半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的「三權(quán)」：

1、設(shè)計權(quán)：決定了需求和創(chuàng)新

2、代工權(quán)：決定了供給和安全

3、設(shè)備權(quán)：決定產(chǎn)業(yè)鏈安全和工藝升級科技樹根節(jié)點

現(xiàn)在全球產(chǎn)業(yè)鏈的趨勢是「奪取代工權(quán)」：

1）有設(shè)備權(quán)和設(shè)計權(quán)的美國，正在奪取本土代工權(quán)，實現(xiàn)三位一體。

2）有市場優(yōu)勢的中國在奪取設(shè)計權(quán)后，正在爭取代工權(quán)。

3）有設(shè)備權(quán)的歐洲，正在謀取代工權(quán)

代工權(quán)將成為一個國家數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石，也是半導(dǎo)體三權(quán)爭奪戰(zhàn)的聚焦點。

具備代工權(quán)的中芯國際進入實體名單后，完全基于美系設(shè)備的7nm其現(xiàn)實意義遠小于基于國產(chǎn)設(shè)備的成熟工藝，晶圓代工廠并不是半導(dǎo)體的最底層技術(shù)，只是芯片設(shè)備、材料、工藝的集成商。中國半導(dǎo)體的主要矛盾已經(jīng)從缺少先進工藝調(diào)教，轉(zhuǎn)移到缺少國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備、材料。

所以現(xiàn)在中國半導(dǎo)體擴產(chǎn)大背景下的內(nèi)外雙循環(huán)的當務(wù)之急是依靠國產(chǎn)和聯(lián)合歐洲日本去替代美國把持的非光刻設(shè)備。

面對百年未有之大變局，美國/歐洲/日本正在逐步收緊其代工權(quán)，都在鼓勵晶圓廠本土化。中國半導(dǎo)體應(yīng)該在相對強勢的設(shè)計權(quán)的推動下，自建晶圓廠并扶持國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈，逐步奪回芯片代工權(quán)和設(shè)備權(quán)。

基于此，我們認為未來產(chǎn)業(yè)會有三大趨勢：

1、掌握設(shè)計權(quán)：華為/中興/OPPO/VIVO/小米等整機廠正在努力學(xué)習(xí)蘋果，掌握芯片設(shè)計權(quán)。

2、掌握代工權(quán)：中芯國際努力擺脫美國的封鎖，依靠國產(chǎn)供應(yīng)鏈，努力在成熟工藝節(jié)點掌握獨立代工權(quán)

3、掌握設(shè)備權(quán)：北方華創(chuàng)/拓荊/華海/盛美/中微/芯源微/萬業(yè)/等依靠自主創(chuàng)芯努力掌握自主設(shè)備權(quán)。

能否依靠獨立自主設(shè)備，實現(xiàn)晶圓廠的獨立代工權(quán)，已經(jīng)成為歐、美、中三大勢力的大國競爭焦點。

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