美元）特別現(xiàn)金股利也將持續(xù)發(fā)放至2024年。

蔡力行指出，目前供應(yīng)鏈持續(xù)進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整，盡管整體庫(kù)存在上季調(diào)整后已明顯降低，但全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境惡化，高通膨、強(qiáng)勢(shì)美元及地緣政治帶來(lái)的不確定性，沖擊全球消費(fèi)者對(duì)各類(lèi)商品的購(gòu)買(mǎi)能力，客戶(hù)也非常謹(jǐn)慎控管庫(kù)存，降低對(duì)零組件的拉貨力度。

四是調(diào)整合作關(guān)系，不惜支付違約金來(lái)取消長(zhǎng)約。IC 設(shè)計(jì)企業(yè)義隆此前為了產(chǎn)能與晶圓廠簽定長(zhǎng)約，然而，近期法說(shuō)會(huì)上董事長(zhǎng)葉儀晧表示，現(xiàn)階段終端購(gòu)買(mǎi)力疲弱，終端品牌也下調(diào)出貨預(yù)估，整體供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)節(jié)庫(kù)存，預(yù)計(jì)第四季營(yíng)收季減逾 29%，且為控管庫(kù)存，決定跟晶圓廠違約、并支付違約金，第四季營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)小賺或小虧，成為半導(dǎo)體業(yè)[敏感詞]宣布支付違約金的企業(yè)。

葉儀晧補(bǔ)充道，義隆支付違約金非壞事，有助公司調(diào)整投片量、控管庫(kù)存水位，也能避免帳上現(xiàn)金消耗，且未來(lái)晶圓代工價(jià)格開(kāi)始下滑，重新下單可望談到更好的價(jià)格，也可以增加晶圓代工伙伴，不會(huì)被限制在既有供應(yīng)商，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。

五是與下游客戶(hù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)定制芯片。高通和Meta簽署了一項(xiàng)多年協(xié)議，承諾合作開(kāi)發(fā)定制版的高通驍龍XR芯片，用于“Quest產(chǎn)品的未來(lái)路線(xiàn)圖”和“其他設(shè)備”。同時(shí)，高通也開(kāi)始大批量向華為供貨芯片，而且是專(zhuān)門(mén)定制。華為發(fā)布的Mate50手機(jī)原先的說(shuō)法是會(huì)采用高通存在發(fā)熱問(wèn)題的驍龍8G1芯片，然而正式發(fā)布之后卻證實(shí)是高通[敏感詞]款的定制驍龍8G1+芯片。

此外，聯(lián)發(fā)科與OPPO也在進(jìn)行深入芯片底層的合作，雙方一起探討開(kāi)放式的架構(gòu)，從最開(kāi)始的SoC底層，包括信號(hào)網(wǎng)絡(luò)、基礎(chǔ)通信等方面開(kāi)始深入地合作，這種模式是一種很大的升級(jí)和探索。

去庫(kù)存至少到明年Q2，甚至?xí)r間拉得更長(zhǎng)

第四季度有雙11、黑五節(jié)等節(jié)點(diǎn)，有助于拉動(dòng)消費(fèi)電子市場(chǎng)出貨，促進(jìn)部分芯片庫(kù)存消化。但是受當(dāng)前總體經(jīng)濟(jì)形勢(shì)影響，消費(fèi)者減少消費(fèi)電子產(chǎn)品支出，對(duì)庫(kù)存去化可能比較有限。

特別是面對(duì)當(dāng)前的經(jīng)濟(jì)形勢(shì)以及就業(yè)狀況，終端廠商與渠道商對(duì)于庫(kù)存消化都更加保守。聯(lián)發(fā)科指出，在全球總經(jīng)環(huán)境及市場(chǎng)需求的不確定性下，即使通路及客戶(hù)庫(kù)存已較前一季減少，但多數(shù)客戶(hù)下單仍然保守，預(yù)期客戶(hù)的調(diào)整對(duì)其業(yè)務(wù)的[敏感詞]影響將會(huì)反應(yīng)在第4季，同時(shí)已觀察到較早進(jìn)行大幅度庫(kù)存管理的客戶(hù)，在本季已恢復(fù)部分的拉貨動(dòng)能，這可能表示在2023年上半年將有機(jī)會(huì)看到更多回補(bǔ)庫(kù)存的需求。

如果第四季度難以完全消化高漲庫(kù)存，加之明年[敏感詞]季度又是傳統(tǒng)淡季，將不利于庫(kù)存消化，庫(kù)存去化至少要到明年第二季度才有可能見(jiàn)到明顯成效。由于IC生產(chǎn)周期較長(zhǎng)，需要兩、三季的時(shí)間調(diào)整庫(kù)存，如果明年第二季度消費(fèi)電子市場(chǎng)沒(méi)有明顯回溫的跡象，可能明年下半年還需要實(shí)施去庫(kù)存策略。

“庫(kù)存調(diào)整會(huì)在2023年進(jìn)入一個(gè)新階段。從2023年下半年開(kāi)始，市場(chǎng)需求端很可能會(huì)比較穩(wěn)健，甚至出現(xiàn)部分反彈。”聯(lián)發(fā)科董事總經(jīng)理陳冠州對(duì)外明確表示。

免責(zé)聲明：本文采摘自網(wǎng)絡(luò)，本文僅代表作者個(gè)人觀點(diǎn)，不代表薩科微及行業(yè)觀點(diǎn)，只為轉(zhuǎn)載與分享，支持保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明原出處及作者，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系我們刪除。